券商研报(bào)近期指出，AI领域(yù)对(duì)算力的需求不断提高，推动(dòng)了以Chiplet为代表的先进封装技术的(de)快速(sù)发展，提(tí)升(shēng)高(gāo)性能导热材料需求来满足(zú)散热需求；下游终端应用领域的发展也带动了导热材料的需求增加。

　　导热材(cái)料分(fēn)类繁多，不同的导热(rè)材料有不同的特点和(hé)应用(yòng)场景。目(mù)前(qián)广泛应用的导热材料有合成石墨材料、均热板（VC）、导热填(tián)隙材(cái)料、导热凝胶、导热硅脂、相变(biàn)材料等(děng)。其中合成石墨类主要是用于均热；导热填隙材料、导热凝(níng)胶(jiāo)、导热硅脂和(hé)相(xiāng)变(biàn)材料主要(yào)用作提升导热能力；VC可(kě)以同时(shí)起到均热和导热作用。

　　中信证券王喆(zhé)等人在4月(yuè)26日发布(bù)的(de)研(yán)报中表(biǎo)示，算力(lì)需求提升，导热材料需求有望放量(liàng)。最先进的NLP模型中参数的数(shù)量呈指数级增长，AI大模型的持续推出(chū)带动(dòng)算力(lì)需(xū)求放量。面对算力缺口，Chiplet或成AI芯片“破局”之(zhī)路。Chiplet技术是提升芯(xīn)片集成(chéng)度的全新方法，尽可能(néng)多在(zài)物理距离短的范(fàn)围内堆叠大量芯(xīn)片，以使得芯片间的信(xìn)息传输速(sù)度(dù)足够快。随着(zhe)更多芯(xīn)片的堆叠，不断提高封装(zhuāng)密度已经(jīng)成为一(yī)种趋势。同时，芯(xīn)片和封装模组的热通(tōng)量(liàng)也不断増大，显著(zhù)提(tí)高导热材料需(xū)求。

　　数据(jù)中心(xīn)的算力需求与日俱(jù)增(zēng)，导热材料需求会(huì)提升。根据中国信通院发布(bù)的《中国数据中(zhōng)心能耗现状白皮书(shū)》，2021年，散热的能耗占数据(jù)中心总能耗的(de)43%，提高散热能力(lì)最为紧迫(pò)。随着AI带动数据中(zhōng)心产业进(jìn)一步发展，数据中(zhōng)心单(dān)机柜功率将越来越大，叠加数(shù)据(jù)中(zhōng)心(xī不拘于时句式类型，不拘于时句式还原n)机架数的增多，驱(qū)动导热材料需求有(yǒu)望快(kuài)速增(zēng)长。

　　分析师表示，5G通信基站相比(bǐ)于4G基站功耗(hào)更大，对于热管理(lǐ)的要求更高。未来(lái)5G全(quán)球建设会为导(dǎo)热材料带来新增(zēng)量。此外(wài)，消费电子在实现(xiàn)智能化的(de)同时逐步(bù)向轻(qīng)薄(báo)化、高(gāo)性能和多功能方(fāng)向(xiàng)发展。另外，新能源车产销量不断(duàn)提升，带动(dòng)导热(rè)材料需求。

　　东方证券表(biǎo)示，随着(zhe)5G商用化(huà)基(jī)本(běn)普及，导热材料使用领域更加多元，在(zài)新能源汽(qì)车(chē)、动(dòng)力电池、数(shù)据中(zhōng)心等领域运用(yòng)比例逐步(bù)增加，2019-2022年，5G商用化带动(dòng)我国导热材料(liào)市场规模年均复合增长高达28%，并有望于24年达到186亿元(yuán)。此外，胶粘剂(jì)、电磁屏(píng)蔽材料(liào)、OCA光学胶(jiāo)等(děng)各类功能(néng)材料市(shì)场规模均(jūn)在下游强劲需求(qiú)下呈稳步上升之势。

　　导热(rè)材料产业链主要分为原材料、电磁屏蔽材料(liào)、导(dǎo)热器件、下游终(zhōng)端(duān)用户四个(gè)领域。具体来看，上游(yóu)所涉及的原材料(liào)主要集中在高分子树脂、硅胶块、金属(shǔ)材料及布料等。下游方(fāng)面，导热材料通常需(xū)要与一些器(qì)件结合，二次开发形成(chéng)导热(rè)器件并(bìng)最终应用于消费电池(chí)、通信基站、动(dòng)力电(diàn)池等(děng)领域。分析人士指出，由(yóu)于导热材料在终(zhōng)端的中的成(chéng)本占(zhàn)比并不高，但其扮演的角(jiǎo)色非(fēi)常重要，因而供(gōng)应商(shāng)业绩稳定(dìng)性好、获利(lì)能(néng)力(lì)稳(wěn)定。

　　细(xì)分(fēn)来看，在石墨领域有布(bù)局的上(shàng)市公司为中石科技、苏州天脉(mài)；TIM厂(chǎng)商有苏州天(tiān)脉、德邦(bāng)科技、飞荣达。电磁屏蔽(bì)材料(liào)有布局(jú)的上(shàng)市(shì)公司为长(zhǎng)盈精(jīng)密、飞荣(róng)达(dá)、中(zhōng)石科技；导(dǎo)热器件有(yǒu)布(bù)局的上(shàng)市公司为领益智造、飞荣达。

　　在导热材料领(lǐng)域(yù)有新增(zēng)项目的上市公司(sī)为(wèi)德邦科(kē)技、天赐材料、回天新材、联瑞新(xīn)材、中(zhōng)石科技、碳元科技。

　　王喆(zhé)表(biǎo)示，AI算力赋能叠加下游终端应用升级，预计(jì)2030年全球导热材料市场空间将达(dá)到 361亿元, 建议关(guān)注两(liǎng)条投(tóu)资主线：1）先(xiān)进散(sàn)热材料主赛(sài)道领域(yù)，建议关注具(jù)有技术(shù)和先发优(yōu)势的公(gōng)司(sī)德邦科(kē)技、中石科(kē)技、苏(sū)州天脉、富烯科技等。2）目前散热材料核(hé)心材(cái)仍然大(dà)量依靠(kào)进口，建议关(guān)注突破核心技术，实现本(běn)土替代的联(lián)瑞新材(cái)和瑞华(huá)泰等。

　　值得注(zhù)意的是，业内人士表(biǎo)示(shì)，我国(guó)外导(dǎo)热材(cái)料发(fā)展较晚，石墨膜和(hé)TIM材料的核心(xīn)原材(cái)料我国技术欠缺，核(hé)心原材料绝大部分得(dé)依(yī)靠进(jìn)口。

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