集成电路的(de)作用是什么，集成电路有什么作(zuò)用是集成(chéng)电路的(de)作(zuò)用：减少元器件的使用(2023年初一什么时候军训，初一什么时候军训2022yòng)的。

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集成电(diàn)路的作用是什么，集成(chéng)电路有什么(me)作用

　　1、减少(shǎo)元器件(jiàn)的使用。

　　集成电路(lù)的诞生，小(xiǎo)规模(mó)的集成(chéng)电路使内容元(yuán)器件的(de)数量(liàng)减少，在零散元(yuán)器件上有(yǒu)了很(hěn)大的(de)技术提高。

　　2、产(chǎn)品(pǐn)性(xìng)能得到(dào)有效提高。

　　将元器件(jiàn)都集合到了一起，不仅减少了外电(diàn)信号(hào)的干扰(rǎo)，也在电路设计方面有(yǒu)了很大(dà)的(de)提升，提(tí)高了运行速度。

　　3、更加(jiā)方便应用。

　　一种功(gōng)能(néng)对应一种电路，将一种(zhǒng)功(gōng)能(néng)集中成一个(gè)集(jí)成电路，如(rú)此一来，在(zài)以后应用中(zhōng)，要什么功能就(jiù)可(kě)以应(yīng)用相应的集成(chéng)电路，从而大大(dà)方便了应用(yòng)。

　　集成电路或称微电路（microcircuit）、 微芯片（microchip）、芯片（chip）在电子学(xué)中是一种把电路（主(zhǔ)要包括(kuò)半导体装置(zhì)，也(yě)包括被动元(yuán)件等）小型化的方(fāng)式，并通常(cháng)制造(zào)在半导体晶圆(yuán)表面上。

　　前述将电路制造在半导体芯片表面(miàn)上的集(jí)成电路(lù)又称薄膜（thin-film）集(jí)成电路。

　　另有一(yī)种厚膜(mó)（thick-film）混成(chéng)集成电路（hybrid integrated circuit）是由独立(lì)半(bàn)导体设备和被动(dòng)元件，集成(chéng)到衬底(dǐ)或(huò)线路板(bǎn)所构成(chéng)的(de)小型化电(diàn)路。

　　本文(wén)是关于单片（monolithic）集成电路，即(jí)薄膜集成电路。

　　集成电(diàn)路具有体积(jī)小，重(zhòng)量轻，引(yǐn)出线和焊接点少，寿(shòu)命(mìng)长(zhǎng)，可靠性高，性(xìng)能好等(děng)优点，同(tóng)时成本低，便于(yú)大规模生(shēng)产(chǎn)。

　　它(tā)不仅在工、民用电子设备如收录机、电视机、计算(suàn)机等方面得到广泛的应用，同时在军事、通讯、遥控等方面也得到广(guǎng)泛的应用(yòng)。

　　用集成(chéng)电路来装(zhuāng)配(pèi)电子设(shè)备，其装(zhuāng)配密度比晶体(tǐ)管可提高几十倍至几千倍，设备的稳(wěn)定工作时间(jiān)也(yě)可大大(dà)提高。

集成电路(lù)的作用是什么？

　　集成电路的(de)作用(yòng)：

　　1、减少元器件(jiàn)的使用。

　　集成电路的(de)诞生，小规模的集成电(diàn)路使内容元器件的数量减少，在零散(sàn)元器件上有了很闷键大的技(jì)术提高。

　　2、产品性能得到有效提(tí)高。

　　将元(yuán)器件都集(jí)合到了一起，不仅减少了外电信(xìn)号的干扰(rǎo)，也在电路设计方面有了(le)很大的提(tí)升(shēng)，提高(gāo)了运行速度(dù)。

　2023年初一什么时候军训，初一什么时候军训2022　3、更(gèng)加方便应(yīng)用。

　　一种功能(néng)对应一(yī)种电路(lù)，将一种功(gōng)能集中(zhōng)成一个集成电路，如此一来，在以(yǐ)后(hòu)应用中，要什么功能就(jiù)可以应用相应的(de)集成电路，从而大大(dà)方便了应用(yòng)。

扩展资料

　　集成电路(lù)或称微电路（microcircuit）、 微(wēi)芯片（microchip）、芯(xīn)片（chip）在(zài)电子学(xué)中是一种把电路（主(zhǔ)要(yào)包括半导(dǎo)体(tǐ)装置，也包括(kuò)被动元件等(děng)）小型化的(de)方式(shì)，并(bìng)通常制造在(zài)半导体晶圆(yuán)表面上。

　　前述将电路制造(zào)在(zài)半(bàn)导(dǎo)体芯片表(biǎo)面上的集成电路又称薄膜（thin-film）集(jí)成(chéng)电路。

　　另有一种厚膜(mó)（thick-film）混成集成电(diàn)路(lù)（hybrid integrated circuit）是由(yóu)独立半(bàn)导体设备和被动元件，集成到衬底或线路板袜(wà)亮(liàng)所构成的小型化(huà)电路(lù)。

　　本文是(shì)关于单片（monolithic）集成电路(lù)，即(jí)薄膜集成电路。

　　集成电路具有(yǒu)体(tǐ)积小，重量轻，引(yǐn)出线和焊接(jiē)点少，寿命长(zhǎng)，可靠性高，性能(néng)好(hǎo)等优点，同时成本(běn)低，便于(yú)大规模生产。

　　它不仅(jǐn)在工、民用电子(zi)设备(bèi)如收录机、电视机(jī)、计算机等方(fāng)面得到(dào)广泛的(de)应用，同时在军事(shì)、通讯、遥控(kòng)等方面也得(dé)到广泛(fàn)的应用。

　　用(yòng)集成(chéng)电路来装配蚂好巧(qiǎo)电子设备，其装配密度比晶体(tǐ)管可(kě)提(tí)高几(jǐ)十倍至几千倍，设备的稳定工作时间也可大大提(tí)高。

　　参考资(zī)料来(lái)源：百(bǎi)度百科－集(jí)成电路

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