券商研报近期指出，AI领域对算力的需求(qiú)不断(duàn)提高，推动了以(yǐ)Chiplet为代表的先进封装技(jì)术的快速发(fā)展，提(tí)升高性能(néng)导热材料(liào)需求来满足散热(rè)需求；下游终端(duān)应用(yòng)领域的发展也(yě)带动了导热材料的需求增加(jiā)。

　　导热材料分类繁多，不同的(de)导(dǎo)热材料(liào)有不同的特点和应(yīng)用场景。目前广(guǎng)泛(fàn)应用的导热材料有合成石墨材料(liào)、均热(rè)板(bǎn)（VC）、导热填(tián)隙材料(liào)、导热凝胶、导热硅(guī)脂、相变(biàn)材料等。其中合成石墨类主要(yào)是用(yòng)于均(jūn)热；导热填隙材料、导热凝胶(jiāo)、导热硅脂和相变(biàn)材料主要(yào)用作提升导热能力；VC可(kě)以同时起到均(jūn)热(rè)和导热作用。

　　中信(xìn)证(zhèng)券(quàn)王喆(zhé)等人在4月26日发布的研报(bào)中表示(shì)，算力需求提升(shēng)，导热材料需求有望放量。最(zuì)先进(jìn)的NLP模(mó)型(xíng)中(zhōng)参数的数(shù)量(liàng)呈指数级增长，AI大模型的持续推出(chū)带动(dòng)算(suàn)力需求(qiú)放量。面对算力缺口(kǒu)，Chiplet或(huò)成AI芯(xīn)片“破局(jú)”之路(lù)。Chiplet技术是提升芯片集成度的(de)全新方法(fǎ)，尽(jǐn)可(kě)能多在物理距离短(duǎn)的范围(wéi)内(nèi)堆叠大量芯片，以使得芯片间的信息传输速度(dù)足够快。随(suí)着更多芯(xīn)片的堆叠，不断(duàn)提(tí)高封装密度已经成为一种趋势。同时，芯片和封装(zhuāng)模组的(de)热通量也不断増大，显著提高导(dǎo)热(rè)材(cái)料需求。

　　数(shù)据中心的(de)算力需求与日俱增，导热(rè)材料需求会提(tí)升。根据中国信通院发(fā)布的(de)《中(zhōng)国数据中心能耗现状(zhuàng)白(bái)皮(pí)书》，2021年，散(sàn)热的能耗占数(shù)据中心总能耗的43%，提高(gāo)散热能力最为(wèi)紧(jǐn)迫。随(suí)着(zhe)AI带动数(shù)据中心产(chǎn)业进一步发展(zhǎn)，数(shù)据中(zhōng)心单机柜(guì)功率将越来越大，叠(dié)加数据中心(xīn)机架数的增(zēng)多(duō)，驱(qū)动导热材料需求有望快速增长。

　　分析(xī)师表(biǎo)示，5G通信基(jī)站(zhàn)相比(bǐ)于4G基站功(gōng)耗更大，对于热管理的(de)要求更高。未(wèi)来5G全球建设(shè)会为导热材料带来新增量。此外，消(xiāo)费电子在实现(xiàn)智(zhì)能化的(de)同时逐步(bù)向轻薄化、高性能(néng)和多功能方向(xiàng)发展。另外，新能(néng)源车产销量不断提升，带动(dòng)导热材料需求。

　　东方证券表示，随着5G商用(yòng)化基本普及，导(dǎo)热材料使用领域(yù)更加多元，在新能源汽车(chē)、动力电池、数据中心等领域运用比例逐步(bù)增加(jiā)，2019-2022年，5G商用化(huà)带动(dòng)我(wǒ)国导热材料市(shì)场规模年均(jūn)复合增长高达28%，并有(yǒu)望于24年达到(dào)186亿元。此(cǐ)外，胶(jiāo)粘剂、电(diàn)磁屏蔽材料、OCA光(guāng)学胶等(děng)各类功能材料(liào)市场规模均在下游(yóu)强劲需求下呈稳步上(shàng)升之势。

　　导(dǎo)热材料产业(yè)链主要分为原(yuán)材料、电(diàn)磁屏蔽材料、导(dǎo)热(rè)器件、下游(yóu)终端用(yòng)户(hù)四个领(lǐng)域。具体来看，上游所涉及的原(yuán)材料主要(yào)集中在高分子树脂(zhī)、硅(guī)胶块、金属材料及布料等(děng)。下游方面(miàn)，导(dǎo)热材料(liào)通常需要与一些(xiē)器件结合(hé)，二次开发(fā)形成导热器件并最终应用(yòng)于(yú)消费电池(chí)、通信基站、动(dòng)力电池等领域。分析人士指(zhǐ)出，由于导热材料在终端(duān)的(de)中的(de)成本占(zhàn)比并不(bù)高，但其扮演的(de)角色(sè)非常重(zhòng)要，因而供应商(shāng)业(yè)绩稳定性好、获利(lì)能力(lì)稳定。

　　细分(fēn)来看(kàn)，在石墨领域有布局的上(shàng)市(shì)公司为(wèi)中(zhōng)石科技、苏州天脉；TIM厂(chǎng)商有苏州天脉、德邦科(kē)技、飞荣(róng)达(dá)。电磁屏(píng)蔽(bì)材料有布(bù)局的上市公司(sī)为长盈(yíng)精密(mì)、飞荣达、中石科(kē)技；导(dǎo)热器件有(yǒu)布局的上市(shì)公(gōng)司为(wèi)领益智造、飞荣达。

　　在(zài)导热材料领域(yù)有新增项目的上市公司复活的作者是谁，复活的作者是谁为德邦(bāng)科技、天赐材料(liào)、回天新材、联(lián)瑞新材、中石科技、碳(tàn)元科技。

　　王喆表示，AI算力赋能叠(dié)加下游终端应(yīng)用升级，预计2030年全球导热(rè)材(cái)料市场空间(jiān)将达到 361亿元, 建议关注两(liǎng)条投(tóu)资主线(xiàn)：1）先进散热材(cái)料主赛道领(lǐng)域，建议关注具有技术(shù)和先发(fā)优势的公(gōng)司德邦科技、中石科技、苏州天(tiān)脉、富烯科技(jì)等。2）目前散热材料核心(xīn)材仍然大(dà)量依靠(kào)进口，建议关注(zhù)突破(pò复活的作者是谁，复活的作者是谁)核心技(jì)术，实现(xiàn)本(běn)土(tǔ)替代的联瑞新材和(hé)瑞华泰等。

　　值得(dé)注意的(de)是，业内(nèi)人士表示，我国(guó)外导热材料发(fā)展较晚，石(shí)墨(mò)膜和TIM材(cái)料(liào)的(de)核心原材料我国技术欠缺(quē)，核心(xīn)原材(cái)料绝大(dà)部(bù)分得依靠进口。

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