券(quàn)商(shāng)研报近期指出，AI领(lǐng)域对算(suàn)力(lì)的需求不断提(tí)高，推动了以Chiplet为代(dài)表(biǎo)的(de)先(xiān)进(jìn)封装技(jì)术的快速发(fā)展(zhǎn)，提(tí)升高(gāo)性能导热材料需求来满足(zú)散热需求(qiú)；下游(yóu)终端应用领域的发展也带(dài)动了导热材料的需求增加。

　　导(dǎo)热材(cái)料(liào)分类繁多，不同的导热材料有不同的特点和应用场景。目前广(guǎng)泛应用的导热材料有(yǒu)合成石墨材料、均热(rè)板(bǎn)（VC）、导(dǎo)热(rè)填隙材料、导热(rè)凝(níng)胶(jiāo)、导热(rè)硅脂、相变材料等(děng)。其中合成石墨类主要是(shì)用于均(jūn)热；导热填隙(xì)材料、导热凝胶、导热硅脂和相变材料主要用作提升导热能力；VC可(kě)以(yǐ)同时起到均热和导热作用(yòng)。

　　中信证券王喆等人在(zài)4月(yuè)26日(rì)发(fā)布的研(yán)报中表示(shì)，算(suàn)力需求提升(shēng)，导热(rè)材料需求(qiú)有望放量。最先进的NLP模型中参数(shù)的数(shù)量呈指(zhǐ)数级(jí)增长，AI大模型的持续推出带(dài)动算力需求放量(liàng)。面对算力缺口(kǒu)，Chiplet或成AI芯片“破局”之路。Chiplet技术是提(tí)升芯片集成(chéng)度的全新方法，尽可能多在物理(lǐ)距离短的范围内堆叠(dié)大量芯片，以使得芯(xīn)片间的信(xìn)息(xī)传(chuán)输速(sù)度足够快。随(suí)着(zhe)更多(duō)芯片(piàn)的堆叠，不断提高(gāo)封装密度已经成(chéng)为一种趋(qū)势。同时(shí)，芯片和封(fēng)装模组(zǔ)的(de)热通量也不断増大，显(xiǎn)著提(tí)高(gāo)导热材料需求。

　　数据中心的算力需求(qiú)与日(rì)俱增，导(dǎo)热材料需求会(huì)提升。根据中国信通(tōng)院发(fā)布的(de)《中国(guó)数据中(zhōng)心(xīn)能耗现(xiàn)状白皮书》，2021年，散(sàn)热的能(néng)耗占数据中心总能耗的43%，提高散热能力最(zuì)为紧迫。随着(zhe)AI带动数据中(zhōng)心产业进一步(bù)发展，数据中心单机柜功率将越(yuè)来越大，叠加数据(jù)中心机架数的(de)增多，驱动导热材料需求有望快速增(zēng)长(zhǎng)。

　　分析师表主动买单的女孩的性格，主动买单的女孩子是什么样的人示(shì)，5G通信基站相比于(yú)4G基站功耗更大，对于热管理的要求更高。未来5G全球建设会为(wèi)导热材料带来新增量。此外，消费电子在(zài)实现(xiàn)智(zhì)能(néng)化(huà)的同(tóng)时逐步向轻薄化、高性能和多功能方向(xiàng)发展(zhǎn)。另外，新能源车产销量不断提升(shēng)，带动导热材(cái)料需求。

　　东方证券表示，随着5G商用(yòng)化基本普(pǔ)及，导热材料使用领(lǐng)域更加多元，在新能(néng)源汽车、动力电池、数(shù)据中心等领域(yù)运用比例逐步增加，2019-2022年，5G商(shāng)用(yòng)化(huà)带(dài)动我国导热材料(liào)市场规模(mó)年(nián)均(jūn)复(fù)合(hé)增(zēng)长高达(dá)28%，并有(yǒu)望于24年达(dá)到186亿元。此(cǐ)外(wài)，胶粘剂、电磁(cí)屏(píng)蔽材料、OCA光学胶等(děng)各类(lèi)功能材料(liào)市场规模(mó)均在下游强劲(jìn)需求下呈稳步上升(shēng)之(zhī)势。

　　导(dǎo)热材料产业链主要分为原材料、电磁屏(píng)蔽材料、导(dǎo)热器件、下游终端用户四个领域。具(jù)体来看，上游(yóu)所涉及的原(yuán)材(cái)料主要集中在高分子树脂、硅胶块、金属材料及布料等。下游(yóu)方面，导热材(cái)料通常需要与一些器件(jiàn)结合(hé)，二次(cì)开发形成导热器(qì)件并(bìng)最终应用于消(xiāo)费电(diàn)池、通(tōng)信基站、动力(lì)电(diàn)池等领域(yù)。分析人(rén)士指出，由(yóu)于导热材料在终端的中的成本(běn)占比(bǐ)并不高，但其扮演的(de)角色非(fēi)常重要，因而(ér)供应商(shāng)业绩稳定(dìng)性(xìng)好、获利能力(lì)稳定。

　　细分来看(kàn)，在石墨领域有布(bù)局(jú)的上市公司(sī)为中(zhōng)石科技、苏州天脉；TIM厂商(shāng)有苏州天脉、德邦科技、飞荣(róng)达。电磁(cí)屏蔽材(cái)料有布(bù)局(jú)的上(shàng)市公司为长盈精密(mì)、飞荣达(dá)、中石科(kē)技；导热器件有布局的上市公司为领(lǐng)益(yì)智造、飞(fēi)荣(róng)达。

主动买单的女孩的性格，主动买单的女孩子是什么样的人c="http://img.jrjimg.cn/2023/04/29/cb161abb60f0ca51fd2235f5316fd36a.png" alt="AI算力(lì)+Chiplet先进封装双重提振(zhèn)需求！导热(rè)材料产业链上市公司一(yī)览">

　　在导(dǎo)热材料领域有(yǒu)新增项目的上市公司(sī)为德邦科(kē)技(jì)、天赐材料、回天新(xīn)材、联(lián)瑞新(xīn)材、中石科技、碳元(yuán)科技(jì)。

　　王喆表示，AI算力赋能叠加下游终(zhōng)端应用(yòng)升级，预计2030年全球导(dǎo)热材料市场空间将达到 361亿元, 建议关注两条投(tóu)资主线：1）先进散热材料(liào)主赛道(dào)领域，建议关注(zhù)具(jù)有技(jì)术(shù)和(hé)先发优势的公司德邦科技、中(zhōng)石(shí)科(kē)技(jì)、苏(sū)州天脉(mài)、富烯科技等。2）目前散热材(cái)料核心材仍(réng)然大(dà)量依(yī)靠进(jìn)口(kǒu)，建(jiàn)议关注突破核心技术，实现(xiàn)本(běn)土替代的联(lián)瑞(ruì)新材和瑞华泰等。

　　值得注意的(de)是(shì)，业(yè)内人(rén)士表示(shì)，我国(guó)外(wài)导热材料发展(zhǎn)较晚(wǎn)，石(shí)墨膜和TIM材料的(de)核心原材(cái)料(liào)我国技术(shù)欠(qiàn)缺，核心原(yuán)材料绝(jué)大(dà)部(bù)分得依靠进(jìn)口。

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