券商研报(bào)近期指(zhǐ)出，AI领域对算力(lì)的需求不断(duàn)提(tí)高(gāo)，推动了以Chiplet为代表的先(xiān)进封装(zhuāng)技术的快速发展，提(tí)升高性(xìng)能导热(rè)材料(liào)需(xū)求来满足散(sàn)热需求；下(xià)游终端(duān)应用领域(yù)的发展(zhǎn)也带动了(le)导热材料的需求(qiú)增(zēng)加。

　　导热材料分(fēn)类繁多，不同的导热材料有不同的特(tè)点和应用场景。目前广泛(fàn)应用(yòng)的导热材料(liào)有合成石墨材(cái)料、均热板（VC）、导热(rè)填隙(xì)材(cái)料、导热凝胶、导热硅脂、相变材料等。其中合成石墨类主(zhǔ)要是用于均热；导热填(tián)隙材料、导热凝胶、导(dǎo)热硅(guī)脂和相变材料主(zhǔ)要用作提升导热(rè)能力(lì)；VC可以同时(shí)起到均热和导热作用。

　　中信证券王喆等(děng)人在4月26日发布的研报中表(biǎo)示，算力需求提升(shēng)，导热材料需求有望放(fàng)量。最先进的(de)NLP模型(xíng)中参(cān)数的数量呈指数级增长，AI大(dà)模型的持续推出带动(dòng)算力需求(qiú)放(fàng)量。面对算力缺口，Chiplet或(huò)成AI芯片“破局”之路。Chiplet技(jì)术(shù)是提(tí)升芯(xīn)片集成度(dù)的全新方法，尽(jǐn)可(kě)能多(duō)在(zài)物理距离短的范围内(nèi)堆叠大量芯片，以使得(dé)芯(xīn)片间的信息传输速(sù)度足够快(kuài)。随着更(gèng)多芯片的堆叠，不断(duàn)提高(gāo)封装密度已经成为一(yī)种(zhǒng)趋势。同(tóng)时，芯片(piàn)和封装模组的(de)热通量(liàng)也(yě)不(bù)断増大，显著(zhù)提高(gāo)导热材料(liào)需求。

　　数据(jù)中心的算力需(xū)求与日(rì)俱增，导热材料需求会提升。根(gēn)据(jù)中国信通院发布的《中国数(shù)据中心(xīn)能耗现状(zhuàng)白皮书(shū)》，2021年，散热(rè)的(de)能耗(hào)占数据中(zhōng)心总能耗的43%，提高散热能力最为紧迫。随着AI带动(dòng)数据(jù)中心产业进一步(bù)发展，数(shù)据中心(xīn)单机(jī)柜(guì)功(gōng)率(lǜ)将越(yuè)来越(yuè)大，叠加数据中(zhōng)心(xīn)机架(jià)数的增多，驱动导热(rè)材料需求(qiú)有望快速增长。

没事就吃溜溜梅什么意思，你没事吧没事就吃溜溜梅什么意思rc="http://img.jrjimg.cn/2023/04/29/3b0e05507dce21a58587d1e67a989b2e.png" alt="AI算力(lì)+Chiplet先进封装双重(zhòng)提振需求！导(dǎo)热(rè)材(cái)料产业链上市(shì)公司(sī)一览">

　　分析(xī)师(shī)表示，5G通信基站相比(bǐ)于4G基站(zhàn)功耗更大，对于热管(guǎn)理(lǐ)的要求更高。未来5G全球建设会为(wèi)导热材(cái)料带来新(xīn)增量。此(cǐ)外(wài)，消费电子(zi)在(zài)实现智(zhì)能化的(de)同时(shí)逐步向轻薄化、高性能(néng)和(hé)多(duō)功(gōng)能(néng)方向发展。另(lìng)外(wài)，新能源车产销量不(bù)断提升，带动导热材料(liào)需求。

　　东方(fāng)证(zhèng)券表示，随着5G商用化基本普及，导热(rè)材料使(shǐ)用(yòng)领域更加多(duō)元，在(zài)新能(néng)没事就吃溜溜梅什么意思，你没事吧没事就吃溜溜梅什么意思源汽车、动(dòng)力电池、数据中(zhōng)心等领(lǐng)域运用比例逐步增(zēng)加，2019-2022年(nián)，5G商用化带动我国导(dǎo)热材料市场规模年均复合增长高达28%，并有望于(yú)24年达到186亿元。此(cǐ)外，胶(jiāo)粘剂、电磁(cí)屏(píng)蔽材(cái)料、OCA光(guāng)学(xué)胶等各类(lèi)功能材(cái)料市场规(guī)模均在下(xià)游(yóu)强劲需求下呈稳步上升之势。

　　导热(rè)材(cái)料产(chǎn)业链(liàn)主要分为原材料、电磁屏(píng)蔽材料、导(dǎo)热(rè)器(qì)件、下游终端用户四个领域。具体(tǐ)来看，上游(yóu)所涉及的原(yuán)材料主要集中在高(gāo)分子树脂(zhī)、硅胶(jiāo)块、金(jīn)属材(cái)料(liào)及布料等。下游方面，导热材(cái)料通常需要与一些器件(jiàn)结合，二次开(kāi)发形成(chéng)导热器(qì)件(jiàn)并最终(zhōng)应用于消费电池、通信基站、动力电池(chí)等领域。分析人士指出(chū)，由于导热(rè)材料在终端的中的成本占比并不高(gāo)，但其扮演(yǎn)的角色非常(cháng)重(zhòng)要，因而供(gōng)应商业绩稳(wěn)定(dìng)性好、获利能力稳定。

　　细分来看，在石墨领域有布局(jú)的上市公司为中(zhōng)石科技、苏(sū)州天脉；TIM厂(chǎng)商有苏州天脉、德邦科(kē)技、飞荣达。电磁屏蔽材料有(yǒu)布局(jú)的上市公(gōng)司为长盈精密、飞荣达、中石科(kē)技；导热器件有布局的上市(shì)公司为(wèi)领益智造、飞荣(róng)达(dá)。

　　在导热材料领(lǐng)域有新增项目(mù)的上市公司为(wèi)德(dé)邦科(kē)技、天赐材料、回天(tiān)新材、联(lián)瑞新材、中石(shí)科技(jì)、碳(tàn)元科技(jì)。

　　王(wáng)喆(zhé)表示，AI算力赋能(néng)叠加下游(yóu)终端应用升(shēng)级，预(yù)计2030年全(quán)球(qiú)导(dǎo)热(rè)材料市场空间将达(dá)到 361亿元, 建议(yì)关注两条投(tóu)资主线：1）先进散(sàn)热材料(liào)主赛道领域(yù)，建议关(guān)注具有技(jì)术和先发优势的(de)公司德邦科技、中石科(kē)技、苏州(zhōu)天(tiān)脉、富烯科技(jì)等。2）目前散热材料(liào)核(hé)心材仍然大量依靠(kào)进口，建议关注突破核(hé)心技(jì)术，实现本土替代的联(lián)瑞新材和(hé)瑞华泰等。

　　值得(dé)注意(yì)的是，业内人士表示，我国外导热材料(liào)发(fā)展较晚，石墨(mò)膜和TIM材料的核心(xīn)原(yuán)材(cái)料(liào)我国技术欠缺(quē)，核心原材(cái)料(liào)绝(jué)大部分得依靠进(jìn)口。

未经允许不得转载：IDC站长站，IDC站长，IDC资讯--IDC站长站 没事就吃溜溜梅什么意思，你没事吧没事就吃溜溜梅什么意思