低头看我是怎么玩你的，低头看我是怎么弄你的

　　券商研报近期指(zhǐ)出，AI领域对算力(lì)的需(xū)求(qiú)不断提高(gāo)，推动(dòng)了以Chiplet为代表的先进封(fēng)装技术(shù)的快速发展(zhǎn)，提升高(gāo)性能导(dǎo)热材(cái)料需(xū)求来满足散热需(xū)求；下(xià)游终端应用领域(yù)的发(fā)展也带(dài)动了(le)导热材(cái)料的需求增(zēng)加。

　　导热材料(liào)分类繁(fán)多，不同的导热材(cái)料(liào)有不(bù)同的特点和(hé)应用场(chǎng)景(jǐng)。目(mù)前广泛应用(yòng)的导热材(cái)料(liào)有(yǒu)合成石墨材(cái)料、均(jūn)热(rè)板(bǎn)（VC）、导(dǎo)热填(tián)隙材料、导(dǎo)热凝胶、导热硅脂(zhī)、相(xiāng)变材料等。其中(zhōng)合(hé)成石墨类主要是用于(yú)均热；导(dǎo)热填隙材(cái)料(liào)、导热凝胶、导热硅脂和相变(biàn)材料主要用作提升导热(rè)能力；VC可以同时起到均热和导热作(zuò)用(yòng)。

　　中信证券王(wáng)喆等人在4月26日发(fā)布的研报(bào)中表示，算力需求提(tí)升，导热材料(liào)需求有(yǒu)望(wàng)放(fàng)量。最(zuì)先进(jìn)的NLP模型中参数的数量呈指数级增(zēng)长，AI大模型(xíng)的持续推出(chū)带动算力需(xū)求放量。面(miàn)对算力缺口(kǒu)，Chiplet或成AI芯片“破局”之路。Chiplet技术是提(tí)升芯片集成(chéng)度的全新方(fāng)法，尽可能多在(zài)物(wù)理距(jù)离(lí)短(duǎn)的范围内堆叠(dié)大(dà)量(liàng)芯片，以使得芯片间的信息传输速度足(zú)够快。随着更多芯片的(de)堆叠，不断提高封装密度(dù)已经(jīng)成(chéng)为(wèi)一(yī)种趋势(shì)。同时(shí)，芯片和封装模组的热(rè)通(tōng)量也不断増大，显著提高导热材料(liào)需求。

　　数据中心的算力需(xū)求(qiú)与(yǔ)日(rì)俱增，导热材(cái)料需求会提升。根据中国(guó)信通院发(fā)布的(de)《中国数据中心能耗现状(zhuàng)白皮书》，2021年，散热的能耗占数据中心总(zǒng)能耗(hào)的43%，提高散热能力最为(wè低头看我是怎么玩你的，低头看我是怎么弄你的i)紧迫。随着AI带动(dòng)数据中心产业进一步发展，数据(jù)中心单机柜功率将越来越大，叠加数据中心机(jī)架数的增多，驱动导热材料需求有望(wàng)快(kuài)速增长。

　　分析师表示，5G通(tōng)信基站相(xiāng)比于4G基站功耗更大，对于热管理的要求(qiú)更高(gāo)。未来5G全球建设(shè)会为导热材料带来新增量。此外，消费(fèi)电子在实(shí)现智能(néng)化的(de)同时逐步向轻薄化、高性能和多功(gōng)能方向发展。另外(wài)，新(xīn)能源车产销量不(bù)断提升，带动(dòng)导热材料需求。

　　东方证(zhèng)券(quàn)表示，随着5G商用化基(jī)本普及，导热材料使用领域更加(jiā)多(duō)元，在(zài)新能源汽车、动力电池、数据中(zhōng)心等(děng)领域运用(yòng)比例逐(zhú)步增加(jiā)，2019-2022年，5G商用化带动我国导热材料市场(chǎng)规(guī)模年均复合增长(zhǎng)高达28%，并有望于(yú)24年达(dá)到186亿元。此外，胶粘(zhān)剂、电磁(cí)屏蔽(bì)材料、OCA光学(xué)胶等(děng)各(gè)类功能材料市(shì)场规模均在下(xià)游强劲需(xū)求下呈稳步上升之势。

　　导热材料产业链主要分(fēn)为原材料、电磁屏(píng)蔽材料、导热器件、下游终端用户四(sì)个领域。具体来看，上游所涉及的原材(cái)料(liào)主要集中在高分子树脂、硅胶块、金(jīn)属(shǔ)材料及布料等。下游方面，导(dǎo)热材料通常(cháng)需要与一些器件结合，二(èr)次开发(fā)形成导热器件并最(zuì)终(zhōng)应用(yòng)于消(xiāo)费电池、通信(xìn)基站(zhàn)、动力电池等(děng)领域。分(fēn)析人(rén)士指出，由于导热材料在终端的中的(de)成本占比并不高，但其扮演的角色非(fēi)常(cháng)重要，因而供应(yīng)商业绩稳定性好、获利能(néng)力稳定。

　　细分来看，在石墨领(lǐng)域有布局的(de)上(shàng)市公(gōng)司为中石科技(jì)、苏州天脉；TIM厂商有苏州天脉(mài)、德邦科技、飞荣达。电(diàn)磁屏蔽材料有(yǒu)布局的上市(shì)公(gōng)司为(wèi)长盈(yíng)精密、飞(fēi)荣达、中石科(kē)技；导热器件有(yǒu)布局的上市公司为领益智(zhì)造(zào)、飞荣(róng)达。

　　在导热材料领(lǐng)域有(yǒu)新增项目的上(shàng)市公司为德邦科技、天赐材料、回天新材、联瑞新材、中石(shí)科技(jì)、碳(tàn)元科(kē)技。

　　王喆表示，AI算力赋能叠加下(xià)游终端(duān)应用(yòng)升(shēng)级，预(yù)计2030年全球导(dǎo)热(rè)材料(liào)市场空(kōng)间将达到 361亿元, 建(jiàn)议(yì)关注(zhù)两条投资(zī)主线(xiàn)：1）先进散热材(cái)料主赛道领域，建议关注(zhù)具(jù)有技术和(hé)先(xiān)发优势的公司德邦科技、中石科(kē)技、苏州天脉、富烯科技等。2）目(mù)前散(sàn)热材料核(hé)心材仍(réng)然大量依靠(kào)进口(kǒu)，建议关注突破核心技术(shù)，实现本(běn)土(tǔ)替代(dài)的联瑞新材(cái)和瑞华泰(tài)等(děng)。

　　值得注意的是(shì)，业内(nèi)人士表(biǎo)示，我国外导热材料发展较晚，石墨(mò)膜和TIM材料(liào)的核心原材料我国技术欠缺，核心原材料(liào)绝大(dà)部分得(dé)依靠进口。

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