5月以来，嘉实基金、博时(shí)基金、富(fù)国基金、南(nán)方基金(jīn)等(děng)多家头(tóu)部公募基金密集申报了跟踪海外半(bàn)导体指数QDII产品，布局全球半导体市场，引(yǐn)发(fā)业内广(guǎng)泛(fàn)关注。

　　从国内半(bàn)导体板块表现来看，在(zài)经历一季度的持(chí)续回调后(hòu)，半(bàn)导体板块(kuài)自4月(yuè)中下旬以来又开始(shǐ)持续下跌。不过资金对主题(tí)ETF越跌越买，区间(jiān)份额增幅最高达(dá)40％。拉(lā)长时间看，年内超半(bàn)数半导体主题ETF产品份(fèn)额(é)出现正增长，最高份额增幅超1282％。

　　多位业(yè)内(nèi)人士认为(wèi)，资金对(duì)半导(dǎo)体主题ETF的(de)越跌越买，主要是基于对(duì)板(bǎn)块(kuài)中(zhōng)长期投资价值的肯(kěn)定。尽管半导体板(bǎn)块年内表(biǎo)现震荡，但(dàn)随(suí)着国产替(tì)代持续推(tuī)进，以及近期AI行情的带(dài)动下，板(bǎn)块细分领域(yù)仍有较多投(tóu)资机会。

　　越跌越买，最高份额涨超1282％

　　从国内半(bàn)导体板块表现来看，在经历(lì)一季(jì)度的(de)持续回调后，半导体板块自4月中下(xià)旬以来又开(kāi)始(shǐ)持续(xù)下跌。以中证全(quán)指(zhǐ)半导体指数表现为例(lì)，该指(zhǐ)数在4月6日攀至(zhì)年内高位后(hòu)便(biàn)开始(shǐ)不断下跌(diē)，4月10日至(zhì)5月(yuè)12日区间跌幅近20％。

　　本周板块表现上，半(bàn)导(dǎo)体与半导体生产(chǎn)设(shè)备(bèi)板(bǎn)块(kuài)周(zhōu)跌幅(fú)为(wèi)-3.25％，在(zài)24个Wind二级行业(yè)中(zhōng)跌(diē)幅居前。

　　值得注意的(de)是(shì)，尽管板(bǎn)块持(chí)续下跌，但资金对(duì)主题(tí)ETF产品越跌越买。Wind数据显示(shì)，截至5月12日，月内半导体芯片主题ETF收益均(jūn)告负(fù)，平均收益率为-7.18％；但份额却悉数上涨。其(qí)中，工银瑞信国证半导体芯片(piàn)ETF、鹏华国证半导体芯片ETF月内份(fèn)额增幅居前，分别为40％、29％。

　　拉长时(shí)间(jiān)看年内半(bàn)导体芯片主(zhǔ)题(tí)ETF产品份(fèn)额变化(huà)，截至5月12日，除汇(huì)添富中(zhōng)证(zhèng)芯片产(chǎn)业ETF、华泰(tài)柏瑞中证(zhèng)韩(hán)交所中韩半(bàn)导体ETF等(děng)三(sān)只产品份额出(chū)现下降外，其(qí)余产(chǎn)品份额均有(yǒu)大幅(fú)增长。其中，嘉实上证科创板芯片(piàn)ETF份(fèn)额涨幅位(wèi)列第一，年(nián)内份额猛增1282.5％。

　　对(duì)于近期半导体板块持续下跌，嘉实(shí)上(shàng)证科创板芯片ETF基金经理田光远(yuǎn)分析，当前(qián)半导体(tǐ)行业复苏不及预期主要(yào)原因(yīn)，一(yī)是国产替代进(jìn)程(chéng)不及预(yù)期，国内半导体企业相比海外(wài)半导体大厂起(qǐ)步较(jiào)晚(wǎn)，在技术(shù)和人(rén)才等方面存在差距，在(zài)国(guó)产替代过程中(zhōng)产品研发和(hé)客户导入进程可能不及(jí)预期；二是下游需(xū)求不及预期，在边缘(yuán)政治和全球经济疲软(ruǎn)背景下，全(quán)球电子产品等终端需求可(kě)能不及预期，从(cóng)而(ér)导致对半(bàn)导体(tǐ)产品需求量减少(shǎo)。

　　“2023年是全(quán)球半导(dǎo)体行业正处于下行筑底的阶段，但(dàn)我们认为有望于今(jīn)年看到(dào)拐点(diǎn)的(de)出现(xiàn)”田光远(yuǎn)表示，在本轮(lún)周(zhōu)期中(zhōng)，率先(xiān)回暖的种类(lèi)要看芯片(piàn)下游的景气度，有创新属性(xìng)和份额提升属性的环节会率先回暖。一方(fāng)面(miàn)中国经济(jì)体重要(yào)的构成(chéng)央国(guó)企对资产(chǎn)回报提出要求，民营企业的竞争力提升(shēng)也(yě)会更加依赖数字化，成本效率提(tí)升是(shì)数字化的长期关键驱动力，另(lìng)一方面短周期(qī)维度(dù)数字(zì)经济(jì)有顺(shùn)周期属性，经济(jì)复苏会加大企(qǐ)业数字化投入力度。

　　九泰基(jī)金战略(lüè)投资部副总(zǒng)监、九泰(tài)泰富灵(líng)活配置(zhì)混合（LOF）基金经理刘(liú)源(yuán)表示，首先，回顾(gù)年初以来半导(dǎo)体板块上(shàng)涨的原因，一方面是2022年板块(kuài)调整幅度较大，行业(yè)估值处于底部位(wèi)置；另一(yī)方面市场预期基(jī)本面(miàn)即将见底，再(zài)加上有(yǒu)AI主题的催化，所以从年初到(dào)4月初(chū)半导体指(zhǐ)数出现了一定的反弹。

　　“但事实上，其中许多个股的股价其实是过度(dù)反应的，所以随着4月中(zhōng)下旬(xún)半(bàn)导体一(yī)季报披露，整(zhěng)体呈(chéng不是省油的灯是什么意思，没有一个省油的灯是什么意思)现强预期、弱(ruò)现实的表(biǎo)现，再加上AI主题的降温，综合因素引起行业近期的持续回(huí)调(diào)。”刘源直言。

　　长期(qī)看(kàn)好半导体投(tóu)资价值

　　尽管半导体板(bǎn)块年内表现震荡，但从资金对主题ETF产品越跌(diē)越买也能看出投资(zī)者(zhě)对(duì)板块价值的(de)肯定，多位业内人士也表示(shì)，长期看好半导体板(bǎn)块投资价值。

　　“我们认为(wèi)当前无需过度悲观。”嘉实基金田(tián)光远表示，从(cóng)基本(běn)面上，人(rén)工(gōng)智能给半(bàn)导体(tǐ)带来了新的(de)需求增量，从周期视角(jiǎo)，预计未(wèi)来1-2个(gè)季度虽然(rán)会有一定业绩的压力，但(dàn)一方面需求会重新复苏(sū)，另一方面中国半(bàn)导体企(qǐ)业(yè)有国产替(tì)代的中期(qī)逻辑支撑；另外，估值方面(miàn)，半导体(tǐ)板块估(gū)值波动较大，且子板块和细分线索较多，始(shǐ)终(zhōng)有估值合(hé)理甚至低估的(de)机会(huì)出现。

　　田光(guāng)远认为，当前该板块很多优(yōu)质的公(gōng)司(sī)处于(yú)历(lì)史估值分(fēn)位低位区间，随着(zhe)需求回暖或者新产品(pǐn)的突破(pò)，会有形成很好的投资(zī)机会(huì)。他进一(yī)步表示，人(rén)类历史(shǐ)经(jīng)历了三次工(gōng)业革命，前两次都是以能源为(wèi)对象进行(xíng)创新，第三(sān)次(cì)是(shì)信(xìn)息为对象进行创新，当前阶段的人(rén)工(gōng)智能从(cóng)感知智能走向认(rèn)知智能后，将对(duì)人类(lèi)生产(chǎn)力的提升产生巨大的影响，也会开启新一(yī)轮的工业革命，它是信息革命经历(lì)了(le)个人电脑、互联网革命和移(yí)动(dòng)互(hù)联网革命后在万物智联层面的延伸，将会在经济、社会、政治(zhì)、军(jūn)事等方面全面影响(xiǎng)人(rén)类社(shè)会。当前(qián)仍处于新一轮产业(yè)革命爆发(fā)的早(zǎo)期的阶段(duàn)，在人工智能带来的技术变革浪潮下，人工智能对云管端各方面(miàn)都产生了影响(xiǎng)，云(yún)侧(cè)变化最为显著，很多环节(jié)发生了改变，产(chǎn)生了新的投(tóu)资(zī)方向，如算力芯片的GPU、存(cún)储(chǔ)芯(xīn)片的HBM等。

　　“随着人工智能应用的落(luò)地(dì)，端侧和(hé)网侧(cè)的新硬件也会产生新的(de)投(tóu)资机会。因此我们长期看好(hǎo)半(bàn)导体(tǐ)的(de)投资价值(zhí)。”田光远建议(yì)投(tóu)资者长期关注该板块投资机会，他认为可以(yǐ)重点配置的主线包(bāo)括以AI为代(dài)表的创(chuàng)新线、周期见(jiàn)底后(hòu)的复苏(sū)线、以(yǐ)及以半导体(tǐ)设(shè)备材料国产不是省油的灯是什么意思，没有一个省油的灯是什么意思(chǎn)化为代表(biǎo)的制造线。

　　诺安(ān)基金(jīn)科技(jì)组(zǔ)基金经理刘慧影也表示，2023年全面(miàn)看好整(zhěng)个(gè)半导体板块，其中，从(cóng)半导体国产化为主的设备材料EDA板块，到下游需求为主的芯(xīn)片设(shè)计都会在(zài)今年都有非常好的机会。首先，基本面上，美国对中国(guó)的(de)极限(xiàn)制裁(cái)将加速中国(guó)芯(xīn)片的国产替代，党的二(èr)十大对于科技安全(quán)的强调为芯片的国(guó)产替代提供(gōng)了坚实(shí)的(de)理论基础。其(qí)次，芯片设计板块经过近(jìn)一(yī)年的(de)充(chōng)分调整，股(gǔ)价已经充分反映悲观预期。最后，伴(bàn)随AI等新需求(qiú)拉动，整个芯片设计板(bǎn)块(kuài)有望正式(shì)迎来反转。

　　“站在当前(qián)，我们(men)将持续(xù)跟踪和(hé)调研(yán)半导体行业库存、动(dòng)销数据和重点公(gōng)司的边际变化，同(tóng)时动(dòng)态(tài)跟踪电(diàn)子(zi)消(xiāo)费品的复苏情况，预判半导体(tǐ)景气的拐(guǎi)点。”九泰基(jī)金刘源表(biǎo)示，展望(wàng)未来，AI的基础模(mó)型训练需要大量(liàng)算力，硬(yìng)件基础(chǔ)设(shè)施成为发展基石，算(suàn)力(lì)芯(xīn)片等核心环(huán)节预期将(jiāng)会受益，后续有望驱(qū)动半导体(tǐ)行业持续增长。此外，半导体设备公司(sī)的(de)一季报业绩相对(duì)较强(qiáng)，国产(chǎn)化趋势仍在加(jiā)速(sù)推(tuī)进，后续半(bàn)导体(tǐ)设备、材料也是可以关(guān)注的方向。存(cún)储作为半导体(tǐ)中最大的周(zhōu)期品种，也可能在年内迎来边际(jì)变化，需要(yào)持续动态跟踪(zōng)。

　　“风险方面，我认为需要(yào)关注景气度修复速(sù)度(dù)和估值的匹配程(chéng)度，尽(jǐn)管基本面改善(shàn)的(de)趋势比较确定，但(dàn)改善的(de)过程中股价有可(kě)能波动较大(dà)，要结合基本面变化综合判断配置价值，我们也会通过(guò)适当调(diào)仓来平衡风险。”刘源(yuán)补充道。

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