券商(shāng)研(yán)报近期指出(chū)，AI领域对(duì)算力的需(xū)求不断提(tí)高，推动了(le)以Chiplet为代表的先进封装技术的快速发展，提升高(gāo)性能导热材料需求来(lái)满足(zú)散热(rè)需(xū)求；下游终端应用领域的发展也(yě)带动了导(dǎo)热材料的需求增加。

　　导热材料分类繁多，不同的导(dǎo)热材料有不(bù)同的特点和应用场景。目前广泛(fàn)应(yīng)用的导热材料有合成石(shí)墨材(cái)料(liào)、均热(rè)板（VC）、导热填隙(xì)材(cái)料、导热凝胶、导热硅(guī)脂(zhī)、相变材料等。其中合成石墨类主要是用于均热(rè)；导热填隙材(cái)料、导(dǎo)热凝胶、导热(rè)硅脂和相(xiāng)变材料主要用作(zuò)提升导热(rè)能力；VC可以同(tóng)时(shí)起(qǐ)到均热和(hé)导热作用。

　　中信证券王(wáng)喆等人在4月26日发布的(de)研(yán)报(bào)中表示，算力(lì)需求提升，导热材料需求有望(wàng)放量。最(zuì)先(xiān)进的NLP模型中(zhōng)参数的数量呈指数级增长，AI大(dà)模型的持续推出(chū)带动算力(lì)需求(qiú)放量(liàng)。面对算力(lì)缺口(kǒu)，Chiplet或成AI芯片“破(pò)局”之(zhī)路。Chiplet技术是提升芯片集成度的全新方法(fǎ)，尽可能多在物(wù)理(lǐ)距离短(duǎn)的范围内堆(duī)叠大(dà)量芯片，以使得芯片(piàn)间的信息(xī)传输速度足够快。随着更多芯片的堆叠，不断提(tí)高封装密度已经成为(wèi)一(yī)种趋(qū)势。同时(shí)，芯片和封装模组的热通量也(yě)不断(duàn)増(zēng)大，显著提(tí)高(gāo)导(dǎo)热(rè)材料需求。

　　数据中(zhōng)心的算力需求(qiú)与日俱增，导热材料需求会提(tí)升(shēng)。根据中(zhōng)国信通院发布的《中国数(shù)据中心能耗(hào)现状白皮(pí)书》，2021年，散热(rè)的能(néng)耗(hào)占数据中心总能耗的43%，提高(gāo)散热能力最(zuì)为紧迫(pò)。随着AI带(dài)动(dòng)数(shù)据中(zhōng)心产业进(jìn)一步(bù)发展，数据中(zhōng)心单机柜功率将越来越(yuè)大，叠加数(shù)据(jù)中(zhōng)心机(jī)架(jià)数的增多，驱(qū)动导热材料(liào)需求有(yǒu)望(wàng)快速增(zēng)长。

　　分析师表示，5G通信(xìn)基站相(xiāng)比于(yú)4G基站功耗更(gèng)大，对于热管理(lǐ)的要求(qiú)更(gèng)高。未来5G全球建设会为(wèi)导热材料带来新增(zēng)量。此外(wài)，消费电子在(zài)实(shí)现智能(néng)化的同时逐步向(xiàng)轻薄(báo)化(huà)、高性能(néng)和多功能方向发展(zhǎn)。另(lìng)外，新能源车产销量不断提升(shēng)，带动导热(rè)材料(liào)需求。

　　东(dōng)方证券(quàn)表示，随着5G商(shāng)用化(huà)基本普(pǔ)及，导(dǎo)热(rè)材料使(shǐ)用领域更加多(duō)元，在新(xīn)能源汽车、动力电池、数据(jù)中心等领域运用(yòng)比(bǐ)例(lì)逐步增加，2019-2022年，5G商用化带动我国导热材料(liào)市场(chǎng)规模(mó)年均复(fù)合增长高达28%，并有望于24年达(dá)到186亿元。此外，胶粘(zhān)剂、电磁屏(píng)蔽材料、OCA光学胶等各(gè)类(lèi)功能材料市场规模均在下游强劲需求(qiú)下呈稳步上升之势。

　　导热材料产(chǎn)业链主要分为原材料、电(diàn)磁屏蔽材料、导热(rè)器(qì)件、下游(yóu)终端用(yòng)户四个领域。具体来看(kàn)，上游所(suǒ)涉及的原材料主(zhǔ)要集中在高(gāo)分子树脂、硅胶块、金属材料及布料等。下游(yóu)方面，导(dǎo)热材料通常需要与一些器件结合，二次开发形成导(dǎo)热器件(jiàn)并最终(zhōng)应用(yòng)于消费电池、通信基站、动力电池(chí)等领域(yù)。分析(xī)人士指出(chū)，由于导热材料在终端的中(zhōng)的成本占比并不高，但其扮演的角色非常重要，因而供(gōng)应(yīng)商业绩稳定性(xìng)好、获利(lì)能(néng)力稳定。

　　细分来看，在石墨领域(yù)有布局的上(shàng)市公(gōng)司为中石科技、苏州天脉；TIM厂(chǎng)商有苏州天脉、德邦(bāng)科(kē)技、飞荣达(dá)。电磁屏蔽(bì)材料(liào)有布局的上市公司为长盈精密、飞荣达(dá)、中石科技；导(dǎo)热器件有(yǒu)布局的(de)上市公司(sī)为领益智造、飞荣达。

　　在导热(rè)材料领域有新增项(xiàng)目的上市公(gōng)司为德(dé)邦科(kē)技、天赐材(cái)料、回(huí)天新材、联瑞新材、中石科技(jì)、碳元科技。

　　王喆表(biǎo)示(shì)，AI算力赋(fù)能叠(dié)加下(xià)游终端应用升级，预计2030年全球(qiú)导(dǎo)热材料市场空间将达到 361亿元, 建议关注两条投资主线：1）先(xiān)进散热材料(liào)主赛道(dào)领域，建议(yì)关注(zhù)具有技术和(hé)先发优势的(de)公司德(dé)邦科技(jì)、中石科技、苏州天脉(mài)、富(fù)烯(xī)科技等(děng)。2）目前散热材料(liào)核心材(cái)仍(réng)然大(dà)量依靠进(jìn)口，建议(yì)关注突破核(hé)心技术，实现(x地铁的时速一般是多少公里，地铁的时速一般是多少码iàn)本土(tǔ)替代(dài)的联(lián)瑞新材(cái)和瑞华泰等。

　　值得注意的是，业内人士(shì)表(biǎo)示，我国外导热材料发展较(jiào)晚(wǎn)，石墨膜和TIM材(cái)料的核心(xīn)原材料我国技术欠缺，核心原材料绝大部分得依靠(kào)进口。

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