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文章千古事得失寸心知是谁的诗句名句,文章千古事 得失寸心知是谁的名句 半导体行业2022年盘点:存货风险抬升,行业毛利率出现向下拐点

  申万一级的半导(dǎo)体行业涵盖(gài)消(xiāo)费电子、元件等(děng)6个二级(jí)子行业,其中市值权(quán)重最(zuì)大的是半导(dǎo)体(tǐ)行业,该行业涵盖132家上市公司。作为国家芯片战略发展(zhǎn)的重点领域,半导体行业(yè)具备研发技(jì)术壁(bì)垒、产品(pǐn)国产替代(dài)化、未来前景广阔等特点,也因此成为(wèi)A股市场(chǎng)有影响力的科技板(bǎn)块。截至(zhì)5月10日,半导体行业总(zǒng)市(shì)值达到3.19万亿元,中芯国际、韦尔股份等5家企(qǐ)业市值在(zài)1000亿元以上,行业(yè)沪(hù)深(shēn)300企业(yè)数(shù)量达(dá)到16家,无论是头部千(qiān)亿企业数(shù)量还是沪深300企业数(shù)量,均位居科技类行业前列。

  金(jīn)融界上市公司研究(jiū)院发现,半(bàn)导(dǎo)体行业自2018年以来经过4年快(kuài)速(sù)发展(zhǎn),市场规模不断扩(kuò)大,毛(máo)利率(lǜ)稳步提升(shēng),自主(zhǔ)研(yán)发的环(huán)境下,上市公(gōng)司科(kē)技(jì)含量(liàng)越来越(yuè)高(gāo)。但与(yǔ)此同时,多数上市公司业绩高光时刻在2021年(nián),行业面临短期库(kù)存调整(zhěng)、需求(qiú)萎(wēi)缩、芯片基数卡脖子(zi)等因素制约,2022年(nián)多数上市公司业绩(jì)增速放缓,毛利率下滑,伴随库存(cún)风险加大(dà)。

  行业营收(shōu)规模创新高,三方面因素致前5企(qǐ)业市占率下滑(huá)

  半导体(tǐ)行业的(de)132家公司,2018年实现(xiàn)营(yíng)业收入1671.87亿(yì)元(yuán),2022年增长至4552.37亿(yì)元,复合增长(zhǎng)率为22.18%。其(qí)中,2022年营(yíng)收同(tóng)比增长12.45%。

  营收体量来看(kàn),主(zhǔ)营业务为半导体IDM、光学模组(zǔ)、通讯产品集成的闻泰科(kē)技,从2019至(zhì)2022年连续4年营收居(jū)行业首位,2022年(nián)实(shí)现营收580.79亿(yì)元(yuán),同比增长(zhǎng)10.15%。

  闻泰科技营收稳步增长,但半导体行业上市公司的(de)营收(shōu)集中度却在(zài)下滑(huá)。选取2018至2022历年营收排名前5的企业,2018年长电(diàn)科技、中芯(xīn)国际5家企业(yè)实现(xiàn)营(yíng)收1671.87亿元,占行业(yè)营收(shōu)总值(zhí)的46.99%,至(zhì)2022年前5大企业营收占比(bǐ)下滑(huá)至38.81%。

  表(biǎo)1:2018至2022年历年营业收入居前5的(de)企业(yè)

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  制表:金融(róng)界上市公司(sī)研究院;数据来源:巨(jù)灵(líng)财经

  至于前(qián)5半导体公司营收占比(bǐ)下滑,或(huò)主要由三方面因素导致。一是如韦尔(ěr)股(gǔ)份、闻泰科技等头部(bù)企业营收(shōu)增(zēng)速(sù)放(fàng)缓,低于行业平均增速。二是江波龙(lóng)、格科微(wēi)、海光(guāng)信息等营收体量居前的企(qǐ)业不断上市(shì),并在(zài)资本助力之下营收快速增长。三是当半导体行业处于国(guó)产替(tì)代化、自(zì)主研发背(bèi)景下的(de)高成长阶段(duàn)时,整(zhěng)个市场欣欣(xīn)向荣(róng),企业营(yíng)收高(gāo)速增(zēng)长,使得集中度(dù)分散。

  行业归母净利润(rùn)下(xià)滑(huá)13.67%,利润正增长企业(yè)占(zhàn)比不足五成(chéng)

  相比(bǐ)营收,半导体行(xíng)业的归母净利润增速更快(kuài),从2018年的43.25亿元增长至(zhì)2021年的657.87亿元,达到14倍(bèi)。但受(shòu)到电子产(chǎn)品全球(qiú)销量增速放缓、芯(xīn)片库存高位等(děng)因素影响,2022年行业(yè)整体净利润(rùn)567.91亿元,同比下滑13.67%,高(gāo)位出现(xiàn)调整(zhěng)。

  具体(tǐ)公司来看(kàn),归母(mǔ)净利润正增(zēng)长(zhǎng)企业达到63家,占比为47.73%。12家企业(yè)从盈利转为亏损(sǔn),25家企业净(jìng)利(lì)润腰斩(下跌幅度(dù)50%至100%之间)。同(tóng)时,也有18家(jiā)企(qǐ)业(yè)净利润(rùn)增速在(zài)100%以上,12家(jiā)企(qǐ)业增速在50%至100%之间(jiān)。

  图1:2022年半导体(tǐ)企业(yè)归母净(jìng)利(lì)润增速区间

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  制图:金融界上市公司研究(jiū)院;数据来文章千古事得失寸心知是谁的诗句名句,文章千古事 得失寸心知是谁的名句(lái)源:巨灵(líng)财经

  2022年增速优异的企业(yè)来看,芯原股份涵盖(gài)芯片设计、半导体IP授权等(děng)业务矩阵,受益(yì)于先进的芯(xīn)片定制技术(shù)、丰富的IP储备以及强大的设(shè)计能(néng)力,公司得到了相(xiāng)关客户(hù)的广泛(fàn)认(rèn)可(kě)。去(qù)年芯原股份以455.32%的增速位列半导体行业之首,公司(sī)利润从0.13亿元增长至(zhì)0.74亿元。

  芯(xīn)原股份(fèn)2022年净利润体(tǐ)量排名行业第92名,其较快增速(sù)与低基数效应有关(guān)。考虑利润基数,北方华创归母净利润从2021年的(de)10.77亿元(yuán)增长至23.53亿元,同比增长118.37%,是10亿利润体量下增速最快的半导体企(qǐ)业。

  表2:2022年(nián)归母净利润增速居前(qián)的10大企业

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  制(zhì)表:金融(róng)界上市公司研究(jiū)院;数据来源:巨灵财经

  存货(huò)周(zhōu)转率下(xià)降35.79%,库(kù)存风险显现

  在(zài)对半导体行业经营风险(xiǎn)分析(xī)时,发现存货周转(zhuǎn)率反映了分立器件(jiàn)、半(bàn)导体设备等(děng)相关产(chǎn)品的周(zhōu)转情况(kuàng),存货周转率下滑,意味(wèi)产(chǎn)品流通速(sù)度变慢(màn),影文章千古事得失寸心知是谁的诗句名句,文章千古事 得失寸心知是谁的名句响(xiǎng)企业(yè)现金(jīn)流能力,对经(jīng)营造成负面影响。

  2020至2022年132家半导体(tǐ)企业的存货周转率中位数分别是(shì)3.14、3.12和2.00,呈现下(xià)行(xíng)趋势(shì),2022年(nián)降幅(fú)更是达到35.79%。值(zhí)得注意的是(shì),存货周(zhōu)转率这一经(jīng)营风险(xiǎn)指(zhǐ)标反映行业是否面临库存(cún)风险,是否(fǒu)出现(xiàn)供过于求的局面,进(jìn)而对股价表现有参考意义。行业整体(tǐ)而(ér)言(yán),2021年存货周转(zhuǎn)率中位数与2020年基本持平,该年半导体指数(shù)上涨38.52%。而2022年存货周(zhōu)转(zhuǎn)率中位数(shù)和行业指(zhǐ)数(shù)分别下滑(huá)35.79%和37.45%,看出两者相(xiāng)关性较大。

  具体来看,2022年半(bàn)导体行业存货周(zhōu)转率同比(bǐ)增长的(de)13家企业,较2021年(nián)平均(jūn)同比(bǐ)增长29.84%,该年这(zhè)些个股平均涨跌(diē)幅(fú)为-12.06%。而存货周转率同比(bǐ)下滑的(de)116家企(qǐ)业(yè),较2021年平均同比下滑105.67%,该年(nián)这些(xiē)个股平均涨跌幅(fú)为(wèi)-17.64%。这一数(shù)据说明存货质量下(xià)滑的企业,股(gǔ)价(jià)表现(xiàn)也往往更不(bù)理想。

  其(qí)中,瑞芯微、汇顶科技等营收、市值居中上位置(zhì)的企业,2022年(nián)存货周转率(lǜ)均为(wèi)1.31,较2021年分别下降了2.40和3.25,目前存货周转率均(jūn)低于行(xíng)业(yè)中位水平。而股价(jià)上,两股2022年分(fēn)别下跌49.32%和53.25%,跌幅(fú)在行业中靠(kào)前。

  表3:2022年存货(huò)周(zhōu)转率表现较差的10大企(qǐ)业(yè)

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  制表(biǎo):金(jīn)融界上市公司研究院;数据来源:巨灵(líng)财(cái)经

  行业整体毛利率(lǜ)稳(wěn)步提升,10家企业毛利(lì)率(lǜ)60%以(yǐ)上

  2018至2021年,半导体行业上市公司整体(tǐ)毛利(lì)率(lǜ)呈现抬升态势,毛(máo)利率(lǜ)中位数从32.90%提升至2021年的40.46%,与产(chǎn)业技术迭代升级、自主(zhǔ)研(yán)发等(děng)有很大关系。

  图2:2018至2022年半(bàn)导体行业(yè)毛利(lì)率(lǜ)中(zhōng)位数

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  制图:金融界上(shàng)市公司研究院;数据来源:巨灵(líng)财经

  2022年整体毛利率中位数(shù)为38.22%,较2021年(nián)下滑超过2个百(bǎi)分点,与上游硅(guī)料等原材(cái)料价格(gé)上涨、电(diàn)子消费品需求放缓(huǎn)至部分芯(xīn)片元件降(jiàng)价销售等因(yīn)素有关。2022年半导体下(xià)滑5个百分点(diǎn)以上企业达到27家,其中富满微2022年毛(máo)利率降至19.35%,下降了34.62个百分点,公司在年报中也说明了与这(zhè)两方(fāng)面原因有关。

  有10家企(qǐ)业毛利率在60%以上(shàng),目前行业最高(gāo)的臻镭(léi)科技达到87.88%,毛利(lì)率居前且公(gōng)司经营(yíng)体(tǐ)量较大的公司有复旦微(wēi)电(64.67%)和紫光国微(63.80%)。

  图3:2022年毛(máo)利率(lǜ)居前的10大(dà)企业

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  制图:金融(róng)界上市公司研(yán)究院;数据来源:巨灵财(cái)经

  超半数(shù)企业研(yán)发费用(yòng)增长(zhǎng)四成,研发占比不(bù)断提(tí)升

  在国外芯(xīn)片市场卡脖子(zi)、国内自主(zhǔ)研发上行趋势的背景下,国(guó)内半导体企(qǐ)业(yè)需要(yào)不断通过研发(fā)投入,增加企业竞争力,进(jìn)而(ér)对长久业绩改观带来正向促进作(zuò)用。

  2022年半导体行业累计(jì)研发费用(yòng)为(wèi)506.32亿元,较2021年增长(zhǎng)28.78%,研(yán)发(fā)费(fèi)用再创新高。具体(tǐ)公司而言,2022年132家(jiā)企业研发费用中(zhōng)位数为1.62亿(yì)元,2021年(nián)同(tóng)期为1.12亿(yì)元,这一数据表明2022年半数(shù)企业研发费用同比增长44.55%,增长幅度可观。

  其中,117家(近9成(chéng))企业2022年研(yán)发费用同比(bǐ)增长,32家企业增长超过50%,纳芯微(wēi)、斯普瑞等(děng)4家企(qǐ)业研发费用(yòng)同比增长100%以(yǐ)上。

  增长金(jīn)额来看(kàn),中(zhōng)芯国(guó)际(jì)、闻泰(tài)科技和(hé)海(hǎi)光(guāng)信(xìn)息(xī),2022年研发费用增长在6亿(yì)元(yuán)以上居(jū)前。综合研发费用增长率和增长金(jīn)额,海光信息、紫光(guāng)国微、思(sī)瑞浦(pǔ)等(děng)企业比较(jiào)突出。

  其中(zhōng),紫光国微2022年研发费用增(zēng)长(zhǎng)5.79亿元,同比增长91.52%。公司去年推出(chū)了国内首款支持双模联网的(de)联(lián)通5GeSIM产(chǎn)品,特种集成(chéng)电路产品进入C919大型客机供应链,“年产(chǎn)2亿件5G通信网络(luò)设备用(yòng)石(shí)英(yīng)谐(xié)振器产业化”项目顺利验收(shōu)。

  表4:2022年研发费用居前的(de)10大企业

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  制图:金融界上市公司研究院;数据来源:巨灵财经

  从研发费用占(zhàn)营收比重来看,2021年(nián)半(bàn)导体(tǐ)行业的中(zhōng)位(wèi)数为(wèi)10.01%,2022年提升至(zhì)13.18%,表(biǎo)明企(qǐ)业研(yán)发意愿增(zēng)强(qiáng),重视资(zī)金投入。研发费用占比20%以上的企(qǐ)业达到40家,10%至20%的(de)企业达到42家。

  其中(zhōng),有32家企业(yè)不仅(jǐn)连(lián)续(xù)3年研发费用占比在10%以上,2022年研发(fā)费(fèi)用(yòng)还在3亿元以上,可谓(wèi)既(jì)有(yǒu)研发高占比又有(yǒu)研(yán)发(fā)高金(jīn)额(é)。寒武纪-U连(lián)续三(sān)年研发费用占比(bǐ)居行(xíng)业前3,2022年(nián)研发费用占比达到208.92%,研发费(fèi)用支出15.23亿元。目前公司思元370芯片及加速卡在众多行业领域中(zhōng)的头(tóu)部公司实(shí)现了批量销售(shòu)或(huò)达成(chéng)合(hé)作意向。

  表4:2022年(nián)研发费用占比居前的10大企业

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  制图(tú):金(jīn)融界上市(shì)公司研究院(yuàn);数据来源:巨灵财经

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