券(quàn)商研报近期指出，AI领(lǐng)域对算(suàn)力的需(xū)求不断提高，推动了以Chiplet为代表的先进封装(zhuāng)技术的快(kuài)速发展，提升高性能导热材料需求来(lái)满(mǎn)足散热需求；下游终端应用领(lǐng)域的发展也带(dài)动了导热(rè)材料的需求增加。

　　导(dǎo)热材料分类繁多，不同的导热材料有不(bù)同的特点和(hé)应用场景(jǐng)。目前广泛应用的导热(rè)材料有合成石墨材料、均热板(bǎn)（VC）、导热填隙材料(liào)、导热凝胶(jiāo)、导热硅脂、相变材(cái)料等。其(qí)中合成石墨(mò)类主要(yào)是用于均热；导热(rè)填(tián)隙(xì)材(cái)料、导热凝胶、导热硅(guī)脂和相变材料主要用作提升导热能力；VC可以同(tóng)时起到均热和导热作用。

　　中信证(zhèng)券王喆(zhé)等人在4月(yuè)26日发布的(de)研(yán)报中表示，算力需求(qiú)提升，导热材料需求(qiú)有望放量(liàng)。最先进的NLP模型中(zhōng)参(cān)数的数量(liàng)呈(chéng)指数级增长，AI大模型(xíng)的持续推出带(dài)动(dòng)算力需求放量。面对算力缺口，Chiplet或成AI芯片“破局”之路(lù)。Chiplet技术是提升芯片集成度(dù)的全(quán)新方法，尽可(kě)能多在物(wù)理距(jù)离短的范围内(nèi)堆(duī)叠大量芯片(piàn)，以(yǐ)使(shǐ)得芯片(piàn)间的信(xìn)息传(chuán)输(shū)速(sù)度足够快。随(suí)着更多芯片的堆(duī)叠，不断提高(gāo)封装密度已经成为一(yī)种趋(qū)势。同时，芯片(pià你在教我做事啊是什么意思，你在教我做事啊是什么意思n)和(hé)封装模组的热(rè)通量也不断増大(dà)，显(xiǎn)著提(tí)高导热(rè)材料需(xū)求(qiú)。

　　数据(jù)中心的算力(lì)需求与日俱(jù)增，导热材(cái)料需求会(huì)提升。根据中国信(xìn)通院发布(bù)的(de)《中国数据(jù)中(zhōng)心能耗现状白皮(pí)书》，2021年，散热的能耗占数据中心总能耗的43%，提高散热(rè)能力最为紧迫。随着AI带(dài)动数据中心产(chǎn)业进一步发展，数据(jù)中心单机柜功率将(jiāng)越来越大，叠加(jiā)数据中心机架数的增多(duō)，驱动导热材料(liào)需求有望快速(sù)增长。

　　分析(xī)师表示，5G通(tōng)信基站相比于4G基站(zhàn)功耗更大，对于热管理的要求更高。未来5G全球(qiú)建设(shè)会为导热材料带来新增量。此外，消(xiāo)费电子在实现智(zhì)能化(huà)的同(tóng)时逐步向轻薄(báo)化、高(gāo)性能和(hé)多功能方向发展。另外，新能(néng)源(yuán)车产销量不断提升(shēng)，带动导热材料需求。

　　东(dōng)方证券表示，随着5G商(shāng)用化基本普及，导热(rè)材料使用领域(yù)更(gèng)加多(duō)元，在(zài)新能源(yuán)汽车、动力电池、数据中心等(děng)领域运用比例(lì)逐步增加(jiā)，2019-2022年，5G商用化带动我国导热(rè)材料市场规模年(nián)均复(fù)合增长(zhǎng)高达28%，并有望于24年达到186亿元。此外，胶粘剂、电磁屏蔽(bì)材(cái)料、OCA光学(xué)胶等各(gè)类功能(néng)材料市场规模均(jūn)在下游强劲需求下呈稳步上升(shēng)之势。

　　导热材(cái)料产(chǎn)业链主要分为原(yuán)材料、电磁屏蔽材料、导热器件、下游(yóu)终端用户(hù)四(sì)个(gè)领(lǐng)域。具(jù)体来看，上游所涉及(jí)的原(yuán)材(cái)料主要集中在高(gāo)分子树脂、硅(guī)胶(jiāo)块、金(jīn)属材料(liào)及布料等。下游(yóu)方面，导(dǎo)热材料通常需(xū)要与一些(xiē)器件结合，二次开发形成导热(rè)器件(jiàn)并最终应(yīng)用于消(xiāo)费电池、通信基站、动(dòng)力电池等领域。分析人士(shì)指出，由(yóu)于(yú)导热材料在(zài)终端的中的(de)成本占比并不高(gāo)，但其(qí)扮演的角色非(fēi)常重要，因而供应商业绩稳定性好、获利能力(lì)稳定。

　　细分来看(kàn)，在(zài)石墨领(lǐng)域有(yǒu)布(bù)局的上(shàng)市公司为中石(shí)科技、苏州天(tiān)脉；TIM厂(chǎng)商(shāng)有苏州天脉、德(dé)邦科技、飞荣达(dá)。电磁屏蔽材(cái)料有(yǒu)布(bù)局的上市公(gōng)司为长(zhǎng)盈精密、飞(fēi)荣达、中石(shí)科技(jì)；导(dǎo)热(rè)器件有(yǒu)布局的上市公(gōng)司为领(lǐng)益智造、飞荣(róng)达。

　　在导热材料(liào)领域有新增(zēng)项目的上市公司为德邦科技、天赐(cì)材(cái)料(liào)、回(huí)天(tiān)新(xīn)材、联瑞新材、中(zhōng)石科技(jì)、碳元(yuán)科(kē)技(jì)。

　　王喆表示，AI算力赋能叠加下游终端应用升级，预计2030年(nián)全(quán)球导热(rè)材料市场空间将达到 361亿元, 建议(yì)关(guān)注(zhù)两条投(tóu)资主(zhǔ)线：1）先进散热材料主赛道领域(yù)，建议关(guān)注具有技术(shù)和(hé)先(xiān)发优势(shì)的公司德(dé)邦科技、中石科技、苏州(zhōu)天脉、富烯(xī)科(kē)技(jì)等。2）目前散(sàn)热(rè)材料核心材(cái)仍(réng)然大量(liàng)依(yī)靠进口，建(jiàn)议(yì)关注(zhù)突破核(hé)心技术，实现本(běn)土替代(dài)的联瑞新材和(hé)瑞华泰等(děng)。

　　值得注意的是(shì)，业内人士表示，我国外导(dǎo)热材料发展(zhǎn)较晚(wǎn)，石墨膜(mó)和TIM材料的(de)核心(xīn)原材(cái)料我国技术欠缺(quē)，核心原材料绝大部分得依(yī)靠进口。

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