券商研报近期指出，AI领(lǐng)域对算力的需求不断(duàn)提高，推(tuī)动了以Chiplet为代表的先进封装技术的(de)快速发展，提升高性能导热材料需求来满足散热需求；下游终(zhōng)端应(yīng)用(yòng)领域的发展也带动了导热材料的需求增(zēng)加(jiā)。

　　导(dǎo)热材料分类繁多，不(bù)同的(de)导热(rè)材料有不(bù)同的特点和应用(yòng)场景。目(mù)前广泛应用的导(dǎo)热材料有(yǒu)合成石墨材料、均热(rè)板（VC）、导热填隙材(cái)料、导热凝胶(jiāo)、导热(rè)硅(guī)脂、相变材(cái)料等。其中合成(chéng)石墨类(lèi)主要是(shì)用(yòng)于均热；导(dǎo)热填隙材料、导热凝胶、导热硅脂(zhī)和相变(biàn)材料主要用(yòng)作提升(shēng)导热能力；VC可以(yǐ)同时起到均热和导热作(zuò)用(yòng)。

　　中(zhōng)信证券王喆等人(rén)在4月26日发(fā)布的研报中(zhōng)表(biǎo)示，算力(lì)需求提升，导(dǎo)热(rè)材料(liào)需求有(yǒu)望放量(liàng)。最先进(jìn)的(de)NLP模(mó)型中参数的数量(liàng)呈(chéng)指数级增长，AI大模型的持续推(tuī)出带(dài)动算力(lì)需求放量。面对算力缺口，Chiplet或成AI芯片(piàn)“破局”之(zhī)路。Chiplet技术是(shì)提升芯片集成度的全新(xīn)方法(fǎ)，尽可能多在物理(lǐ)距离(lí)短(duǎn)的范围内堆叠大(dà)量芯片，以使得(dé)芯片间的信(xìn)息传输(shū)速度足够快。随着更多芯(xīn)片的堆叠，不断(duàn)提高封(fēng)装密(mì)度已经(jīng)成为一种趋势(shì)。同(tóng)时，芯(xīn)片和封(fēng)装模组(zǔ)的热(rè)通(tōng)量也不断増大，显(xiǎn)著提高导热材料(liào)需求。

　　数据中(zhōng)心的算力(lì)需求与日俱增，导(dǎo)热材料需求会提升。根据(jù)中国信通院发布的(de)《中国(guó)数(shù)据中心能耗现状白皮书》，2021年，散热的能(néng)耗占数据中心(xīn)总能耗的43%，提高散热(rè)能力最为紧迫。随着AI带(dài)动数据中心产(chǎn)业进一步发展，数据中(zhōng)心单机(jī)柜功率(lǜ)将越(yuè)来越(yuè)大，叠加(jiā)数据中心机架数(shù)的(de)增多，驱(qū)动(dòng)导热材料(liào)需(xū)求有望快(kuài)速增长。

　　分析师表示，5G通信基站相比于4G基站功耗(hào)更(gèng)大，对于热管理的(de)要求更高(gāo)。未来5G全球建(jiàn)设会为导热材料(liào)带(dài)来新增(zēng)量。此(cǐ)外，消(xiāo)费电子在(zài)实(shí)现智能化的(de)同时逐步向轻薄化、高性能和多(duō)功能方(fāng)向(xiàng)发(fā)展。另外，新能(néng)源车产销量不断(duàn)提升，带动导热材料需(xū)求。

　　东(dōng)方证券(quàn)表示，随着5G商用化基本(běn)普及，导热材料使用领域更加多元，在新能(néng)源(yuán)汽(qì)车、动力(lì)电池、数据中(zhōng)心(xīn)等领域运用(yòng)比例逐步增(zēng)加，2019-2022年(nián)，5G商(shāng)用(yòng)化带动我(wǒ)国导热(rè)材(cái)料市场(chǎng)规模年均复合增长(zhǎng)高达28%，并(bìng)有望于(yú)24年达到186亿元。此外(wài)，胶(jiāo)粘(zhān)剂、电磁屏蔽材料、OCA光学胶等(děng)各类功能材料市场规模均在下游强劲需求下呈(chéng)稳(wěn)步(bù)上升(shēng)之势。

　　导热材料产(chǎn)业(yè)链主(zhǔ)要分为原材料、电(diàn)磁屏蔽材料(liào)、导(dǎo)热器件、下游终(zhōng)端用户(hù)四个(gè)领(lǐng)域。具(jù)体来看，上游所涉及的原材料主要集中(zhōng)在高(gāo)分子树(shù)脂、硅胶(jiāo)块、金属材料及(jí)布(bù)料等。下游方面，导热(rè)材料通常(cháng)需要与一些器件结合，二次开发(fā)形成导热器件并最(zuì)终应用于消费电池(chí)、通信基站(zhàn)、动力电(diàn)池等领域。分析人士指出，由于导(dǎo)热材料在终端的中的成本占(zhàn)比并不高，但其(qí)扮演的(de)角色非常重要(yào)，因而供应(yīng)商业绩稳定性好、获(huò)利能力稳定。

　　细分来看(kàn)，在石墨领域有布(bù)局的上市公司(sī)为中石科技、苏州天脉；TIM厂商有苏州(zhōu)天脉、德邦科技、飞(fēi)荣达。电磁屏蔽(bì)材料(liào)有(yǒu)布局的上市公司为长盈精密、飞荣(róng)达、中石科技；导热器件有布(bù)局的上(shàng)市(shì)公司(sī)为领益智造、飞荣达。

　　在导热材(cái)料领(lǐng)域有(yǒu)新(xīn)增项(xiàng)目的上市公司为德(dé)邦科技、天赐材料、回天新材、联(lián)瑞新(xīn)材、中石科技、碳元科技。

　　王喆(zhé)表示(shì)，AI算力赋能叠加下游终(zhōng)端(duān)应用升级(jí)，预计2030年(nián)全(quán)球导热材料市场空间将达到 361亿元, 建议关注两条投资主线：1）先进(jìn)散热材(cái)料主赛道领(lǐng)域(yù)，建议关注具有技(jì)术(shù)和(hé)先发优势的公司(sī)德邦科技、中石科技、苏州天脉、富烯科技(jì)等。2）目前散热(rè)材料(liào)核(hé)心(xīn)材仍(réng)然大量依靠进口(kǒu)，建议关注突(tū)破核心技术(shù)，实现本土替代的联瑞新材和瑞华泰等。

　　值得注意的是，业(yè)内人(rén)士表示，我(wǒ)国(guó)外导热材料发(fā)展较晚，石(shí)墨膜和TIM材料的(de)核心原材料(liào)我国(guó)技(jì)术(shù)欠缺，核心(xīn)原材料(liào)绝大部分得依靠进(jìn)口(kǒu)。

未经允许不得转载：IDC站长站，IDC站长，IDC资讯--IDC站长站 独肖有哪几个