券商研报近期指出，AI领域对算力的需(xū)求(qiú)不断提高，推动(dòng)了(le)以Chiplet为代表的先(xiān)进封装(zhuāng)技(jì)术的快速发展(zhǎn)，提升高性能导热材料需求来满足散热需求；下(xià)游终(zhōng)端应用领域(yù)的发展也带(dài)动了导热(rè)材料的需求(qiú)增加(jiā)。

　　导热材(cái)料分(fēn)类繁多，不(bù)同(tóng)的导(dǎo)热材料有不同的(de)特点和应用(yòng)场景。目(mù)前广泛应用的导热材料有合成(chéng)石(shí)墨材(cái)料(liào)、均热板（VC）、导热填隙(xì)材(cái)料、导热凝胶(jiāo)、导热硅脂、相变材(cái)料(liào)等。其中合成石(shí)墨(mò)类(lèi)主要是用(yòng)于均热(rè)；导(dǎo)热填隙(xì)材料、导热凝胶、导热硅脂(zhī)和相变材料(liào)主要用作提升导(dǎo)热(rè)能力；VC可以同时起到(dào)均热和导(dǎo)热作(zuò)用(yòng)。

　　中信证券王喆(zhé)等(děng)人在4月26日发(fā)布的研报中表示，算力(lì)需求提升，导热材料(liào)需求有望放量。最先进的NLP模(mó)型中参数(shù)的数量(liàng)呈指数级增长，AI大模型(xíng)的持续推出带动算(suàn)力需求放量(liàng)。面对(duì)算力(lì)缺口，Chiplet或成AI芯片“破局”之路。Chiplet技术(shù)是提升芯片集(jí)成度的(de)全新方法，尽可能多在物(wù)理距离短的范围内堆叠大量芯片，以使得(dé)芯(xīn)片间的信息传输(shū)速度(dù)足够快。随着更多(duō)芯片的堆叠，不断(duàn)提高封装密度(dù)已经成为一种趋(qū)势。同时，芯片和封(fēng)装模组的热通量也不断増大，显著提高导热材料需求(qiú)。

　　数据中心的算力需求与日(rì)俱增，导热材料需(xū)求会(huì)提升。根(gēn)据中国(guó)信通院(yuàn)发布的《中国数据中(zhōng)心(xīn)能耗现状白皮(pí)书》，2021年，散热的能耗占数据中心(xīn)总能耗的43%，提高(gāo)散(sàn)热能力最(zuì)为(wèi)紧迫。随着AI带动数据中心(xīn)产业进一步发展，数(shù)据中(建军是哪一年zhōng)心单机柜功率(lǜ)将越来越(yuè)大，叠加数(shù)据(jù)中心(xīn)机架(jià)数的(de)增多，驱动导热(rè)材料(liào)需求有望快速增(zēng)长。

　　分析师表示，5G通信基站相比(bǐ)于4G基(jī)站功耗更大，对于热管理的要求更高。未(wèi)来5G全球建设会为导热材料(liào)带来(lái)新(xīn)增量(liàng)。此外，消(xiāo)费电子在实现智能化的同时逐(zhú)步向轻薄化(huà)、高(gāo)性能和(hé)多功能(néng)方向(xiàng)发展。另外(wài)，新能源车产销量不断提升，带动导热(rè)材料需(xū)求。

　　东方证券(quàn)表示(shì)，随(suí)着5G商用(yòng)化(huà)基本普及，导热材(cái)料使(shǐ)用领(lǐng)域(yù)更(gèng)加(jiā)多(duō)元，在(zài)新能源汽车、动(dòng)力电池、数据中心等领域(yù)运用(yòng)比例(lì)逐步增加，2019-2022年，5G商用化带动我(wǒ)国导(dǎo)热材料市场规模年均复合(hé)增长高达28%，并有望于24年达到186亿元。此外，胶粘(zhān)剂(jì)、电磁屏蔽材料(liào)、OCA光学胶等各类功能材料市(shì)场规模均在下游强劲需求(qiú)下呈(chéng)稳(wěn)步上升之势。

　　导(dǎo)热材料产业链主要分为原材料、电磁屏蔽材料、导热器件、下(xià)游(yóu)终端用(yòng)户四(sì)个(gè)领域。具体来看，上游所(suǒ)涉及的原材料主(zhǔ)要集(jí)中(zhōng)在(zài)高(gāo)分(fēn)子树(shù)脂(zhī)、硅胶块、金属材料及(jí)布料等。下游(yóu)方(fāng)面，导热材料(liào)通常需要与一建军是哪一年些器件(jiàn)结合，二(èr)次开发(fā)形成导热器件并最终应用于消(xiāo)费电池、通信基站、动力电池(chí)等领域。分析人士指出，由于导热(rè)材料在终端(duān)的中(zhōng)的成本占比(bǐ)并(bìng)不高，但其(qí)扮演的(de)角(jiǎo)色非常重要(yào)，因而供应商业绩稳定性好、获(huò)利能力稳定。

　　细分(fēn)来看，在石墨领(lǐng)域有布局的上市公司为中石科(kē)技、苏(sū)州天脉；TIM厂(chǎng)商有苏州天(tiān)脉(mài)、德邦科技、飞荣(róng)达(dá)。电磁屏蔽材料有布(bù)局的上市公司(sī)为长盈精密(mì)、飞荣(róng)达、中石科技；导热器件有(yǒu)布(bù)局(jú)的上市公司为领益智造、飞荣达。

　　在导热材料领(lǐng)域有新增项目的上市公司为德(dé)邦(bāng)科技、天赐(cì)材料(liào)、回(huí)天新材、联瑞新材、中(zhōng)石科技、碳元科技。

　　王喆(zhé)表示，AI算力赋(fù)能叠(dié)加(jiā)下游终端应用升级，预计2030年全球导热材料市(shì)场空间将达到 361亿元, 建议关注两条投资(zī)主线：1）先进散热材料主赛道领域(yù)，建议关注具有技术(shù)和(hé)先(xiān)发优势(shì)的公司德邦科技、中石科技(jì)、苏州天脉、富烯科技等(děng)。2）目前(qián)散热(rè)材料核心材仍(réng)然大量依靠进口，建议关注突破(pò)核(hé)心技术，实现本土替代的联(lián)瑞新材(cái)和瑞华泰等。

　　值得注意的是，业内人士(shì)表(biǎo)示，我国外导热(rè)材(cái)料发(fā)展较晚，石(shí)墨膜和TIM材料的核心(xīn)原材料我国技(jì)术欠缺，核心(xīn)原材料(liào)绝(jué)大部分得(dé)依靠进口。

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