券商(shāng)研(yán)报(bào)近期指出，AI领域对算力的需求不断提高(gāo)，推动(dòng)了以Chiplet为代表的先进封装技术(shù)的快速发展(zhǎn)，提(tí)升高性能导热材(cái)料需求来满足散热(rè)需求；下游终端(duān)应用领域(yù)的发展也(yě)带动了(le)导热材料的需求增加。

　　导热(rè)材料分类繁多，不同的导热材料有不同的特(tè)点和应用场(chǎng)景(jǐng)。目前广泛应用的导热材料有合成石墨材料、均热板（VC）、导热填隙材料、导热凝胶(jiāo)、导热硅(guī)脂、相(xiāng)变材(cái)料(liào)等(děng)。其中合(hé)成石墨类主要是用于均热(rè)；导热填隙材料、导热凝胶、导(dǎo)热硅(guī)脂(zhī)和相变材料主要用(yòng)作提升导(dǎo)热(rè)能(néng)力；VC可以同时(shí)起(qǐ)到均热和导热作用。

　　中(zhōng)信证券王(wáng)喆等人在4月26日发布的(de)研报中表(biǎo)示(shì)，算(suàn)力需求提升(shēng)，导(dǎo)热(rè)材料需求有望放量。最先进的NLP模(mó)型中参数(shù)的数量呈指数级增长，AI大模型的(de)持续推出带(dài)动算力需求(qiú)放(fàng)量。面对(duì)算力缺口，Chiplet或成AI芯片“破局”之(zhī)路。Chiplet技术是提升芯(xīn)片(piàn)集成度的全新方法(fǎ)，尽可(kě)能多在物(wù)理距离短的范围内堆叠大量芯片，以使得芯(xīn)片间的信息传(chuán)输速(sù)度足(zú)够快。随着更多(duō)芯片(piàn)的堆叠，不断提(tí)高封装密(mì)度已经(jīng)成为一(yī)种趋势。同时(shí)，芯片和封装模组的(de)热通量(liàng)也不断増大(dà)，显著提高导(dǎo)热(rè)材料需求。

　　数据中(zhōng)心(xīn)的算力需求(qiú)与日俱增(zēng)，导(dǎo)热材料需求(qiú)会提升。根据中(zhōng)国信通院发布的《中(zhōng)国数(shù)据中心能耗现状白皮书》，2021年，散(sàn)热的能耗占数据(jù)中心(xīn)总能耗的43%，提高散热能力最为紧迫。随着AI带动数据中心产业(yè)进一步发展，数据中心单(dān)机(jī)柜功率将越(yuè)来(lái)越大，叠加数据中心机(jī)架数的增多，驱动导热材料需求有望快速增长。

　　分析师表示，5G通信(xìn)基站相比于4G基站功耗更大，对于热管理的要求更高(gāo)。未来5G全球建设会为导热(rè)材料带来(lái)新增(zēng)量。此(cǐ)外(wài)，消(xiāo)费电子在实现智能化(huà)的同时(shí)逐步(bù)向轻薄化、高性能和(hé)多(duō)功能(néng)方(fāng)向(xiàng)发展。另(lìng)外，新(xīn)能(néng)源车产销(xiāo)量不断提(tí)升，带(dài)动导热材料需求(qiú)。

　　东(dōng)方证券表示，随(suí)着5G商用化基本(běn)普及，导热材料(liào)使用领域更(gèng)加多元，在新(xīn)能源汽(qì)车、动力电(diàn)池、数(shù)据中心等领域运用(yòng)比例逐步增加，2019-2022年，5G商用化带(dài)动我国导热材料市场规模年均复合增长高达(dá)28%，并有望于24年达到186亿(yì)元。此外，胶粘剂(jì)、电磁屏蔽材料、OCA光学胶等各类功能材料(liào)市场规(guī)模均在下游强劲需(xū)求下呈稳步上升(shēng)之势(shì)。

　　导热材料产业链主要分为原(yuán)材料(liào)、电磁屏蔽材(cái)料、导(dǎo)热器(qì)件(jiàn)、下游(yóu)终端用(yòng)户四个领(lǐng)域。具体来看，上(shàng)游所涉及的原材料(liào)主(zhǔ)要集中在高分子树脂、硅胶(jiāo)块、金属材料(liào)及布料(liào)等。下游(yóu)方面，导(dǎo)热(rè)材料(liào)通常需要(yào)与一些器件结(jié)合，二次开(kāi)发形成导热器件并最终(zhōng)应用于消费电池、通信基(jī)站、动力电池等领域。分(fēn)析(xī)人士指出(chū)，由于导热材(cái)料(liào)在终端的(de)中的成本(běn)占(zhàn)比并不高，但其扮演的角色非常(cháng)重要(yào)，因而供应商业绩稳定(dìng)性好、获利能力稳定。

　　细分来看(kàn)，在(zài)石墨领域有布局的(de)上市公司为中石(shí)科技、苏州(zhōu)天脉；TIM厂商有苏州(zhōu)天脉、德邦科技、飞荣达。电磁屏(píng)蔽材料(liào)有布局的上(shàng)市(shì)公司为长(zhǎng)盈精密、飞荣达、中石科技；导(dǎo)热器件有(yǒu)布局的上(shàng)市公(gōng)司为领(lǐng干腊肉特别硬怎么处理，腊肉太干太硬变软小妙招)益智造、飞荣达。

　　在导(dǎo)热材(cái)料领域有新增项目的上市公司为德邦科技(jì)、天赐材料、回天新材、联瑞新材、中石(shí)科技、碳元科技。

　　王喆表示，AI算力(lì)赋能(néng)叠加下游(yóu)终端应用升级，预计2030年全球导热材料市(shì)场(chǎng)空间将(jiāng)达到 361亿元, 建议关注(zhù)两条投资主(zhǔ)线：1）先进散热材料主赛道领域，建(jiàn)议(yì)关注具有(yǒu)技术(shù)和(hé)先发优势的公司德邦科技、中石科技(jì)、苏州天脉、富烯(xī)科技(jì)等。2）目前(qián)散热材料核心(xīn)材仍然大量依靠进口，建议关注突破(pò)核心技术，实现本土替代的联瑞(ruì)新材和瑞华泰等。

　　值得注意的是，业(yè)内人(rén)士(shì)表示，我国(guó)外导热材料发(fā)展较(jiào)晚，石墨膜和(hé)TIM材料的核心原材料我国(guó)技术欠(qiàn)缺，核心原材料绝大部分得依靠(kào)进口。

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