集成电(diàn)路的作(zuò)用是什么，集成电路有什么作用是集成电路的作用(yòng)：减少(shǎo)元器件的使用的。

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集(jí)成电路的(de)作用是什么，集成(chéng)电路(lù)有什(shén)么作用

　　1、减少元器件的使用。

　　集(jí)成(chéng)电(diàn)路的(de)诞生，小(xiǎo)规模的(de)集成电路使内容元器件的数量(liàng)减少，在零(líng)散元器(qì)件上有了很(hěn)大的技术提高。

　　2、产品性(xìng)能得到(dào)有效提高。

　　将元器件都集合到了一起，不仅减少了外电信号的干扰，也在电(diàn)路设计方面有了很大的提升(shēng)，提高了运行速度。

　　3、更(gèng)加(jiā)方便应用。

　　一种功能(néng)对应一种电路(lù)，将一种功能集中成(chéng)一个集成(chéng)电路，如此(cǐ)一(yī)来，在以后应用中(zhōng)，要什(shén)么功能就可(kě)以(yǐ)应(yīng)用相(xiāng)应的集成电路，从而大大方便了应(yīng)用。

　　集成电路或(huò)称微电路（microcircuit）、 微(wēi)芯片(piàn)（microchip）、芯片（chip）在电子(zi)学中是一种(zhǒng)把电路（主要包括半(bàn)导(dǎo)体(tǐ)装置，也包括被动元件等）小型化的方式，并(bìng)通(tōng)常制造在(zài)半导体晶圆表面上。

　　前述将电路(lù)制造在半导体芯片表面上(shàng)的集成电路又称薄膜（thin-film）集成电路。

　　另有一种(zhǒng)厚膜（thick-film）混成集(jí)成电(diàn)路（hybrid integrated circuit）是由独立半导(dǎo)体(tǐ)设备和被(bèi)动元件(jiàn)，集成到衬底或(huò)线路板所(suǒ)构成的小(xiǎo)型化(huà)电(diàn)路。

　　本文是关于(yú)单片（monolithic）集(jí)成电路，即(jí)薄(báo)膜(mó)集(jí)成电(diàn)路。

　　集(jí)成电(diàn)路具有体积小，重(zhòng)量轻，引(yǐn)出(chū)线(xiàn)和(hé)焊接点(diǎn)少，寿(shòu)命长，可(kě)靠(kào)性高，性(xìng)能好等优点，同时成本低，便于(yú)大规模生产。

　　它不仅在工、民用电子设备如收录(lù)机、电视机(jī)、计(jì)算(suàn)机等(děng)方面(miàn)得到广泛的应用(yòng)，同时在军事、通讯、遥控等(děng)方面(miàn)也得到广泛的应用。

　　用(yòng)集成电(diàn)路来(lái)装配电子设备(bèi)，其装配密度比晶体管可提高几(jǐ)十倍至几千(qiān)倍，设(shè)备的稳定(dìng)工作(zuò)时间(jiān)也可(kě)大大提高。

集成电路的作用(yòng)是什(shén)么(me)？

　　集成(chéng)电(diàn)路的(de)作用：

　　1、减少元器件的使用。

　　集成电路的诞生(shēng)，小规模的(de)集成电(diàn)路使内容元器件的数量减少，在(zài)零散元器件上有了(le)很(hěn)闷(mèn)键大的技(jì)术(shù)提高(gāo)。

　　2、产品(pǐn)性能(néng)得(dé)到有效提高。

　　将(jiāng)元器件都集合到了一(yī)起，不仅减少了外电信(xìn)号(hào)的(de)干(gàn)扰，也在(zài)电(diàn)路(lù)设计方面有了很大的提升，提(tí)高了运行速度。

　　3、更(gèng)加方便应用。

　　一种功能(néng)对应一种电路，将(jiāng)一(yī)种功(gōng)能集中成一个集成(ch岳飞是哪个朝代的人，岳飞是哪个朝代的皇上éng)电(diàn)路，如此一(yī)来，在以(yǐ)后应用中，要什么功能就(jiù)可以应用(yòng)相应的集成电路，从而(ér)大大方便了应用。

扩展资料

　　集成电路(lù)或称(chēng)微电路（microcircuit）、 微芯(xīn)片（microchip）、芯片（chip）在电子学中是(shì)一(yī)种把电路（主要包括半导体装置，也包括(kuò)被动元件等）小型化的方式，并通常制(zhì)造在半导(dǎo)体晶圆表面上。

　　前(qián)述将电路制造在半导体芯片表面上的(de)集成电路又(yòu)称薄膜（thin-film）集成电路。岳飞是哪个朝代的人，岳飞是哪个朝代的皇上 #ff0000; line-height: 24px;'>岳飞是哪个朝代的人，岳飞是哪个朝代的皇上

　　另(lìng)有一(yī)种厚膜（thick-film）混成(chéng)集成电(diàn)路（hybrid integrated circuit）是由独立半导体(tǐ)设备和被动元件(jiàn)，集成到衬底或线路板袜亮所构成的(de)小型(xíng)化电路(lù)。

　　本(běn)文是关于(yú)单片（monolithic）集成电路，即薄(báo)膜集(jí)成电路。

　　集(jí)成电(diàn)路具(jù)有体积小，重(zhòng)量轻(qīng)，引(yǐn)出线和(hé)焊接点少(shǎo)，寿命长，可靠性高，性能好(hǎo)等优点(diǎn)，同(tóng)时成本(běn)低，便于大规模生产(chǎn)。

　　它不仅在工、民用电(diàn)子(zi)设备如收(shōu)录机(jī)、电视机、计(jì)算机等方面得到(dào)广泛的应用，同时在军事、通讯、遥控(kòng)等方面(miàn)也(yě)得(dé)到广泛的应(yīng)用(yòng)。

　　用集成电路来装配蚂(mǎ)好巧电(diàn)子(zi)设备，其装配(pèi)密度比晶体管可提高(gāo)几(jǐ)十(shí)倍至(zhì)几千倍(bèi)，设(shè)备的稳(wěn)定工作时(shí)间也可大大(dà)提高。

　　参考资料来(lái)源：百(bǎi)度百科－集成电路

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