券商(shāng)研报(bào)近期指出，AI领域(yù)对(duì)算(suàn)力(lì)的需求(qiú)不断提高(gāo)，推动了以(yǐ)Chiplet为代表的先进封装技术的快速发(fā)展(zhǎn)，提升(shēng)高性(xìng)能导(dǎo)热材(cái)料需求来(lái)满足散热需(xū)求；下游终端应用领(lǐng)域的发展也带动了(le)导热材料(liào)的需求(qiú)增(zēng)加。

　　导热(rè)材料分(fēn)类繁多，不(bù)同的导热材料有不同(tóng)的特点和应用场景(jǐng)。目前广泛应用的(de)导热(rè)材料有合成(chéng)石墨材料、均(jūn)热板（VC）、导热填隙材料(liào)、导热凝胶、导(dǎo)热硅脂、相变材料等。其(qí)中合成(chéng)石墨类主(zhǔ)要是(shì)用于均热；导热填隙材料、导热凝胶(jiāo)、导(dǎo)热(rè)硅脂和(hé)相承蒙不弃,余生尽予什么意思，承蒙不弃,余生尽予的意思(xiāng)变材料(liào)主要用作提(tí)升导热(rè)能力；VC可以同时起到均热和导热作用(yòng)。

　　中信证(zhèng)券王喆(zhé)等人在4月26日发布(bù)的(de)研报中(zhōng)表示(shì)，算力需求提(tí)升，导热材料需求有望放量。最先进的NLP模型中参数(shù)的数量呈指数(shù)级增长，AI大模(mó)型的持续推出(chū)带动算力需求(qiú)放量(liàng)。面对算力缺口，Chiplet或成(chéng)AI芯片“破(pò)局(jú)”之路。Chiplet技(jì)术是提升(shēng)芯片集成度的全新方法，尽可(kě)能多在(zài)物理距离短的范围(wéi)内堆叠大量芯片，以(yǐ)使得(dé)芯片间的信息传输速(sù)度足够快。随着更多芯(xīn)片的(de)堆叠，不断提高封装密度(dù)已经(jīng)成为一种趋(qū)势(shì)。同时(shí)，芯片和封装模(mó)组的热通(tōng)量也(yě)不断増大，显著提高导热材料需求。

　　数据中(zhōng)心(xīn)的算力需求与日俱(jù)增(zēng)，导热材料(liào)需求(qiú)会提升。根据中(zhōng)国信通院发布的《中国数(shù)据中心能耗现状白皮书(shū)》，2021年，散热(rè)的能耗(hào)占(zhàn)数(shù)据中(zhōng)心总能耗的43%，提高(gāo)散热能力最(zuì)为(wèi)紧迫。随着(zhe)AI带动数据(jù)中(zhōng)心(xīn)产业(yè)进一步发(fā)展，数(shù)据中心单机(jī)柜功率将(jiāng)越(yuè)来越大，叠加数据(jù)中心机架数的增多(duō)，驱动导热(rè)材料(liào)需(xū)求有望快速(sù)增(zēng)长(zhǎng)。

　　分析师(shī)表示(shì)，5G通信基站相比于(yú)4G基站功耗更大(dà)，对于热管理的要求(qiú)更高(gāo)。未(wèi)来(lái)5G全球建设会为导热材料带(dài)来新(xīn)增量。此(cǐ)外，消费电子在实(shí)现智能(néng)化的同时逐(zhú)步向轻薄化(huà)、高性能和(hé)多功能方向发展。另外(wài)，新能源车产销量不(bù)断提升，带动导热材料需求(qiú)。

　　东方证券(quàn)表示，随着5G商(shāng)用化(huà)基本普(pǔ)及(jí)，导热材(cái)料使(shǐ)用领域更加多元，在新能源汽车、动力电池、数据中心等领域运用比例逐步增加，2019-2022年(nián)，5G商用化带动(dòng)我国导热材料市(shì)场(chǎng)规(guī)模年均复合增(zēng)长高达(dá)28%，并有望(wàng)于24年达到186亿元。此外，胶粘剂(jì)、电磁屏蔽材料(liào)、OCA光学胶(jiāo)等各类功能(néng)材料市场(chǎng)规模均(jūn)在下游(yóu)强(qiáng)劲需求下呈稳(wěn)步(bù)上(shàng)升之势。

　　导(dǎo)热材料产业链主要分为原(yuán)材料(liào)、电磁屏蔽材料、导热器件(jiàn)、下(xià)游终端用户四个领(lǐng)域。具体(tǐ)来看，上游所涉(shè)及的原材料(liào)主要集中在高分子树脂(zhī)、硅胶(jiāo)块(kuài)、金属材料及布料等。下游方面，导热材料通常需要与一(yī)些(xiē)器件结合，二次开发(fā)形(xíng)成导热器件并最终(zhōng)应用(yòng)于消(xiāo)费电池、通信基站、动(dòng)力电(diàn)池等(děng)领域。分析人士(shì)指出，由于(yú)导(dǎo)热材料在终端的中的成本(běn)占(zhàn)比并不高，但(dàn)其(qí)扮演的角色非常重要，因而供应商业(yè)绩稳定(dìng)性好、获利能(néng)力稳定。

　　细分来看，在(zài)石墨领(lǐng)域有布局的上市(shì)公司为中石科技、苏州天脉；TIM厂商(shāng)有苏州(zhōu)天脉、德邦科技、飞(fēi)荣达(dá)。电磁屏蔽材料有布(bù)局(jú)的(de)上市(shì)公司为(wèi)长盈精密、飞(fēi)荣达(dá)、中石(shí)科技；导热器件有(yǒu)布(bù)局的(de)上(shàng)市公司为(wèi)领益智造、飞荣达。

　　在导热材料领域(yù)有新增项目的上市公司为德邦科技(jì)、天赐(cì)材料、回天(tiān)新(xīn)材、联瑞新材、中石科技、碳元科(kē)技(jì)。

　　王喆(zhé)表示，AI算力赋能叠加下游(yóu)终端应用(yòng)升(shēng)级，预计2030年全球导热材(cái)料(liào)市场空间(jiān)将达到 361亿元, 建(jiàn)议关注两条投资(zī)主线：1）先进散(sàn)热材料主(zhǔ)赛(sài)道领域，建议关注具(jù)有技(jì)术和先(xiān)发优势的公司(sī)德邦科技、中石科技(jì)、苏(sū)州天脉、富烯(xī)科技等。2）目前散热材料核心(xīn)材仍然大量依靠(kào)进口，建议关注(zhù)突破核心(xīn)技(jì)术，实现本土替(tì)代的联瑞新材和瑞华(huá)泰等。

　　值得注意(yì)的是，业内人士表示，我国外(wài)导热材料发展较晚，石墨膜和(hé)TIM材料的核心原材料我国技术欠缺，核心原(yuán)材料(liào)绝大部分得依靠进口。

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