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离婚不离家有性关系吗,离婚了还和前夫有性

离婚不离家有性关系吗,离婚了还和前夫有性 半导体行业2022年盘点:存货风险抬升,行业毛利率出现向下拐点

  申万一(yī)级的(de)半导体行业(yè)涵(hán)盖(gài)消费电子(zi)、元件等6个(gè)二级(jí)子行业,其中市值权重最大的(de)是半导体行(xíng)业,该行业涵盖132家上市(shì)公司。作为国家(jiā)芯片战略发展的重点领域,半导体行业具备研发技术(shù)壁垒、产品国产替代(dài)化、未来(lái)前景广阔等特点,也因此成为A股市场有影响(xiǎng)力的(de)科技(jì)板块。截至5月(yuè)10日,半(bàn)导体(tǐ)行(xíng)业总市(shì)值达到(dào)3.19万亿元,中芯(xīn)国际、韦尔股份等5家(jiā)企业市值(zhí)在1000亿(yì)元以(yǐ)上,行业沪深(shēn)300企业数量达(dá)到16家,无(wú)论是头部千亿(yì)企业(yè)数量还是沪(hù)深300企业数量,均(jūn)位居科技(jì)类行业(yè)前列。

  金融(róng)界(jiè)上市公司研究院发现,半(bàn)导体行业自2018年(nián)以来经过4年快速发展,市场规(guī)模不断扩大,毛利率稳步提(tí)升(shēng),自主研发(fā)的环境(jìng)下(xià),上(shàng)市公司科技含量(liàng)越来越高。但(dàn)与此同(tóng)时,多数上市(shì)公司业绩高光(guāng)时(shí)刻(kè)在2021年,行(xíng)业(yè)面临短期库存调整、需求(qiú)萎(wēi)缩、芯片(piàn)基数卡脖子等因素制约,2022年(nián)多数上市公司业绩(jì)增速放缓(huǎn),毛利(lì)率下(xià)滑(huá),伴随库存(cún)风险加(jiā)大。

  行业营收规模(mó)创新(xīn)高,三方面因素致(zhì)前5企(qǐ)业市占率(lǜ)下滑

  半导体行业(yè)的132家公司,2018年实现营业(yè)收入1671.87亿元,2022年增长至(zhì)4552.37亿(yì)元,复(fù)合增长率为22.18%。其(qí)中(zhōng),2022年营收同(tóng)比增长12.45%。

  营收(shōu)体量来看(kàn),主营业务为半导体IDM、光学模组、通(tōng)讯(xùn)产品集成(chéng)的(de)闻泰(tài)科(kē)技,从2019至2022年连续4年(nián)营收居行业首(shǒu)位,2022年(nián)实(shí)现营收580.79亿元,同比增长(zhǎng)10.15%。

  闻泰(tài)科(kē)技营收稳步(bù)增长(zhǎng),但半导(dǎo)体(tǐ)行业(yè)上市公司的营收集中度(dù)却在下滑。选(xuǎn)取2018至2022历年营收(shōu)排(pái)名前(qián)5的企(qǐ)业,2018年长电科技(jì)、中芯国际5家企业实现营收1671.87亿元(yuán),占行业(yè)营(yíng)收总值的46.99%,至2022年(nián)前5大(dà)企业营收(shōu)占比下滑(huá)至38.81%。

  表1:2018至2022年(nián)历年营业收入居前5的(de)企业

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  制(zhì)表:金融界上市公司(sī)研究院;数据(jù)来源:巨灵财(cái)经

  至(zhì)于前5半导体公司营收(shōu)占比下(xià)滑,或(huò)主要由三(sān)方面因素导(dǎo)致。一是如韦(wéi)尔股份、闻泰科技等头(tóu)部(bù)企业营收增速放缓,低于行(xíng)业平均增速。二是(shì)江波龙、格科微、海光信息等营收体(tǐ)量居前的企业不断(duàn)上市,并(bìng)在资本(běn)助(zhù)力之下(xià)营收(shōu)快速(sù)增长。三(sān)是当半导体行业处于(yú)国(guó)产替代化、自主研发(fā)背景下的高成(chéng)长阶段时,整个(gè)市(shì)场欣欣向(xiàng)荣(róng),企业(yè)营收高速增长,使得(dé)集中度分散。

  行(xíng)业(yè)归母(mǔ)净利润下滑13.67%,利润正增长企业占比不足五成

  相比营收,半导体行业的归母(mǔ)净利润增速更(gèng)快,从2018年的43.25亿元(yuán)增长至2021年(nián)的(de)657.87亿(yì)元,达到14倍。但受到(dào)电(diàn)子产品全球销量增速放(fàng)缓、芯(xīn)片库存高位等因素影响(xiǎng),2022年(nián)行业整体净(jìng)利(lì)润567.91亿元,同(tóng)比(bǐ)下(xià)滑13.67%,高位出现调(diào)整。

  具体公(gōng)司来(lái)看,归母净(jìng)利(lì)润正(zhèng)增长企业达到63家,占(zhàn)比为47.73%。12家企业从盈利转为(wèi)亏(kuī)损,25家企业净利润腰斩(zhǎn)(下跌幅(fú)度50%至100%之间)。同时(shí),也(yě)有18家(jiā)企业净利(lì)润(rùn)增速在100%以(yǐ)上,12家企业(yè)增速在(zài)50%至(zhì)100%之间。

  图1:2022年(nián)半导(dǎo)体企业归母净利润增速区(qū)间(jiān)

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  制图:金融界上市公司研究院;数据来源:巨灵财经(jīng)

  2022年增(zēng)速优(yōu)异的(de)企业来看,芯(xīn)原股(gǔ)份涵(hán)盖芯片(piàn)设计(jì)、半导(dǎo)体IP授权等业务矩阵,受益于先进的芯片离婚不离家有性关系吗,离婚了还和前夫有性定制技术(shù)、丰富的(de)IP储备以及强大的设(shè)计能力(lì),公司得(dé)到了相关客(kè)户的广泛认(rèn)可(kě)。去(qù)年芯原股份以(yǐ)455.32%的增速(sù)位列半导体(tǐ)行业(yè)之首,公(gōng)司利(lì)润从0.13亿元增长至0.74亿(yì)元。

  芯(xīn)原股份2022年净利润体量排名行(xíng)业第92名,其(qí)较快(kuài)增速(sù)与低(dī)基数效应有关。考虑利润基数,北方华创(chuàng)归母净利润从2021年(nián)的10.77亿元增(zēng)长(zhǎng)至23.53亿元,同比增长118.37%,是(shì)10亿利润体量下增速最快的半导体企业。

  表2:2022年(nián)归母净(jìng)利润(rùn)增速居前的10大企(qǐ)业

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  制表:金融(róng)界(jiè)上(shàng)市公司研究(jiū)院(yuàn);数据(jù)来(lái)源:巨灵财经

  存货(huò)周转率下降(jiàng)35.79%,库(kù)存风险显现

  在(zài)对半(bàn)导(dǎo)体(tǐ)行业经(jīng)营风险分析(xī)时,发现存货周转(zhuǎn)率反映了分立器件、半导(dǎo)体设(shè)备等相(xiāng)关(guān)产(chǎn)品的周转情况(kuàng),存货周转率下滑,意味产(chǎn)品流通(tōng)速(sù)度(dù)变慢,影响企业现金流(liú)能(néng)力,对经营造成(chéng)负面影响。

  2020至2022年132家半导体企(qǐ)业的存货(huò)周转率中位数分别是3.14、3.12和2.00,呈(chéng)现下行趋势,2022年降(jiàng)幅更是达到35.79%。值得(dé)注意(yì)的是,存货周转率这一经营风险指(zhǐ)标(biāo)反映行(xíng)业是(shì)否面临库存风险,是否(fǒu)出现(xiàn)供(gōng)过于求的(de)局面(miàn),进而对股价表(biǎo)现有参考意(yì)义。行业整体(tǐ)而言,2021年存货周转率中位数与2020年基本持平(píng),该(gāi)年半导体指数上(shàng)涨38.52%。而2022年存货周转率中(zhōng)位数和行业指数分别下滑35.79%和(hé)37.45%,看出两者相关性较大。

  具体来看(kàn),2022年半导体行业存(cún)货周转率(lǜ)同比增长(zhǎng)的13家企业,较2021年平(píng)均同比增长29.84%,该年(nián)这些(xiē)个(gè)股平均涨跌幅为-12.06%。而存货周转率同比下滑的116家企业(yè),较2021年平均同比下滑105.67%,该(gāi)年这些(xiē)个(gè)股平均涨跌幅为-17.64%。这(zhè)一数据说明(míng)存货质量下(xià)滑(huá)的(de)企(qǐ)业,股(gǔ)价表(biǎo)现也往往更不理想。

  其中,瑞芯微、汇(huì)顶科技等(děng)营收、市值居中上位(wèi)置的(de)企(qǐ)业,2022年存货周(zhōu)转率均为1.31,较2021年(nián)分别下降(jiàng)了(le)2.40和(hé)3.25,目前(qián)存货周转率均(jūn)低于行业中位水平。而股价上,两(liǎng)股(gǔ)2022年分(fēn)别下跌49.32%和53.25%,跌幅(fú)在行业中靠(kào)前。

  表3:2022年存货周(zhōu)转率表现较(jiào)差的10大企业

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  制(zhì)表:金融(róng)界上市公司研究院(yuàn);数据来源:巨灵财经

  行业整体毛利率稳步提(tí)升,10家企业毛利率60%以上(shàng)

  2018至(zhì)2021年,半导体行业上市公(gōng)司整体毛利(lì)率呈现(xiàn)抬升(shēng)态势,毛利率中位(wèi)数从32.90%提升至2021年的40.46%,与产业技(jì)术(shù)迭代(dài)升级、自主研发等有很大关系。

  图2:2018至(zhì)2022年半(bàn)导体行业毛(máo)利率中位数

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  制图:金融界上市(shì)公司(sī)研究院;数(shù)据(jù)来(lái)源:巨灵财经

  2022年整体(tǐ)毛利率(lǜ)中位数为(wèi)38.22%,较(jiào)2021年下滑(huá)超过(guò)2个百分点,与上游硅料(liào)等(děng)原材料(liào)价格上(shàng)涨、电子消费品需求放(fàng)缓至(zhì)部分芯片(piàn)元件降价(jià)销售(shòu)等因素有关。2022年半导体下滑5个百分点以上企业达到27家(jiā),其中富满微2022年毛利率降(jiàng)至19.35%,下降了34.62个百分点,公司在年报中也说明了(le)与这两方面原因(yīn)有关。

  有10家企业毛(máo)利率在60%以上,目前行业最高(gāo)的臻镭科技达到(dào)87.88%,毛利率居前且公司经(jīng)营(yíng)体量较大的公司有复旦微电(64.67%)和紫光(guāng)国微(63.80%)。

  图(tú)3:2022年毛(máo)利率居(jū)前的10大(dà)企业

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  制图:金(jīn)融界上(shàng)市公司研究院;数据来源(yuán):巨灵财经

  超半(bàn)数企(qǐ)业研发费(fèi)用增长四成,研发占比不断(duàn)提升

  在国外芯片市场卡脖子、国内自主研发上行趋势的背景下,国(guó)内半导(dǎo)体企业需要不(bù)断(duàn)通(tōng)过研发投入,增加(jiā)企业(yè)竞争力(lì),进而对(duì)长久业绩(jì)改(gǎi)观带来正向(xiàng)促进作(zuò)用。

  2022年(nián)半导体行业累(lèi)计(jì)研发(fā)费用为506.32亿元(yuán),较2021年增长28.78%,研发费用再创新高。具体公司(sī)而言,2022年132家企业研(yán)发费用中(zhōng)位数为(wèi)1.62亿元(yuán),2021年同期为(wèi)1.12亿元,这一数(shù)据表(biǎo)明2022年半数(shù)企业研(yán)发费用同比增长44.55%,增长幅度可观。

  其中(zh离婚不离家有性关系吗,离婚了还和前夫有性ōng),117家(近9成(chéng))企业2022年研发(fā)费用同比增长(zhǎng),32家企业增长超过50%,纳芯微(wēi)、斯普瑞(ruì)等(děng)4家企业(yè)研发(fā)费用同比增长(zhǎng)100%以上。

  增(zēng)长金额来看(kàn),中芯(xīn)国际、闻泰科技和海光信息,2022年研发费用增长在6亿元(yuán)以上居(jū)前。综合研(yán)发费用增长率和增长金(jīn)额,海光信息(xī)、紫光国微(wēi)、思(sī)瑞浦等企业(yè)比(bǐ)较突出(chū)。

  其(qí)中,紫光(guāng)国微2022年研(yán)发(fā)费用(yòng)增长5.79亿元,同比增(zēng)长(zhǎng)91.52%。公(gōng)司去年(nián)推(tuī)出了国内首(shǒu)款支持双模联网的(de)联通5GeSIM产(chǎn)品(pǐn),特种集成电路产(chǎn)品进(jìn)入(rù)C919大型(xíng)客(kè)机供应链,“年产2亿件5G通信(xìn)网络设备用石英谐振器产业(yè)化”项目顺利验收。

  表4:2022年(nián)研发费用居前(qián)的(de)10大企业(yè)

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离婚不离家有性关系吗,离婚了还和前夫有性="right">  制图:金(jīn)融界上市公司研究(jiū)院;数据(jù)来源:巨(jù)灵财经(jīng)

  从研发费用占营收比重(zhòng)来看,2021年半导(dǎo)体行(xíng)业的(de)中位数为10.01%,2022年提(tí)升至13.18%,表明企业研(yán)发意愿增强,重视(shì)资(zī)金投入。研发(fā)费(fèi)用占(zhàn)比20%以(yǐ)上的(de)企业达到40家(jiā),10%至(zhì)20%的企业(yè)达(dá)到42家。

  其(qí)中,有32家企业不仅(jǐn)连续(xù)3年研发费用占比在10%以上(shàng),2022年研发费用还在3亿元以(yǐ)上,可(kě)谓既有研发高占比又有研(yán)发高金额(é)。寒武纪-U连(lián)续三年研发费用占比居行(xíng)业(yè)前3,2022年(nián)研发费用占比(bǐ)达(dá)到208.92%,研发(fā)费用(yòng)支出15.23亿元。目前公司思元370芯片(piàn)及加速卡在(zài)众多行业领域(yù)中的头部公司实现了批量(liàng)销售或(huò)达成合作(zuò)意向。

  表4:2022年研发费(fèi)用占比居前的10大企(qǐ)业

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  制图:金融界上市公司研究(jiū)院(yuàn);数据来源(yuán):巨灵(líng)财经

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