申万一级的半(bàn)导体行(xíng)业涵(hán)盖(gài)消费电(diàn)子、元件等6个二级子行业，其中(zhōng)市值权(quán)重最(zuì)大的是半导体行业(yè)，该行业涵(hán)盖132家上市公司(sī)。作为国家(jiā)芯(xīn)片(piàn)战略发展的重(zhòng)点领域，半导体行业具(jù)备研发技术壁(bì)垒(lěi)、产品国产替(tì)代化、未来(lái)前景广(guǎng)阔等(děng)特(tè)点，也(yě)因此成为A股市场有影(yǐng)响力的(de)科技板块。截(jié)至5月10日，半导(dǎo)体行业总市值(zhí)达到3.19万(wàn)亿(yì)元，中芯国(guó)际、韦(wéi)尔股份等5家企业市值在1000亿元以上，行业沪(hù)深300企业数量(liàng)达到(dào)16家(jiā)，无论是头部千亿企业数(shù)量还是沪(hù)深300企业(yè)数量(liàng)，均位居科技类行业(yè)前列。

　　金融(róng)界上市公司研究院发现，半(bàn)导体(tǐ)行(xíng)业自(zì)2018年(nián)以(yǐ)来经过4年(nián)快速发展，市(shì)场(chǎng)规模不断扩大(dà)，毛利(lì)率(lǜ)稳步(bù)提(tí)升(shēng)，自主(zhǔ)研发(fā)的(de)环境下，上市公司科技含量(liàng)越(yuè)来越高(gāo)。但与此同时，多(duō)数上(shàng)市公司(sī)业绩高光时(shí)刻在2021年，行业面临短期库存(cún)调整、需求萎(wēi)缩、芯片(piàn)基(jī)数卡脖子等因素制约，2022年多(duō)数上市(shì)公司(sī)业绩(jì)增(zēng)速放缓，毛利(lì)率下滑，伴随库存(cún)风险(xiǎn)加大。

　　行(xíng)业营收规模创新高，三(sān)方面因素致(zhì)前5企业市占率下滑(huá)

　　半导(dǎo)体行业(yè)的132家公(gōng)司，2018年实现营(yíng)业收入1671.87亿(yì)元(yuán)，2022年增长至4552.37亿(yì)元，复合增(zēng)长率为22.18％。其中，2022年(nián)营收同比增长(zhǎng)12.45％。

　　营收体量来看，主营业务为(wèi)半导体IDM、光学模组(zǔ)、通讯(xùn)产品集成的(de)闻泰科技(jì)，从2019至2022年连续4年(nián)营收(shōu)居行业首位，2022年实现营收580.79亿元(yuán)，同(tóng)比增长10.15％。

　　闻泰(tài)科技营收(shōu)稳(wěn)步(bù)增长，但(dàn)半(bàn)导体行业(yè)上市公司的营收集中度却在下(xià)滑。选取2018至2022历年营(yíng)收排名前5的企业，2018年长(zhǎng)电科技、中芯国(guó)际5家企业实(shí)现营收1671.87亿元(yuán)，占行(xíng)业营收总值(zhí)的(de)46.99％，至2022年前5大企业营收(shōu)占比下(xià)滑至(zhì)38.81％。

　　表(biǎo)1：2018至2022年历年营业收入(rù)居(jū)前5的企业

　　制表(biǎo)：金融(róng)界上市(shì)公(gōng)司研(yán)究院；数据来源：巨灵(líng)财经

　　至于前5半导体(tǐ)公司营收占比下滑，或(huò)主(zhǔ)要由三方面因素导(dǎo)致(zhì)。一是如韦(wéi)尔股份、闻泰科(kē)技等头部企(qǐ)业(yè)营收增速(sù)放缓，低于行(xíng)业平均增速(sù)。二是江波龙、格科微(wēi)、海光信息等营收体量居(jū)前(qián)的企业不断(duàn)上市，并在资本助力之下营收快速增长。三是当半(bàn)导(dǎo)体行业处(chù)于国产替代化、自主研发背景下的高(gāo)成长(zhǎng)阶(jiē)段时，整个市场欣(xīn)欣(xīn)向荣(róng)，企(qǐ)业营收高速增长，使得集中度分散。

　　行业归母净利润下滑13.67％，利润正增长企业(yè)占比不(bù)足五(wǔ)成(chéng)

　　相比营(yíng)收(shōu)，半(bàn)导体行业的归母(mǔ)净利润增速更快，从(cóng)2018年的43.25亿元增(zēng)长至2021年的657.87亿元，达(dá)到(dào)14倍。但受到电子产品全球销量(liàng)增速放缓、芯片库存高位等因素(sù)影响，2022年行业(yè)整体净(jìng)利润567.91亿(yì)元，同(tóng)比下滑13.67％，高位出现调(diào)整。

　　具体公司来(lái)看，归母净(jìng)利润(rùn)正增(zēng)长企(qǐ)业达到63家，占(zhàn)比为47.73％。12家企(qǐ)业从盈利转为亏损，25家企业净利润腰斩（下跌幅度50％至100％之间(jiān)）。同时(shí)，也有18家企业净(jìng)利(lì)润增速在100％以上，12家企业增(zēng)速在(zài)50％至100％之间。

　　图1：2022年(nián)半导(dǎo)体企业归母(mǔ)净(jìng)利润(rùn)增(zēng)速(sù)区间(jiān)

　　制图(tú)：金融界上市公司研究院；数据来源：巨(jù)灵财经

　　2022年增速优异的企业来看，芯(xīn)原股份涵盖芯片设计、半导体IP授权等(děng)业务矩阵，受益于(yú)先进的芯片定制(zhì)技术(shù)、丰富的IP储(chǔ)备以及强大的设计能力，公司(sī)得到(dào)了相关客户的(de)广泛认可(kě)。去年芯原股(gǔ)份以455.32％的增速位列半导体行业之首，公司(sī)利润从0.13亿元增(zēng)长(zhǎng)至0.74亿元(yuán)。

　　芯原股份2022年净利润(rùn)体量(liàng)排名行业第92名(míng)，其(qí)较快增(zēng)速与低(dī)基数效应有关。考虑利(lì)润基数(shù)，北方(fāng)华创归母(mǔ)净(jìng)利(lì)润从2021年的10.77亿元增长至23.53亿元，同比增长118.37％，是10亿利润体量下增速最快的(de)半导体企业。

　　表(biǎo)2：2022年归(guī)母净利润增速居前(qián)的10大企业

　　制(zhì)表：金融(róng)界上(shàng)市公司研究(jiū)院；数据来源：巨灵财经(jīng)

　　存货周(zhōu)转(zhuǎn)率下降(jiàng)35.79％，库(kù)存风险显现

　　在对(duì)半导体(tǐ)行业经营风险分析(xī)时，发现存(cún)货(huò)周转率(lǜ)反映(yìng)了分立(lì)器件、半(bàn)导体设备等相关产品(pǐn)的(de)周转情况，存货(huò)周转率下滑(huá)，意味产品流通速度(dù)变慢，影响(xiǎng)企业现金流能力，对经营造成负面(miàn)影响。

　　2020至2022年132家(jiā)半导体(tǐ)企业的存(cún)货(huò)周转(zhuǎn)率中(zhōng)位数分(fēn)别是3.14、3.12和2.00，呈现下行趋势，2022年降幅更是达到35.79％。值得注意(yì)的是，存货周(zhōu)转率(lǜ)这一经营风险(xiǎn)指标反映行业是否(fǒu)面(miàn)临库存风险(xiǎn)，是否(fǒu)出现供(gōng)过于求的局(jú)面，进而对(duì)股价表现有参考意义。行业整(zhěng)体(tǐ)而言(yán)，2021年存货周转率中位(wèi)数与(yǔ)2020年基(jī)本持平，该年半导体指数上涨38.52％。而2022年存(cún)货周(zhōu)转率中位(wèi)数和(hé)行业指(zhǐ)数分别(bié)下(xià)滑35.79％和37.45％，看出两者相(xiāng)关(guān)性较大。

　　具体来看，2022年半(bàn)导体行业存(cún)货周转率同比增长的13家企业，较2021年平均同比增长29.84％，该年这些个股平均涨跌幅为-12.06％。而(ér)存货周(zhōu)转(zhuǎn)率同比下滑的116家(jiā)企业(yè)，较(jiào)2021年(nián)平均同比下滑105.67％，该年这些个股平均涨跌(diē)幅为(wèi)-17.64％。这一数(shù)据说(shuō)明存货质量下滑的企(qǐ)业，股(gǔ)价表现也往往更不理想。

　　其中，瑞(ruì)芯微、汇(huì)顶(dǐng)科技等营收(shōu)、市值居中上位(wèi)置(zhì)的企业，2022年存货周转率均为1.31，较2021年分别下降了(le)2.40和3.25，目前(qián)存货周转率均(jūn)低于行(xíng)业中(zhōng)位水平。而股价上(shàng)，两股2022年分别下(xià)跌(diē)49.32％和(hé)53.25％，跌幅在行业(yè)中靠前。

　　表3：2022年存货周(zhōu)转率(lǜ)表现较差的10大企(qǐ)业(yè)

　　制表(biǎo)：金融界上市公司(sī)研究院(yuàn)；数据来源：巨灵财经

　　行业整体(tǐ)毛利率稳(wěn)步提升，10家(jiā)企业毛利率60％以上

　　2018至2021年，半导(dǎo)体行业上(shàng)市公司(sī)整体毛(máo)利率(lǜ)呈现抬(tái)升(shēng)态势，毛利率中位(wèi)数从(cóng)32.90％提升至2021年(nián)的(de)40.46％，与(yǔ)产业(yè)技术迭代升级、自主(zhǔ)研(yán)发等(děng)有很大(dà)关(guān)系。

　　图2：2018至2022年半导体行业毛利率中位数

　　制图：金融界上(shàng)市公司研(yán)究院；数据来(lái)源：巨灵财经(jīng)

　　2022年整体(tǐ)毛利(lì)率中(zhōng)位(wèi)数遥控蝴蝶是什么样的，遥控蝴蝶的作用为38.22％，较2021年下(xià)滑(huá)超过2个百分点，与上游硅料等原材料(liào)价格上涨(zhǎng)、电子消费品需求(qiú)放缓至部分芯(xīn)片元件降价销售等因素有关。2022年(nián)半导体下(xià)滑5个(gè)百分(fēn)点以上企业达到27家，其中富满(mǎn)微(wēi)2022年毛(máo)利率降至19.35％，下降了34.62个百(bǎi)分点，公司在年报中也说明了与这两方(fāng)面原因有关(guān)。

　　有10家企业毛利率(lǜ)在60％以上，目前行业最高的臻(zhēn)镭科技达到87.88％，毛利率(lǜ)居(jū)前且公(gōng)司经营体(tǐ)量较大的公司有复旦微电（64.67％）和(hé)紫光国微（63.80％）。

　　图(tú)3：2022年毛(máo)利(lì)率居(jū)前的10大企业

　　制图：金融界上市(shì)公司研究院；数据来(lái)源：巨灵财经

　　超半(bàn)数企业(yè)研(yán)发费用增长四成，研(yán)发占比不(bù)断(duàn)提升

　　在国外芯片(piàn)市场卡脖子、国内自主(zhǔ)研发上(shàng)行趋势(shì)的(de)背(bèi)景下，国(guó)内半导(dǎo)体(tǐ)企业(yè)需要不断通过研(yán)发投入，增加企业竞争力，进(jìn)而对(duì)长(zhǎng)久业(yè)绩改(gǎi)观(guān)带来正向促进作(zuò)用。

　　2022年(nián)半导体(tǐ)行业累计研(yán)发费用为(wèi)506.32亿元，较(jiào)2021年增长28.78％，研发费(fèi)用再创(chuàng)新高。具(jù)体公司而言，2022年132家企业研发费用中位(wèi)数为(wèi)1.62亿元，2021年同期为1.12亿元，这一数(shù)据(jù)表(biǎo)明2022年半数企业研发费用同比(bǐ)增(zēng)长44.55％，增长(zhǎng)幅度可观。

　　其(qí)中，117家（近9成）企业2022年研(yán)发费用同比增(zēng)长，32家企业增长超(chāo)过50％，纳芯微(wēi)、斯普瑞等4家企业研(yán)发费用同比增长(zhǎng)100％以上(shàng)。

　　增长金(jīn)额来看，中芯(xīn)国(guó)际、闻泰科技和海(hǎi)光信(xìn)息，2022年研发费用增(zēng)长在(zài)6亿(yì)元以上居(jū)前。综合(hé)研发(fā)费(fèi)用增长率和增长金(jīn)额，海(hǎi)光信(xìn)息、紫光国微、思瑞(ruì)浦等企业比(bǐ)较突(tū)出。

　　其中，紫光国微2022年(nián)研发(fā)费用增长5.79亿元，同比增长91.52％。公司去年推(tuī)出了(le)国内首款支持双模联网(wǎng)的联(lián)通5GeSIM产品，特种集成(chéng)电路产(chǎn)品进(jìn)入(rù)C919大型(xíng)客机供应链，“年产2亿件5G通信网络(luò)设备用石英谐振器产(chǎn)业化”项目顺利验收。

　　表4：2022年(nián)研发费用居前的10大企(qǐ)业(yè)

　　制图：金(jīn)融界上市公(gōng)司研究院；数据来(lái)源(yuán)：巨灵财经

　　从研发费用占营收(shōu)比重来看，2021年半导体行业(yè)的(de)中位数为10.01％，2022年提升至13.18％，表明企业研发意愿(yuàn)增强，重视资(zī)金投入。研发费用占比20％以上的企业达到40家，10％至20％的企业达到42家。

　　其中，有32家企(qǐ)业不仅连(lián)续(xù)3年研发(fā)费(fèi)用占遥控蝴蝶是什么样的，遥控蝴蝶的作用比在10％以上(shàng)，2022年研发(fā)费用还(hái)在3亿元(yuán)以上，可谓(wèi)既有研发高占比又有研(yán)发(fā)高金(jīn)额。寒(hán)武(wǔ)纪-U连续三(sān)年研发费用占比居行业前(qián)3,2022年研发费(fèi)用占(zhàn)比达到(dào)208.92％，研发费用支出15.23亿元。目前公司思元(yuán)370芯(xīn)片及加(jiā)速卡在众多(duō)行(xíng)业(yè)领域中的头(tóu)部公司实现了批量(liàng)销(xiāo)售或达成合(hé)作意(yì)向。

　　表4：2022年研发费(fèi)用(yòng)占比(bǐ)居前的10大企业

　　制图：金融界上市(shì)公司研(yán)究院(yuàn)；数据来源：巨(jù)灵(líng)财经

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