5月23日，日本(běn)经济产业(yè)省宣布修正了所谓强化(huà)高(gāo)性能半(bàn)导体制(zhì)造装置出(chū)口管(guǎn)制措施的省令，并明确将于7月23日实施。日本此举定会对自身经济(jì)、科技发(fā)展(zhǎn)和国际形(xíng)象造成反噬效(xiào)应，最终(zhōng)得(dé)不(bù)偿失。

　　日本(běn)经济产业(yè)大臣西村(cūn)康稔(rěn)曾(céng)在公(gōng)布规(guī)则方案时(shí)称“我们的(de)出口限制并不针对某一特定国家”，但这种(zhǒng)“此地无(wú)银三(sān)百(bǎi)两”的说法(fǎ)显然(rán)没有说服力。

　　事实上(s写柔柳的四字词语有哪些，写春雨的四字词语hàng)，日(rì)本政府限制高性能(néng)半导(dǎo)体设备出(chū)口指向明确，意图清(qīng)晰。从去(qù)年10月份开始(shǐ)，美(měi)国(guó)就对华实(shí)施了16纳米以下半导体设备出口管制措施，并多次(cì)诱(yòu)压日本(běn)、荷兰等在半导体设备领域具(jù)有优势地位的(de)国家紧跟其脚步，形成美(měi)日荷半(bàn)导体遏华同盟，试图通过出口(kǒu)管制阻断中国在尖端半导体(tǐ)领域的技术发展(zhǎn)进程。日本此(cǐ)次也正是顺应美国(guó)政府要求，强化(huà)对抗(kàng)中国的姿态，与(yǔ)美国(guó)沆瀣一气，将经贸(mào)和科(kē)技问(wèn)题政(zhèng)治化(huà)、工具化(huà)、武器化，强(qiáng)行割裂半导体全球大(dà)市场(chǎng)，塑造封闭“小圈子”，加大尖端半导体领域(yù)对(duì)华遏制打压(yā)力度。

　　从(cóng)西村(cūn)康稔的解释来看，日本政(zhèng)府显然在随美遏华上(shàng)底气不足。一方面，日本政府难以承受(shòu)正面对抗(kàng)中国的后果。多家(jiā)日本(běn)媒(méi)体报道认为，虽然此次管(guǎn)制(zhì)措施未(wèi)点名中国(guó)，但一定会引发中(zhōng)国的“强烈反制(zhì)措施(shī)”。中(zhōng)国商务部在(zài)5月23日(rì)的答(dá)记(jì)者(zhě)问中已经明确，中方(fāng)将保留(liú)采(cǎi)取措施的权利，坚决维护自身合法权益。而近(jìn)日中国关键基础设(shè)施停购美光科(kē)技产品，也足(zú)以证明(míng)中国在半导体(tǐ)反制(zhì)方(fāng)面的(de)工具储备十分丰富。

　　另一(yī)方面，日本政府强行随美起(qǐ)舞只会损害本(běn)国(guó)经(jīng)济利益。在限制(zhì)出口规则实施后，日本东京电子、尼康等(děng)十几家企业的(de)经(jīng)营(yíng)将受到直接影响(xiǎng)。而(ér)自美国去年10月(yuè)实施(shī)对华出口(kǒu)管制以来，日(rì)本半导体企业(yè)整体对华出口额已呈下(xià)降趋势。5月23日(rì)修正案公(gōng)布后，多家日半导体企业股价下跌(diē)。对华(huá)出口管制(zhì)造(zào)成的不安全感，将迫使日半(bàn)导体企(qǐ)业调整(zhěng)长期经营战略，为日本(běn)半导体产业(yè)的未(wèi)来发展增添(tiān)了极(jí)大不确定(dìng)性(xìng)。

　　长久(jiǔ)以(yǐ)来(lái)，中日两(liǎng)国在(zài)半导(dǎo)体(tǐ)领域(yù)分工明确写柔柳的四字词语有哪些，写春雨的四字词语，合作紧密，为世界半导体产业发展和国际市场稳定(dìng)作(zuò)出(chū)了(le)突出(chū)贡(gòng)献(xiàn)。然而(ér)，为配合(hé)美遏华举措，日(rì)本政府近年来不惜挥舞经(jīng)济安保大棒(bàng)实施“无(wú)差别攻击”，这既打(dǎ)伤了中(zhōng)日半(bàn)导体等经(jīng)贸科技领域(yù)合作的良好(hǎo)基础，更打伤了日(rì)本本国企业的发(f写柔柳的四字词语有哪些，写春雨的四字词语ā)展(zhǎn)信心和(hé)前景(jǐng)。希望(wàng)日(rì)本(běn)政(zhèng)府尽快修(xiū)正(zhèng)错(cuò)误，回到(dào)中日(rì)合(hé)作共赢的正轨。

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