5月(yuè)23日，日本经济产业(yè)省宣布(bù)修正了所(suǒ)谓强(qiáng)化高性能半导(dǎo)体制造装置(zhì)出口管(guǎn)制措施的省令，并明(míng)确(què)将于7月23日实施(shī)。日本此举定(dìng)会对自身经(jīng)济、科技发展和国际形(xíng)象造成反噬效应，最终得(dé)不(bù)偿失。

　　日本经济(jì)产业大臣西村(cūn)康(kāng)稔曾(céng)在公布规则方(fāng)案时称“我们的出口限(xiàn)制并(bìng)不针对某一特定国家”，但这种“此(cǐ)地无银三百两(liǎng)”的说法显然没有说服力(lì)。

　　事(shì)实上，日本政府限制(zhì)高性能半导体设备(bèi)出(chū)口指向明确，意图(tú)清一亿等于10的几次方万，一亿等于10的几次方元晰。从去年10月份开(kāi)始，美(měi)国(guó)就(jiù)对华实施了16纳米以(yǐ)下半导体(tǐ)设备出口管制措施(shī)，并多次诱(yòu)压日本(běn)、荷(hé)兰等在半导(dǎo)体(tǐ)设备领(lǐng)域具(jù)有优势地位的(de)国家紧(jǐn)跟其脚步，形成美日荷半导体遏华同(tóng)盟，试图(tú)通(tōng)过出口管制阻断中国在尖端半导体领域的技(jì)术发展进程。日本此次也正(zhèng)是顺应美(měi)国政府要求，强化对抗中国的姿态，与(yǔ)美国沆瀣(xiè)一(yī)气，将经贸和一亿等于10的几次方万，一亿等于10的几次方元科(kē)技(jì)问题政治化、工(gōng)具化、武器化，强(qiáng)行割裂半导体全球(qiú)大(dà)市场，塑造(zào)封(fēng)闭“小(xiǎo)圈子”，加大尖(jiān)端半导体领域(yù)对华遏制(zhì)打(dǎ)压力度。

　　从(cóng)西村康稔的(de)解释来(lái)看，日(rì)本政府显然在随美(měi)遏华(huá)上底气不足(zú)。一方(fāng)面，日本(běn)政府(fǔ)难以承受(shòu)正(zhèng)面对(duì)抗中国(guó)的后果。多家(jiā)日(rì)本(běn)媒体报道认(rèn)为，虽然此次管制措施未点名中国，但(dàn)一定会引发(fā)中国的(de)“强烈反(fǎn)制措施”。中国(guó)商务(wù)部在5月23日的答(dá)记者问中已经明(míng)确，中(zhōng)方将保(bǎo)留采(cǎi)取措施(shī)的权利(lì)，坚(jiān)决维护自身合(hé)法权益。而近日中国关键(jiàn)基础设施停购美光科技产(chǎn)品，也足(zú)以(yǐ)证明中国在半导体反制方面的工具(jù)储备十(shí)分丰富。

　　另一(yī)方(fāng)面，日本政府强行随美起舞(wǔ)只会损害本国经(jīng)济(jì)利益。在限(xiàn)制出口规则实(shí)施后，日本东(dōng)京电子、尼康等十几家企业的经(jīng)营将受到直接(jiē)影响(xiǎng)。而(ér)自美国去(qù)年10月实施对华出口(kǒu)管制以来(lái)，日(rì)本半导体企业(yè)整体对华出口额已呈下降趋势。5月23日修正案公布(bù)后，多家日半(bàn)导一亿等于10的几次方万，一亿等于10的几次方元体(tǐ)企业股(gǔ)价下跌。对华出口管制(zhì)造成(chéng)的不安全感，将迫使日半(bàn)导体企业调整长(zhǎng)期经营战略(lüè)，为日本半导(dǎo)体产业(yè)的未(wèi)来(lái)发展增添了极大不(bù)确定性。

　　长久(jiǔ)以来，中(zhōng)日两国在半导体领(lǐng)域分工明确，合作(zuò)紧密，为世界半(bàn)导体产业发展和国际市场稳定作出(chū)了突出贡献。然而，为(wèi)配合(hé)美(měi)遏华举措，日(rì)本政府近年来不惜挥舞经济安保(bǎo)大棒实施(shī)“无差别攻击”，这(zhè)既打伤(shāng)了中日半(bàn)导体等经贸科技领域(yù)合作(zuò)的良好基础，更打伤了日本本(běn)国企业的发展信(xìn)心(xīn)和前景。希(xī)望日本(běn)政(zhèng)府尽快修(xiū)正错(cuò)误，回到(dào)中日合(hé)作(zuò)共赢(yíng)的(de)正(zhèng)轨。

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