券商研报近(jìn)期指出，AI领域对算力的(de)需求不(bù)断提(tí)高，推动(dòng)了以Chiplet为代表的先进封装技术的快速(sù)发(fā)展，提升高性能导热材料(liào)需求(qiú)来(lái)满足(zú)散热需求；下游终端应用领域的发展也带动了导热材料(liào)的需求(qiú)增加(jiā)。

　　导热材料分类繁多，不(bù)同的导热材料有(yǒu)不同(tóng)的特(tè)点和应用场景(jǐng)。目前(qián)广(guǎng)泛应用的导热材料有合(hé)成石(shí)墨材料、均(jūn)热板（VC）、导热(rè)填隙材料、导热凝(níng)胶(jiāo)、导热(rè)硅脂(zhī)、相变材料等(děng)。其中合成石墨(mò)类主(zhǔ)要是用(yòng)于均(jūn)热；导热填(tián)隙材料、导热凝(níng)胶、导(dǎo)热(rè)硅(guī)脂和相变材料主(zhǔ)要用作提升导热能力；VC可(kě)以同时起(qǐ)到均热和(hé)导热作用(yòng)。

　　中信(xìn)证券王喆等人在4月26日发布(bù)的研报(bào)中表示，算力需求提升，导热材料(liào)需求有望放(fàng)量。最先(xiān)进的NLP模型中参数的数(shù)量呈指数级增长(zhǎng)，AI大模型的持续推出(chū)带动算力需求(qiú)放(fàng)量。面对(duì)算力(lì)缺口，Chiplet或成(chéng)AI芯片“破局(jú)”之路。Chiplet技术是提升芯片集成度的全新方法，尽可能多在(zài)物理(lǐ)距离短的范围(wéi)内堆叠大量芯片，以使得芯(xīn)片间的信息(xī)传输速(sù)度(dù)足够快。随着更多芯片的(de)堆叠(dié)，不断提(tí)高封装(zhuāng)密(mì)度(dù)已经成为一种趋(qū)势(shì)。同(tóng)时，芯片和封装(zhuāng)模组的热通量也不断(duàn)増大(dà)，显著(zhù)提高导热材料需求。

　　数(shù)据中心(xīn)的算力需求与日俱增，导热材料需求会提升。根据中国信通(tōng)院发布的《中(zhōng)国数据中心能(néng)耗现状白皮书》，2021年(nián)，散(sàn)热(rè)的能耗(hào)占数(shù)据中心总能耗的(de)43%，提高(gāo)散热能力最为(wèi)紧(jǐn)迫。随着AI带动(dòng)数据(jù)中心产业进一步发展，数据(jù)中心(xīn)单机(jī)柜功率(lǜ)将越来(lái)越大，叠加(jiā)数据中(zhōng)心机架(jià)数的增多，驱动导热材料需求(qiú)有望快(kuài)速增长。

　　分析(xī)师表(biǎo)示(shì)，5G通信基站相比于4G基站功耗(hào)更大，对(duì)于热管理的要求(qiú)更高。未(wèi)来(lái)5G全(quán)球建设会为导热材料(liào)带来(lái)新增量。此外，消费(fèi)电子在实现智能化的同(tóng)时逐步(bù)向轻薄化、高性(xìng)能和多功能方向发展(zhǎn)。另外，新(xīn)能源车(chē)产销量(liàng)不(bù)断提(tí)升，带(dài)动导热材料需求。

　　东方证券(quàn)表示，随着5G商用化基本(běn)普及，导热材料使用领域(yù)更加多元，在新能源汽车(chē)、动力电池、数据中心等领(lǐng)域(yù)运用比例逐(zhú)步增加，2019-2022年，5G商用化带动我国导(dǎo)热材(cái)料(liào)市场(chǎng)规模年均(jūn)复合增长(zhǎng)高达28%，并有望于24年(nián)达到(dào)186亿元。此外(wài)，胶粘剂、电磁屏蔽(bì)材(cái)料、OCA光学胶(jiāo)等各类功(gōng)能材料(liào)市场规(guī)模(mó)均在下(xià)游强劲需求下呈稳步上升(shēng)之势。

　　导(dǎo)热材料产业链主要分为(wèi)原材料、电磁(cí)屏蔽材料、导热器件、下游终端用户四(sì)个领域。具体来看，上游所涉及的(de)原材料主要集中在高分子树脂(zhī)、硅(guī)胶块、金属(shǔ)材料(liào)及(jí)布料(liào)等。下游(yóu)方面，导热材料(liào)通(tōng)常需(xū)要与(yǔ)一些器件结合，二次开发形成导热(rè)器件并最终应用于消费电(diàn)池、通(tōng)信基站、动力电池等领域。分析人士指(zhǐ)出，由于导(dǎo)热材料在终端的(de)中的(de)成(chéng)本(běn)占比(bǐ)并不高，但其扮(bàn)演的角色非常重(zhòng)要，因而供应(yīng)商(shāng)业绩稳定性(xìng)好、获利能力(lì)稳定。

　　细分来看(kàn)，在石墨领域(yù)有布局的上市公司为中石(shí)科(kē)技(jì)、苏州天脉；TIM厂商有苏州天脉、德邦科技、飞荣达。电磁屏蔽材(cái)料有布局的(de)上市(shì)公司为长盈精密、飞荣(róng)达、中(zhōng)石科技；导热器(qì)件有布局的上(shàng)市公司为(wèi)领益智造、飞荣达。语言凝练和凝炼的区别，凝练和凝炼的区别是什么>

　　在导热材料领(lǐng)域有(yǒu)新(xīn)增(zēng)项(xiàng)目的上(shàng)市公司为德邦科技、天赐(cì)材(cái)料、回天新材、联瑞新材、中石科技、碳(tàn)元科技。

　　王喆表示，AI算力(lì)赋能叠加下游终端应(yīng)用(yòng)升级，预计(jì)2030年全球导热(rè)材料市场(chǎng)空(kōng)间将达到 361亿元, 建(jiàn)议关注两(liǎng)条投资主(zhǔ)线：1）先进(jìn)散热材料(liào)主赛道领域，建议关注具有技术和先发优势的公(gōng)司德(dé)邦科技、中石科技、苏(sū)州天脉、富烯科技等。2）目(mù)前散热材料(liào)核心材仍然大(dà)量(liàng)依(yī)靠进口，建(jiàn)议关注突(tū)破核心技术，实现本土替代的联瑞新材和瑞华(huá)泰等。

　　值得注意的是(shì)，业内人士表示(shì)，我国外导热材料发展较晚，石墨(mò)膜和(hé)TIM材料的核(hé)心(xīn)原(yuán)材(cái)料我国(guó)技术欠缺，核(hé)心原材料绝(jué)大部分得依(yī)靠(kào)进(jìn)口。

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