券商(shāng)研(yán)报近(jìn)期指出，AI领域对算力的需求不断(duàn)提高，推动(dòng)了以Chiplet为代表的先进封装技术的快速发展，提(tí)升高性(xìng)能(néng)导热材料(liào)需求来满足散热(rè)需求；下游终端应用领(lǐng)域的发展也(yě)带(dài)动了导热材料的(de)需求增加。

　　导热材(cái)料(liào)分类繁多，不同的导热材料有不同的特(tè)点和应用场景。目前广(guǎng)泛应用的导热材料有合成(chéng)石墨材料、均热板（VC）、导热(rè)填隙材料、导热凝胶、导(dǎo)热硅脂、相变材料等。其中合成石墨类主要(yào)是用于均热；导热(rè)填隙材料、导热(rè)凝胶、导热(rè)硅脂和相变材(cái)料主要用作(zuò)提升导热能力；VC可以同时起到均热和导热作(zuò)用。

电影中杀青一词是指什么意思，杀青一词是指什么意思啊 src="http://img.jrjimg.cn/2023/04/29/b4d6aa455f6e56ee0de174802ce7f372.png" alt="AI算力(lì)+Chiplet先(xiān)进封装双重提振需求！导热材料产业链上市公司(sī)一览(lǎn)">

　　中(zhōng)信证券王(wáng)喆等人在4月26日(rì)发(fā)布的研报中表示，算力需求提(tí)升(shēng)，导热材(cái)料需求有(yǒu)望放量。最(zuì)先(xiān)进的NLP模型中(zhōng)参数的数(shù)量呈(chéng)指数级增长，AI大(dà)模(mó)型(xíng)的持续推(tuī)出带动算力需求(qiú)放量。面对算力(lì)缺口(kǒu)，Chiplet或成AI芯片“破局(jú)”之(zhī)路。Chiplet技术是提升芯片集(jí)成(chéng)度的全新方法，尽可能(néng)多在物理(lǐ)距离(lí)短的(de)范围内堆叠(dié)大量芯片，以使(shǐ)得芯片间的信息传输速度足够(gòu)快。随着更多(duō)芯片的堆叠，不断提高封装(zhuāng)密度已(yǐ)经成(chéng)为(wèi)一种(zhǒng)趋势(shì)。同(tóng)时，芯片(piàn)和封装模组的(de)热通量也不断(duàn)増大，显著提高导热(rè)材(cái)料需求。

　　数据中(zhōng)心的算力(lì)需求与日俱增，导热材料需(xū)求会提升。根据中国信(xìn)通(tōng)院发(fā)布的《中国数据中心能耗(hào)现状白(bái)皮书(shū)》，2021年，散(sàn)热的能(néng)耗占数据(jù)中(zhōng)心总能耗的43%，提高散热(rè)能力(lì)最为(wèi)紧(jǐn)迫。随着AI带(dài)动数据(jù)中心(xīn)产业进一步发(fā)展，数据中心(xīn)单机柜(guì)功率(lǜ)将越来越大，叠加数据中(zhōng)心机架(jià)数的增多，驱动(dòng)导热(rè)材料需求有望快速增长。

　　分析(xī)师表示，5G通信基站相比于(yú)4G基站功(gōng)耗(hào)更大，对(duì)于(yú)热(rè)管理的要求更(gèng)高。未来(lái)5G全球建设(shè)会(huì)为导热材料(liào)带来新增(zēng)量。此外，消费电子在实现智(zhì)能化的同时逐(zhú)步向轻薄化(huà)、高性能和多功能方向发展(zhǎn)。另外，新能(néng)源车(chē)产销量不断提升，带动导热材料(liào)需求。

　　东方证券表示，随着5G商用化基(jī)本普及(jí)，导(dǎo)热材料使(shǐ)用领域更(gèng)加多元，在(zài)新能源(yuán)汽车、动(dòng)力(lì)电池、数(shù)据(jù)中心等领(lǐng)域运用比(bǐ)例逐步增加，2019-2022年，5G商用化(huà)带动我国导热(rè)材料市场规模年均复合增长高达28%，并有望于24年达到186亿(yì)元。此外(wài)，胶(jiāo)粘剂、电磁屏(píng)蔽材料、OCA光学胶(jiāo)等各类功(gōng)能(néng)材(cái)料市场规模均在下游强劲需求下呈稳步上升之(zhī)势。

　　导热材料(liào)产业链主要分为原材料、电磁屏蔽材料、导热器(qì)件、下(xià)游终端用户四(sì)个领域。具体来看，上游所涉及(jí)的原材料主要集中在高分子树脂、硅胶块、金电影中杀青一词是指什么意思，杀青一词是指什么意思啊属材料(liào)及布料等。下游方面，导热材料通常(cháng)需要与一些器(qì)件结合，二次开发形(xíng)成导热器件并最终(zhōng)应用(yòng)于消费电池(chí)、通信基站(zhàn)、动力电池等(děng)领域(yù)。分(fēn)析人士指出(chū)，由(yóu)于导热材(cái)料(liào)在终端的(de)中的成(chéng)本占比(bǐ)并不高，但其扮(bàn)演的角色非常重要，因而供(gōng)应商业绩(jì)稳定(dìng)性好、获利能力稳定。

　　细分来(lái)看，在石墨(mò)领域有(yǒu)布局的上市(shì)公司为中石(shí)科(kē)技(jì)、苏州天脉；TIM厂商有苏州(zhōu)天脉、德邦科技、飞(fēi)荣达。电磁屏蔽材料有(yǒu)布局(jú)的上市公司为(wèi)长盈(yíng)精(jīng)密、飞荣达、中石科技(jì)；导热器(qì)件有(yǒu)布(bù)局(jú)的(de)上(shàng)市公司为领益智造、飞荣(róng)达。

　　在(zài)导热材(cái)料领域有新增项目的上市(shì)公司为(wèi)德邦科(kē)技、天赐(cì)材(cái)料、回天新材、联瑞新材(cái)、中石(shí)科(kē)技、碳元科技。

　　王喆表示，AI算力赋能(néng)叠(dié)加下(xià)游终端(duān)应用升(shēng)级，预计2030年全球导热材(cái)料市场空间将达到 361亿元, 建议关注两(liǎng)条投资(zī)主线：1）先进散热材(cái)料主(zhǔ)赛道领域，建议关注具有技术和先发优势的公司德邦科技、中石(shí)科技、苏(sū)州天脉、富烯(xī)科技等。2）目前散热材(cái)料(liào)核心(xīn)材仍然(rán)大量依靠进口(kǒu)，建议关注突破核心技术，实(shí)现本土替代(dài)的联瑞(ruì)新材(cái)和瑞华泰等。

　　值(zhí)得注意的是，业内人士(shì)表示，我国外(wài)导热材料(liào)发展较晚，石墨膜和(hé)TIM材料的(de)核心(xīn)原材料我国技术欠缺，核心原材料绝大部(bù)分得依(yī)靠进口。

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