申(shēn)万一级的半导体行业涵(hán)盖消费电子、元件等6个二级子行业(yè)，其中市值(zhí)权重(zhòng)最大的是半导体行业，该行业涵(hán)盖132家上(shàng)市(shì)公司(sī)。作为国家(jiā)芯片战略发展的(de)重点领(lǐng)域，半导(dǎo)体行(xíng)业具备研(yán)发(fā)技术(shù)壁垒、产品国产替(tì)代化、未来前景(jǐng)广阔等特(tè)点(diǎn)，也(yě)因此成为A股市(shì)场有影响力(lì)的科技板(bǎn)块。截至5月(yuè)10日，半导体行(xíng)业总市值达到3.19万(wàn)亿元，中芯国际、韦尔股份等5家企业(yè)市值在1000亿元以(yǐ)上，行(xíng)业(yè)沪深300企业数量达到16家(jiā)，无论是头部千亿企业数(shù)量还是(shì)沪(hù)深300企业数量，均位居(jū)科(kē)技(jì)类行业前列(liè)。

　　金(jīn)融界上市(shì)公(gōng)司研究院发现，半导体(tǐ)行业自2018年以(yǐ)来经(jīng)过4年(nián)快速(sù)发(fā)展，市场规(guī)模不(bù)断扩大，毛利(lì)率稳步提升，自主研发的环境下(xià)，上市公司科(kē)技含量(liàng)越来越高。但与此同(tóng)时，多数上市公司(sī)业绩(jì)高光时刻在2021年，行(xíng)业面临短期库存(cún)调整、需求萎缩(suō)、芯(xīn)片基(jī)数(shù)卡脖子等因素(sù)制约(yuē)，2022年(nián)多数上市公司业绩增速放缓，毛利率下滑(huá)，伴随库存(cún)风险加大。

　　行业(yè)营收规模创新(xīn)高，三(sān)方面(miàn)因素致前5企(qǐ)业(yè)市占率下滑

　　半导(dǎo)体行业(yè)的132家公(gōng)司，2018年实现营业收入1671.87亿元，2022年(nián)增长至4552.37亿元，复合增长(zhǎng)率(lǜ)为(wèi)22.18％。其中，2022年营收同比增长12.45％。

　　营收体量(liàng)来看，主营(yíng)业务为(wèi)半导体IDM、光学模(mó)组(zǔ)、通讯产品集成的闻泰(tài)科技，从(cóng)2019至2022年连续4年营(yíng)收居行业首位，2022年实现营收580.79亿元，同比增(zēng)长10.15％。

　　闻泰科技营收(shōu)稳步(bù)增长，但半(bàn)导体行(xíng)业上市公司的营(yíng)收集中度(dù)却(què)在(zài)下滑。选取(qǔ)2018至(zhì)2022历年营收(shōu)排名前5的企业，2018年长电科技、中(zhōng)芯(xīn)国际5家(jiā)企业实现营收1671.87亿元，占行(xíng)业营收总值的46.99％，至2022年前5大企业营(yíng)收占比(bǐ)下滑(huá)至(zhì)38.81％。

　　表1：2018至(zhì)2022年(nián)历年营业收(shōu)入居前(qián)5的企业

　　制表(biǎo)：金(jīn)融界上市公司研究(jiū)院(yuàn)；数据来源：巨灵财经(jīng)

　　至于前5半导体公司营收占比下滑，或主(zhǔ)要由三方(fāng)面因素导致。一是如韦尔股份、闻泰科技等(děng)头部(bù)企业营收增速放缓，低于行业(yè)平(píng)均增速。二是江波龙、格科微、海光信息(xī)等(děng)营(yíng)收体(tǐ)量(liàng)居前的(de)企(qǐ)业(yè)不断上市，并在资本助力之下营(yíng)收快速增长。三是当半导体行业处于国产替代化、自主(zhǔ)研发背(bèi)景下的高成长(zhǎng)阶段时，整(zhěng)个市场欣欣向荣，企业营(yíng)收高速增(zēng)长，使(shǐ)得集(jí)中度分散。

　　行业(yè)归(guī)母(mǔ)净(jìng)利(lì)润下滑(huá)13.67％，利润正增(zēng)长企业占比不足(zú)五成

　　相比营收，半导体行(xíng)业的归母净利(lì)润增速(sù)更快，从2018年的(de)43.25亿元增长至2021年(nián)的657.87亿元，达到14倍。但受(shòu)到电子(zi)产(chǎn)品全球销(xiāo)量增速放缓、芯(xīn)片库存高位等(děng)因(yīn)素(sù)影响，2022年行(xíng)业(yè)整体净利润(rùn)567.91亿元，同(tóng)比(bǐ)下滑13.67％，高位出现调整。

　　具体(tǐ)公司来看，归母净利润正增长(zhǎng)企业达到63家，占(zhàn)比为47.73％。12家企业从盈利(lì)转为(wèi)亏损，25家企业净利润腰斩（下跌幅度(dù)50％至100％之间）。同时，也有18家企(qǐ)业净利润增速(sù)在100％以上(shàng)，12家(jiā)企业增速在50％至100％之间(jiān)。

　　图(tú)1：2022年半导体企业归母净(jìng)利润增(zēng)速区间

　　制图：金(jīn)融界上(shàng)市公司研究院；数据(jù)来源(yuán)：巨灵财(cái)经

　　2022年增速优(yōu)异(yì)的企(qǐ)业仲尼适楚,出于林中,见佝偻者承蜩,犹掇之也翻译，仲尼适楚,出于林中,见佝偻者承蜩,犹掇之也议论文来看(kàn)，芯(xīn)原股(gǔ)份涵盖芯(xīn)片设计、半导体IP授权(quán)等业务矩阵，受益(yì)于(yú)先进的(de)芯片定制技术、丰富(fù)的IP储(chǔ)备(bèi)以及强大(dà)的设计能力，公司得(dé)到了相关客户(hù)的广泛认可(kě)。去年芯(xīn)原(yuán)股(gǔ)份以455.32％的增(zēng)速位列半导体行业之首，公司利润从(cóng)0.13亿元增长至0.74亿元。

　　芯原股份2022年净(jìng)利润体量排名行业第92名，其较快增(zēng)速与低基(jī)数(shù)效应有(yǒu)关。考虑利(lì)润基数，北方华创归母(mǔ)净利润(rùn)从2021年的(de)10.77亿元增长(zhǎng)至23.53亿元，同(tóng)比增长118.37％，是10亿利润体量下增速最(zuì)快的半(bàn)导(dǎo)体企业。

　　表2：2022年(nián)归母(mǔ)净(jìng)利润增速居前(qián)的10大(dà)企业

　　制表：金融(róng)界上市(shì)公(gōng)司(sī)研究院；数据来源：巨灵财经

　　存(cún)货周转率下降35.79％，库存风险(xiǎn)显现

　　在对半导(dǎo)体行业经营(yíng)风险分析(xī)时，发现存货周转率反(fǎn)映(yìng)了(le)分(fēn)立器件、半导体设备(bèi)等相(xiāng)关产品(pǐn)的周转情况，存货周转(zhuǎn)率下滑(huá)，意味(wèi)产品流(liú)通速度变慢，影响(xiǎng)企业现金流能(néng)力，对经营(yíng)造成负面影响。

　　2020至(zhì)2022年132家半(bàn)导体企业(yè)的存货周转(zhuǎn)率中位数分别是3.14、3.12和2.00，呈现(xiàn)下(xià)行(xíng)趋(qū)势，2022年降幅更是达到35.79％。值得注意(yì)的是，存货周转率这一经营风险(xiǎn)指标反映行业是(shì)否面临(lín)库(kù)存风险(xiǎn)，是否出现(xiàn)供过于求的局(jú)面，进而对(duì)股价表现有(yǒu)参考意义。行(xíng)业整体而言，2021年存货(huò)周转率中位数与2020年基本持平，该年半(bàn)导体指数上涨(zhǎng)38.52％。而2022年存(cún)货周转率中位数和行(xíng)业指(zhǐ)数分别下(xià)滑35.79％和37.45％，看出两者(zhě)相(xiāng)关性(xìng)较大。

　　具体来看(kàn)，2022年半导体行(xíng)业(yè)存货周转率同比增长的13家企业，较2021年(nián)平均同(tóng)比增长29.84％，该年这些(xiē)个股平(píng)均(jūn)涨跌幅为(wèi)-12.06％。而存货(huò)周转率同比下(xià)滑的116家企业，较2021年平均(jūn)同比下滑105.67％，该年这些个股平均涨跌幅为-17.64％。这一(yī)数据说明存货质量下滑的(de)企(qǐ)业(yè)，股价表现也往往更不理(lǐ)想。

　　其(qí)中，瑞芯微、汇顶科技等(děng)营收、市(shì)值居(jū)中(zhōng)上(shàng)位置的(de)企业，2022年存货周转率(lǜ)均为1.31，较(jiào)2021年分别下降(jiàng)了2.40和3.25，目前存货周转率均(jūn)低(dī)于行(xíng)业中位水平。而股价上，两(liǎng)股2022年(nián)分(fēn)别下(xià)跌(diē)49.32％和(hé)53.25％，跌(diē)幅(fú)在行业中靠前(qián)。

　　表3：2022年存货周转(zhuǎn)率表(biǎo)现较(jiào)差(chà)的(de)10大企业

　　制表：金(jīn)融界上市公(gōng)司(sī)研(yán)究院；数(shù)据(jù)来源(yuán)：巨(jù)灵财经(jīng)

　　行(xíng)业整体毛利率稳步提升，10家企业(yè)毛利率60％以上

　　2018至(zhì)2021年，半导体行业上市公司整(zhěng)体毛利率呈(chéng)现抬升(shēng)态势，毛(máo)利率(lǜ)中位数(shù)从32.90％提(tí)升(shēng)至2021年的40.46％，与产业技术迭(dié)代升级、自主(zhǔ)研发等有很大关系。

　　图2：2018至(zhì)2022年半导体(tǐ)行(xíng)业(yè)毛(máo)利率中位数

　　制图：金融界上市(shì)公(gōng)司研究院；数据来源：巨灵财经

　　2022年(nián)整体(tǐ)毛利(lì)率中位数为38.22％，较2021年(nián)下滑超过2个百(bǎi)分点，与上游硅(guī)料(liào)等原材料价格上涨、电子消(xiāo)费品需(xū)求放(fàng)缓至部分芯(xīn)片元件降价销售(shòu)等(děng)因素有关。2022年(nián)半导体下滑5个百(bǎi)分点(diǎn)以(yǐ)上企(qǐ)业达到27家，其中富满微2022年毛利率降至19.35％，下降了34.62个百(bǎi)分(fēn)点(diǎn)，公司(sī)在(zài)年报中(zhōng)也(yě)说明(míng)了与(yǔ)这(zhè)两方面原因(yīn)有关。

　　有10家企业毛利(lì)率在60％以上，目前行业最高的臻(zhēn)镭科技达到87.88％，毛利率居前且公(gōng)司经营体量较大的公(gōng)司有复旦微电（64.67％）和紫(zǐ)光(guāng)国微（63.80％）。

　　图3：2022年(nián)毛利率居前的10大(dà)企业

　　制图(tú)：金融界上(shàng)市公司(sī)研究院(yuàn)；数据(jù)来源：巨灵财经

　　超半数企(qǐ)业(yè)研发费用增(zēng)长四成，研发占比不断提升

　　在国外芯片市(shì)场卡脖子、国内自主研发(fā)上(shàng)行趋势的(de)背景下，国内半导体企业需要不(bù)断(duàn)通过研发投入(rù)，增加企业竞争力，进(jìn)而对长久业(yè)绩(jì)改(gǎi)观带来正向促进作用。

　　2022年半导(dǎo)体行业累计(jì)研发费(fèi)用为506.32亿元，较2021年增(zēng)长28.78％，研发费用再创新高。具体公司而言(yán)，2022年132家企(qǐ)业研发费用中位数为1.62亿(yì)元，2021年同期为1.12亿元，这一数据表(biǎo)明2022年半(bàn)数企(qǐ)业研发费用同比增长44.55％，增(zēng)长(zhǎng)幅度可观。

　　其(qí)中，117家（近9成）企业(yè)2022年研发费用同比(bǐ)增长，32家(jiā)企业(yè)增长超(chāo)过50％，纳芯微、斯普瑞(ruì)等4家企业研(yán)发(fā)费(fèi)用同比增长100％以上。

　　增长金额来看(kàn)，中芯国(guó)际、闻泰科技和海光信息(xī)，2022年研(yán)发费用(yòng)增长在6亿元(yuán)以上居前。综合研(yán)发(fā)费(fèi)用增长率和增长金额，海光信息、紫光国微、思瑞浦等企业(yè)比较突出。

　　其中，紫光国微2022年(nián)研发(fā)费(fèi)用(yòng)增长5.79亿元，同比增长91.52％。公司去年推(tuī)出了(le)国内首(shǒu)款支持双(shuāng)模联网的联通5GeSIM产品，特(tè)种集成电路产品进入C919大型(xíng)客机供应(yīng)链(li仲尼适楚,出于林中,见佝偻者承蜩,犹掇之也翻译，仲尼适楚,出于林中,见佝偻者承蜩,犹掇之也议论文àn)，“年(nián)产2亿(yì)件5G通信网络设备用(yòng)石英谐(xié)振器产业化”项目顺(shùn)利验收。

　　表4：2022年(nián)研发费用居前的10大企业(yè)

　　制图：金融(róng)界上市(shì)公司研究院；数据来源：巨灵财经(jīng)

　　从研发(fā)费用占营收(shōu)比重来(lái)看，2021年(nián)半导体行业的(de)中位(wèi)数为10.01％，2022年提(tí)升至(zhì)13.18％，表明企(qǐ)业研(yán)发(fā)意愿(yuàn)增强，重(zhòng)视资金投(tóu)入。研发费用占比20％以上的企业达到40家，10％至20％的企(qǐ)业达(dá)到(dào)42家。

　　其中，有32家企(qǐ)业不仅连续3年研发(fā)费用占比在10％以上，2022年(nián)研发费用还在3亿元以上，可谓既有(yǒu)研发高占比(bǐ)又有研发高(gāo)金额(é)。寒武纪(jì)-U连续三年(nián)研发费用(yòng)占比(bǐ)居行业前(qián)3,2022年研发(fā)费用占比达(dá)到208.92％，研发费用支(zhī)出15.23亿元(yuán)。目前(qián)公(gōng)司思元370芯片及加速卡在众多行业领(lǐng)域中的头(tóu)部(bù)公(gōng)司实现了批量(liàng)销售(shòu)或达成合作意向(xiàng)。

　　表4：2022年研发费用(yòng)占比居前的10大(dà)企业(yè)

　　制图：金融界上市公(gōng)司研(yán)究院；数据来源：巨灵财经

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