集成(chéng)电路的(de)作用(yòng)是(shì)什么，集成电路有什么作(zuò)用是集成电路的作(zuò)用：减少元器件的(de)使用(yòng)的。

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集(jí)成电(diàn)路的作(zuò)用是什么(me)，集n. v. adj. adv.是啥，英语词性分类12种及缩写成电(diàn)路(lù)有(yǒu)什(shén)么作用

　　1、减少(shǎo)元器件的使用。n. v. adj. adv.是啥，英语词性分类12种及缩写

　　集(jí)成(chéng)电路的诞生，小规模的集成电路(lù)使内容元器件(jiàn)的数量减少，在零散元器件上有了(le)很(hěn)大的技术提高。

　　2、产(chǎn)品性能(néng)得到有效提高。

　　将元器件都集合到了一起，不仅减少了外电信号(hào)的(de)干扰，也在电(diàn)路设计方面有了(le)很大的提升，提(tí)高了运行(xíng)速度。

　　3、更n. v. adj. adv.是啥，英语词性分类12种及缩写加(jiā)方便应(yīng)用。

　　一种功能(néng)对(duì)应(yīng)一种电路，将一种功能集中成一(yī)个集成电路，如此一来，在以后应(yīng)用(yòng)中，要什么功能(néng)就可以应用相(xiāng)应的集成电路，从而大大方便了应用。

　　集(jí)成电路或称(chēng)微电路（microcircuit）、 微芯片（microchip）、芯片（chip）在(zài)电子学(xué)中是一种把电(diàn)路（主要包括半导体装(zhuāng)置(zhì)，也包括(kuò)被动元件等）小型化的方式，并通常制造(zào)在(zài)半(bàn)导体晶圆表面上。

　　前述将电路制(zhì)造在半导(dǎo)体(tǐ)芯片(piàn)表面上的(de)集成电路又(yòu)称薄膜(mó)（thin-film）集成电(diàn)路。

　　另(lìng)有一(yī)种(zhǒng)厚膜（thick-film）混成集成电路（hybrid integrated circuit）是由独立半(bàn)导体(tǐ)设(shè)备(bèi)和被动(dòng)元件，集成到(dào)衬底或线路(lù)板所构成的小型化电(diàn)路。

　　本文是关于单片（monolithic）集成电路，即(jí)薄(báo)膜集成(chéng)电路。

　　集成(chéng)电路具(jù)有(yǒu)体(tǐ)积(jī)小，重量轻，引出线(xiàn)和焊接点少(shǎo)，寿命长，可靠(kào)性高，性能好(hǎo)等优(yōu)点(diǎn)，同时成(chéng)本低，便(biàn)于大规模(mó)生产。

　　它不仅在(zài)工、民用(yòng)电子设备如(rú)收录机(jī)、电(diàn)视机、计(jì)算机(jī)等方面得(dé)到广泛的应用，同时在军事、通讯、遥控(kòng)等方面也得(dé)到广泛的应用。

　　用集成(chéng)电(diàn)路来装配电子设备(bèi)，其装配(pèi)密度比晶体管(guǎn)可提高几十倍至(zhì)几千倍，设备(bèi)的稳定工作时(shí)间也可(kě)大大提高。

集成电路的作用是什么(me)？

　　集成(chéng)电路(lù)的作(zuò)用：

　　1、减少元器件的使(shǐ)用。

　　集成电(diàn)路(lù)的诞(dàn)生(shēng)，小规模的(de)集成电路使(shǐ)内(nèi)容元器(qì)件的数(shù)量减少，在零散元器件上有(yǒu)了很闷(mèn)键(jiàn)大的(de)技术(shù)提高。

　　2、产品性能(néng)得到有效提(tí)高(gāo)。

　　将(jiāng)元器件都(dōu)集合到了一起，不仅减少(shǎo)了外电信号的干(gàn)扰，也在电路设计方面有了很(hěn)大的提(tí)升，提高了运行速度。

　　3、更加方便应用。

　　一种(zhǒng)功能对(duì)应一(yī)种电路，将(jiāng)一(yī)种功能集中成一个集成(chéng)电路，如(rú)此一(yī)来，在以后应用中，要(yào)什么功能(néng)就可以应(yīng)用相应的集成电路，从而大大(dà)方便(biàn)了应用。

扩展资(zī)料(liào)

　　集(jí)成电路(lù)或称(chēng)微电路（microcircuit）、 微芯片（microchip）、芯片（chip）在电子(zi)学(xué)中是一种把电(diàn)路（主要(yào)包括半(bàn)导体(tǐ)装置(zhì)，也包括被动元件等）小型化的方式，并通(tōng)常制造在半导(dǎo)体晶圆表面上(shàng)。

　　前述将电路制造在半导(dǎo)体芯(xīn)片表面上(shàng)的集(jí)成电路(lù)又称薄膜（thin-film）集成电路。

　　另有一种厚膜(mó)（thick-film）混(hùn)成集成电路(lù)（hybrid integrated circuit）是由独立半导(dǎo)体设备(bèi)和被动元件，集成到衬底或线路板袜亮所构成(chéng)的小型(xíng)化电路。

　　本文是关(guān)于单片（monolithic）集成电(diàn)路，即(jí)薄膜集成电路。

　　集成电(diàn)路具(jù)有(yǒu)体积小，重(zhòng)量轻，引出线(xiàn)和焊接点(diǎn)少，寿命长，可(kě)靠性高，性能好(hǎo)等优(yōu)点，同时成本(běn)低(dī)，便于大规模生(shēng)产。

　　它不仅在工(gōng)、民用(yòng)电子设备如收录机、电视机、计(jì)算机(jī)等方面得(dé)到(dào)广(guǎng)泛的(de)应(yīng)用，同时在军事、通讯、遥控(kòng)等(děng)方面也得到(dào)广(guǎng)泛的应用(yòng)。

　　用集成电(diàn)路(lù)来装配蚂(mǎ)好巧电子设备，其装配密(mì)度比晶(jīng)体管可提高几十倍至几(jǐ)千(qiān)倍，设备(bèi)的稳定工(gōng)作时间(jiān)也(yě)可(kě)大大提高(gāo)。

　　参(cān)考资料(liào)来源：百度(dù)百科－集成电路(lù)

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