集(jí)成电路的作(zuò)用(yòng)是(shì)什么(me)，集成电路有什么(me)作用是(shì)集成电路的作(zuò)用：减少(shǎo)元器(qì)件的(de)使用(yòng)的。

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集成电路的作(zuò)用是(shì)什么(me)，集成电路(lù)有什么作用

　　1、减少元器件的使用。

　　集成电路的诞生，小规模的集成(chéng)电(diàn)路使内容元器件的数(shù)量(liàng)减(jiǎn)少，在零(líng)散元器件上(shàng)有了很大的技术提高。

　　2、产品(pǐn)性能(néng)得到(dào)有效提(tí)高。

　　将元器件都集合到(dào)了一起，不(bù)仅减少了外电信号的(de)干扰(rǎo)，也在电路设(shè)计方面有了很大(dà)的提升(shēng)，提高了运(yùn)行速度。

　　3、更加方便(biàn)应用。

　　一(yī)种功(gōng)能对应一种(zhǒng)电路，将一(yī)种功能集中成(chéng)一(yī)个集成电路(lù)，如此一来，在以后(hòu)应(yīng)用中，要什么功能就可以(yǐ)应用相应(yīng)的集成电路，从而大(dà)大方(fāng)便了应用。

　　集成电路或称微电路(lù)（microcircuit）、 微芯片（microchip）、芯片（chip）在(zài)电子学(xué)中(zhōng)是一(yī)种把电路(lù)（主要包(bāo)括半(bàn)导体(tǐ)装(zhuāng)置，也包括被动元件等）小型化(huà)的方式，并通常制(zhì)造在半导体晶(jīng)圆(yuán)表面上(shàng)。

　　前述将电路制造在(zài)半导体芯(xīn)片(piàn)表面上的集成电路(lù)又称(chēng)薄(báo)膜（thin-film）集成电路(lù)。

　　另(lìng)有(yǒu)一(yī)种厚膜（thick-film）混成集(jí)成电路（hybrid integrated circuit）是由独立半(bàn)导体(tǐ)设(shè)备(bèi)和被(bèi)动元件，集成(chéng)到衬底或线路板所构(gòu)成的小(xiǎo)型化电路。

　　本文是关于单片（monolithic）集成电路，即薄膜集成电路。

　　集(jí)成电(diàn)路具有体(tǐ)积(jī)小，重(zhòng)量轻(qīng)，引出(chū)线和焊(hàn)接点(diǎn)少，寿命长，可靠性(xìng)高，性(xìng)能好等优点(diǎn)，同(tóng)时成本(běn)低，便于大规模生产。

　　它(tā)不仅在工、民用电子(zi)设备(bèi)如收录机、电视机、计算机等方面(miàn)得到广泛的应用，同时在军事、通讯、遥控等方面也得到广泛的应用(yòng)。

　　用集成电(diàn)路(lù)来(lái)装配电子(zi)设备，其装配密度比晶体(tǐ)管可提高几十倍至几(jǐ)千倍，设备的(de)稳定工作时间(jiān)也(yě)可大大提(tí)高(gāo)。

集成电路(lù)的作(zuò)用是(shì)什么？

　　集(jí)成电路的作用：

　　1、减少(shǎo)元器(qì)件的(de)使用。

　　集成(chéng)电路的诞生，小规模的集(jí)成电路(lù)使印信是什么意思？ 印信和书信一样吗内容(róng)元(yuán)器件(jiàn)的(de)数量减少，在零散(sàn)元器件上有(yǒu)了很闷(mèn)键大的(de)技术提高。

　　2、产品性能得到有(yǒu)效提高。

　　将(jiāng)元器(qì)件都集合到了一起，不仅减少了外电(diàn)信号的(de)干扰，也(yě)在(zài)电路设计(jì)方面(miàn)有了很大的提升，提高了运行速度。

　　3、更(gèng)加(jiā)方便应用。

　　一种功能对应一种电路，将(jiāng)一种(zhǒng)功能集中(zhōng)成一个集成(chéng)电路，如此一来(lái)，在以后(hòu)应用中(zhōng)，要什么功能就可以(yǐ)应用相应的集成(chéng)电路，从而大大方便了应用。

扩(kuò)展(zhǎn)资(zī)料

　　集(jí)成电路或称微电路（microcircuit）、 微(wēi)芯片(piàn)（microchip）、芯片（chip）在电子学中是(shì)一种把电(diàn)路（主(zhǔ)要包括半导体装置，也包括被动元件等(děng)）小型(xíng)化的方(fāng)式，并通常制(zhì)造在半导体(tǐ)晶圆表面(miàn)上(shà印信是什么意思？ 印信和书信一样吗ng)。

　　前述将(jiāng)电路制造在半导体芯(xīn)片表面上的(de)集成电路又称薄膜（thin-film）集(jí)成电路。

　　另有一种厚膜(mó)（thick-film）混成集成电路（hybrid integrated circuit）是由独立(lì)半导体(tǐ)设备和(hé)被动元(yuán)件，集成到衬(chèn)底或线路板(bǎn)袜亮所构成的小型化(huà)电(diàn)路。

　　本文是关于单片（monolithic）集成电路，即薄膜集成电(diàn)路(lù)。

　　集成(chéng)电(diàn)路(lù)具(jù)有体积小(xiǎo)，重量轻(qīng)，引出线和焊接(jiē)点少，寿命长(zhǎng)，可靠性(xìng)高，性能好等优点(diǎn)，同时成本低，便于(yú)大规模生产(chǎn)。

　　它(tā)不仅在工、民用电子设备如收录(lù)机、电视机(jī)、计算机等方面得到广泛的应用，同(tóng)时在军事、通讯、遥控等方面也得到广泛的应用。

　　用集成电路来装配蚂好巧电子设备，其装配密度比晶体管可提高几(jǐ)十倍至几千(qiān)倍(bèi)，设(shè)备(bèi)的稳定工(gōng)作时间(jiān)也可大大(dà)提高。

　　参(cān)考资料来源：百度百科－集成(chéng)电(diàn)路

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