券商研报近期指出，AI领域对算力的需求不断提高，推动了(le)以Chiplet为代表的先进(jìn)封装技(jì)术的快(kuài)速发(fā)展，提升(shēng)高性能导热材(cái)料(liào)需(xū)求来(lái)满(mǎn)足(zú)散热需(xū)求；下游终端(duān)应用领域的(de)发展也带动了导(dǎo)热材(cái)料的(de)需求增加。

　　导热材料分类繁多，不同的(de)导热材(cái)料有不(bù)同的特点和应用场景。目前广泛应用的导热材料有合成石墨材料(liào)、均热板（VC）、导(dǎo)热(rè)填隙材料、导热凝(níng)胶、导热硅脂(zhī)、相变材(cái)料等。其中合成石(shí)墨类(lèi)主要是用于均热；导热(rè)填隙(xì)材料(liào)、导热凝胶、导热硅脂和(hé)相(xiāng)变材料主要用作提升导热能(néng)力(lì)；VC可以同时起(qǐ)到均热(rè)和导热作用。

　　中信证券王喆等人(rén)在(zài)4月26日发布的研报中表(biǎo)示(shì)，算力需求(qiú)提升，导热(rè)材料需求有望放量(liàng)。最先进(jìn)的(de)NLP模型(xíng)中(zhōng)参数的数量(liàng)呈指数级增长(zhǎng)，AI大(dà)模型的持续推出带动算力需(xū)求放量。面对算力缺口，Chiplet或(huò)成AI芯片“破局”之路。Chiplet技术是提升(shēng)芯片集成度(dù)的全新方(fāng)法(fǎ)，尽可(kě)能多在物理(lǐ)距(jù)离短的(de)范围(wéi)内堆叠大量芯片，以使得(dé)芯片间的信息传(chuán)输(shū)速度足够快。随着更多芯片(piàn)的堆(duī)叠，不断提高封(fēng)装密度已经成为一(yī)种趋势。同(tóng)时，芯片和封装模组的(de)热通量(liàng)也不断増大，显著提高(gāo)导热材料(liào)需求(qiú)。

　　数据中心的算(suàn)力需求与日俱增，导热材料需求(qiú)会提升。根据中国(guó)信通院发布(bù)的《中国数据(jù)中心能耗现状白(bái)皮(pí)书》，2021年，散(sàn)热的能耗占(zhàn)数(shù)据中心(xīn)总(zǒng)能耗(hào)的43%，提(tí)高散热(rè)能力最为紧迫。随(suí)着(zhe)AI带动数据中心产业(yè)进一步发展(zhǎn)，数据中心单(dān)机(jī)柜功率将越来越大，叠加数据中心机架数的(de)增多，驱动导热材料需求有望(wàng)快速增长。

　　分析师表示，5G通信基(jī)站相比于4G基站功耗更大(dà)，对(duì)于热管理的(de)要求(qiú)更高。未来5G全球建设会(huì)为导热材料带来新增量。此外，消费电子在(zài)实(shí)现智能化的同时逐步向轻薄化、高性能和多功(gōng)能方向(xiàng)发展。另外，新能源(yuán)车(chē)产销量不断(duàn)提升(shēng)，带(dài)动导热材料需求。

　　东方证(zhèng)券表示，随着5G商用(yòng)化(huà)基本普及，导(dǎo)热材(cái)料使用领域更(gèng)加多(duō)元，在新(xīn)能源汽(qì)车、动力电(diàn)池、数据中心等(děng)领域运用比(bǐ)例逐步增加，2019-2022年，5G商用(yòng)化带动我国导热(rè)材(cái)料市场(chǎng)规模年均复合增长(zhǎng)高达28%，并有望于24年达到186亿元。此外(wài)，胶粘剂、电磁屏蔽材(cái)料(liào)、OCA光学胶等各类功能材料市场(chǎng)规(guī)模均在下游(yóu)强劲需求下呈稳步上升(shēng)之势。

　　导热材(cái)料产业(yè)链主要分为原材料(liào)、电磁屏(píng)蔽材料、导热器件(jiàn)、下游终端用户四个(gè)领(lǐng)域。具体(tǐ)来看，上游(yóu)所涉及的(de)原材料主要(yào)集中在高分(fēn)子树脂、硅胶(jiāo)块、金属材料(liào)及布料等。下游方面(miàbjd娃娃是用什么做的 bjd娃娃可以一起睡吗n)，导热材料通常需要与一些器件结合(hé)，二(èr)次开发形成导热器件并最终应用于消(xiāo)费电池、通信基站、动力电池等领域。分析人士指出，由于导热(rè)材料在终端的中的成本占比(bǐ)并不高，但其扮演的角色非常重(zhòng)要，因而供应商(shāng)业绩(jì)稳定性好、获(huò)利能力(lì)稳定(dìng)。

　　细分来看，在石墨领域(yù)有布局的(de)上(shàng)市公司为(wèi)中石科技、苏(sū)州天bjd娃娃是用什么做的 bjd娃娃可以一起睡吗脉；TIM厂(chǎng)商有苏州天脉、德邦科技、飞(fēi)荣达(dá)。电磁屏(píng)蔽(bì)材料有布局(jú)的(de)上市(shì)公司为(wèi)长盈(yíng)精密、飞(fēi)荣达、中石(shí)科技；导(dǎo)热器件有布局的上市公司为领益智造、飞荣达(dá)。

　　在导热(rè)材料(liào)领域有(yǒu)新增项目的上市公司(sī)为德邦科技、天赐材料、回(huí)天新材、联瑞新材、中石科技、碳元科技(jì)。

　　王喆表示，AI算力赋能叠加下游终端(duān)应用升级，预计2030年全球导热材料市场空间将(jiāng)达到 361亿元, 建议(yì)关注两条(tiáo)投资主线：1）先进散热材料主赛道领域，建议关注(zhù)具有技术和先发优势的(de)公司(sī)德邦科技、中石科(kē)技(jì)、苏州天脉、富烯科技等。2）目前散热(rè)材料核心材仍(réng)然(rán)大(dà)量依(yī)靠进口，建议关注(zhù)突破核心技术，实现(xiàn)本土替代的联瑞新材和瑞华泰等。

　　值得注意的是，业内人士表示，我国外(wài)导热材料发展(zhǎn)较晚(wǎn)，石墨膜和TIM材料(liào)的核心原材料(liào)我国技术(shù)欠(qiàn)缺，核心原材料绝大部分得依靠进口。

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