5月23日，日本(běn)经济产业(yè)省宣布(bù)修正(zhèng)了所谓强化高性(xìng)能半导(dǎo)体制造装置出口管(guǎn)制(zhì)措施(shī)的省令，并明确将于7月(yuè)23日实(shí)施。日本此举(jǔ)定会对自身经济(jì)、科(kē)技发展和国际(jì)形象造成反噬(shì)效应，最终得不偿失(shī)。

　　日本经济产业大臣西村康稔(rěn)曾在公(gōng)布(bù)规则方案(àn)时称“我们的出(chū)口限制并(bìng)不针对(duì)某一特定国家”，但这(zhè)种“此地无银三百两”的说(shuō)法显然没有说服力(lì)。

　　事实上，日(rì)本政府限制高(gāo)性能半导体设备出口指向(xiàng)明(míng)确，意图清晰(xī)。从去年10月份开始，美国就对华实施了16纳(nà)米以下半导(dǎo)体(tǐ)设备出口管制措施，并多次诱压日(rì)本、荷兰等在半(bàn)导(dǎo)体设备领域具有优势地位(wèi)的国家(jiā)紧跟其(qí)脚步，形成(chéng)美日(rì)荷(hé)半(bàn)导体遏华(huá)同盟，试(shì)图(tú)通(tōng)过出口管制阻断中国在尖端半导体领域的技术发展进(jìn)程。日(rì)本此次也(yě)正是顺应美国政府要(yào)求(qiú)，强化对(duì)抗中国的姿态(tài)，与美国沆瀣一(yī)气，将经贸和科技问题政治化、工(gōng)具(jù)化(huà)、武器化，强行(xíng)割(gē)裂(liè)半导体(tǐ)全球大市(shì)场，塑造(zào)封闭“小圈子”，加大(dà)尖(jiān)端半(bàn)导体领域(yù)对华(huá)遏制(zhì)打压(yā)力度。

　　从西村康稔(rěn)的解释来看(kàn)，日本政府显然在随美(měi)遏华上(shàng)底(dǐ)气不(bù)足。一(yī)方面，日(rì)本(běn)政府(fǔ)难以承受正面对抗中国的后(hòu)果(guǒ)。多家日本(běn)媒(méi)体(tǐ)报道认为，虽(suī)然此次管制措(cuò)施(shī)未(wèi)点名(míng)中国，但一定会引发中(zhōng)国(guó)的“强烈反制措施(shī)”。中国商务部在(zài)5月23日(rì)的答(dá)记者(zhě)问中(zhōng)已经(jīng)明确(què)，中方将保(bǎo)留采取措施的(de)权利，坚决维护自身(shēn)合法(fǎ)权(quán)益。而近日中国(guó)关键基础设施停(tíng)购美光科技产品，也足(zú)以证明(míng)中(zhōng)国在(zài)半导体反(fǎn)制方面的(de)工具储(chǔ)备十分丰富。

　　另一方面，日(rì)本政府强行(xíng)随(suí)美起舞(wǔ)只(zhǐ)会损(sǔn)害本国(guó)经济利益(yì)。在限制出口(kǒu)规则实施后，日本东京电子、尼(ní)康等十几家企业(yè)的(de)经(jīng)营将受到直(zhí)接影响。而自美(měi)国去年10月实(shí)施对华(huá)出口管(guǎn)制(zhì)以(yǐ)来，日本半导体企业整体(tǐ)对华出口额已呈下(xià)降趋(qū)势。5月(yuè)23日(rì)修正案公(gōng)布(bù)后，多家日半导体企业股价下(xià)跌。对华出口管制造成的(de)不安(ān)全感(gǎn)，将迫使日(rì)半(bàn)导体(tǐ)企(qǐ)业(yè)调整长期经营战略，为日本半导体产业的(de)未来发展增(zēng)添了极大不(bù)确定性。

　　长久以来(lái)，中日两国在半导体领域分工(gōng)明确，合(hé)作紧(jǐn)密，为世(shì)界半(bàn)导体产业发(fā)展和国际市场稳定作出了突(tū)出贡(gòng)献。然而，为配合美遏华举措，日(rì)本(běn)政府近(jìn)年来不(bù)惜挥舞经(jīng)济安(ān)保大棒实(shí)施“无差别攻击”，这既打伤(shāng)了中日(rì)半(bàn)导体等经一个立一个羽念什么字贸科技领域(yù)合作的良好基础，更打伤了日本本(běn)国企业的发(fā)展信心和一个立一个羽念什么字前景。希望日本政府尽快修(xiū)正错误(wù)，回到中(zhōng)日合作共赢的正轨。

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