申(shēn)万一级的半导体行业涵盖消(xiāo)费电子、元件等6个二级子行业(yè)，其中市值(zhí)权重最大的是半导体行业(yè)，该行(xíng)业涵盖132家(jiā)上市(shì)公司。作为国家芯片战略发(fā)展的重点领域(yù)，半导(dǎo)体行业(yè)具备研发技术壁垒、产(chǎn)品国产(chǎn)替(tì)代(dài)化、未来前景(jǐng)广阔等特(tè)点，也因(yīn)此成(chéng)为A股(gǔ)市场有影响力的科技板块。截至5月10日，半(bàn)导体行业(yè)总(zǒng)市值达(dá)到3平添和凭添哪个正确，平添的添是什么意思.19万(wàn)亿元(yuán)，中(zhōng)芯国(guó)际、韦尔股(gǔ)份等5家企业(yè)市值(zhí)在1000亿元以上，行业沪深300企业数量(liàng)达到16家，无论是头部千亿企(qǐ)业数量还是沪(hù)深(shēn)300企业数量，均(jūn)位(wèi)居(jū)科技类行业前(qián)列(liè)。

　　金融(róng)界上市公(gōng)司研究院发现，半导体(tǐ)行业自2018年以来经(jīng)过4年快速发(fā)展，市场规模不断扩大，毛(máo)利率稳步提升，自主研(yán)发的环(huán)境(jìng)下，上市公司科(kē)技(jì)含量越来越高。但与(yǔ)此同时，多(duō)数上市公(gōng)司业(yè)绩高光时刻(kè)在2021年，行业面临短期库(kù)存(cún)调整、需求萎(wēi)缩、芯片(piàn)基数(shù)卡脖子(zi)等因素(sù)制约，2022年多数(shù)上市公司业(yè)绩增(zēng)速放缓，毛利率下滑，伴随(suí)库存风险加大。

　　行业营收(shōu)规模创新高，三方面因(yīn)素致前(qián)5企(qǐ)业市占率下滑

　　半(bàn)导体行业的132家公司，2018年(nián)实现(xiàn)营(yíng)业收(shōu)入1671.87亿元，2022年增长至4552.37亿元(yuán)，复合增(zēng)长率(lǜ)为22.18％。其中，2022年营收同比增(zēng)长(zhǎng)12.45％。

　　营收体量(liàng)来看，主营业(yè)务为半导体IDM、光(guāng)学模组、通讯产品集成的(de)闻泰科技，从2019至2022年连续4年营收居行业首位，2022年(nián)实现营收(shōu)580.79亿元，同比增长10.15％。

　　闻(wén)泰科技营(yíng)收稳步增长，但半导(dǎo)体行业上市公司(sī)的(de)营(yíng)收集(jí)中度却(què)在(zài)下滑(huá)。选(xuǎn)取2018至(zhì)2022历年营(yíng)收排(pái)名(míng)前(qián)5的企业(yè)，2018年长(zhǎng)电科技、中芯国际(jì)5家企业实现(xiàn)营收(shōu)1671.87亿元，占行业营收总值的46.99％，至2022年前5大企业营收占(zhàn)比下滑至(zhì)38.81％。

　　表1：2018至2022年历(lì)年营业收入居前5的企业

　　制表：金融界上市(shì)公司(sī)研究院(yuàn)；数据(jù)来源：巨灵财经(jīng)

　　至于前5半导体公司(sī)营收占比下滑(huá)，或主(zhǔ)要由三方面因素(sù)导致。一(yī)是如韦尔股份、闻泰科技等(děng)头部企业营收增(zēng)速放缓，低于行业(yè)平均增(zēng)速。二是江波龙、格科微、海光信(xìn)息等营(yíng)收体量居前(qián)的企业不(bù)断上市，并在资本助力之下(xià)营收快速(sù)增长。三是当半导(dǎo)体(tǐ)行业处于国产替代化、自主研发(fā)背景下的高成长阶(jiē)段时，整(zhěng)个(gè)市场欣欣向荣，企业营(yíng)收高速增长(zhǎng)，使(shǐ)得集中度(dù)分散(sàn)。

　　行业归(guī)母净(jìng)利润下滑13.67％，利润(rùn)正增长(zhǎng)企业占比不足(zú)五成

　　相比营收，半(bàn)导(dǎo)体行业的归母(mǔ)净(jìng)利润增(zēng)速(sù)更快，从2018年的43.25亿元增长至2021年的657.87亿元，达到14倍(bèi)。但受到电子产品全球销(xiāo)量增速放缓、芯片库存(cún)高(gāo)位(wèi)等因素影响，2022年行业(yè)整体(tǐ)净利润567.91亿元，同比下滑13.67％，高位出现调整。

　　具(jù)体(tǐ)公司来看，归母(mǔ)净利润正增长(zhǎng)企业达(dá)到(dào)63家，占比为47.73％。12家企业从(cóng)盈利转为亏损，25家企业净利润(rùn)腰(yāo)斩（下跌幅度(dù)50％至100％之间(jiān)）。同时，也有18家企业(yè)净利润增速在100％以上，12家企业增速(sù)在50％至100％之间。

　　图1：2022年(nián)半导(dǎo)体企(qǐ)业归母净利润增速区间(jiān)

　　制图：金融(róng)界上市公(gōng)司研究(jiū)院(yuàn)；数据来源(yuán)：巨灵财经(jīng)

　　2022年增(zēng)速优异的(de)企业(yè)来看，芯原(yuán)股份涵盖芯片设计、半导体IP授权等业(yè)务矩阵(zhèn)，受(shòu)益于先进的(de)芯片(piàn)定制技术、丰富(fù)的IP储备(bèi)以及强大的设计能(néng)力，公(gōng)司得到了相关(guān)客户(hù)的广泛认可。去年(nián)芯原股份以455.32％的(de)增(zēng)速位列(liè)半(bàn)导(dǎo)体行(xíng)业之首，公司利润(rùn)从0.13亿(yì)元(yuán)增长(zhǎng)至(zhì)0.74亿元。

　　芯原股份2022年净(jìng)利润体量(liàng)排名行(xíng)业第92名，其较快增速与低基数(shù)效应有关(guān)。考虑利润(rùn)基数，北方华创归(guī)母净(jìng)利(lì)润(rùn)从2021年(nián)的10.77亿元增长(zhǎng)至(zhì)23.53亿元(yuán)，同比(bǐ)增长118.37％，是10亿利(lì)润体(tǐ)量(liàng)下(xià)增速最快的半(bàn)导体企业。

　　表2：2022年(nián)归(guī)母(mǔ)净利润增速居(jū)前(qián)的10大企业

　　制表：金融界(jiè)上市公司研究院；数据(jù)来源：巨灵财经

　　存(cún)货周(zhōu)转率下降35.79％，库存风险显现

　　在对(duì)半导(dǎo)体(tǐ)行业经营风险(xiǎn)分析时，发现存货周转率(lǜ)反映了(le)分立(lì)器件(jiàn)、半导体设备等相关产品的周(zhōu)转情况(kuàng)，存货周转率下滑，意味产品流(liú)通速度(dù)变(biàn)慢，影响企(qǐ)业现(xiàn)金流(liú)能力，对(duì)经营(yíng)造成负面影(yǐng)响。

　　2020至2022年132家半导体(tǐ)企业的存货周转率中(zhōng)位(wèi)数分别(bié)是(shì)3.14、3.12和2.00，呈(chéng)现下行趋势，2022年降(jiàng)幅更是达到35.79％。值得注意的是，存货周(zhōu)转率这一经营风险指标(biāo)反映(yìng)行业是否面临库存风险(xiǎn)，是否出现(xiàn)供过(guò)于求的局面，进而对股(gǔ)价表(biǎo)平添和凭添哪个正确，平添的添是什么意思现有参(cān)考意义。行业整体而言，2021年存货周(zhōu)转率中位数与2020年基本持平，该年半导体指数上涨(zhǎng)38.52％。而2022年存货周转率中位(wèi)数和行业指数分别下滑(huá)35.79％和37.45％，看出两者相关(guān)性(xìng)较大。

　　具体(tǐ)来看，2022年(nián)半导体行业存货周转率同(tóng)比增(zēng)长(zhǎng)的13家企业，较2021年平均同比(bǐ)增长29.84％，该年这些(xiē)个股平(píng)均(jūn)涨(zhǎng)跌幅(fú)为-12.06％。而存货周(zhōu)转率同比下滑的116家企业，较2021年(nián)平均同比下滑105.67％，该(gāi)年这些个股平均涨跌(diē)幅为(wèi)-17.64％。这一数据说(shuō)明(míng)存货质量(liàng)下(xià)滑(huá)的(de)企业，股价表(biǎo)现(xiàn)也往往更不理想。

　　其(qí)中，瑞芯微、汇顶科技等营收、市值居(jū)中上位置的企业，2022年(nián)存(cún)货周转率(lǜ)均为1.31，较2021年(nián)分别下降了2.40和(hé)3.25，目前(qián)存货周(zhōu)转率(lǜ)均低于行业中位水(shuǐ)平(píng)。而股价上，两股2022年分别(bié)下跌49.32％和53.25％，跌(diē)幅在行(xíng)业中靠前。

　　表3：2022年存货周转率表(biǎo)现较差的10大企业

　　制表：金(jīn)融界上市(shì)公司(sī)研究院；数据(jù)来源：巨灵财经

　　行(xíng)业整(zhěng)体毛利率(lǜ)稳步提升，10家企业毛(máo)利率60％以上

　　2018至2021年，半(bàn)导体行(xíng)业上市公司整(zhěng)体毛利率呈(chéng)现抬升态势(shì)，毛利率中位(wèi)数(shù)从32.90％提升至2021年的40.46％，与产(chǎn)业(yè)技术迭代升级、自(zì)主研发等(děng)有很大关系。

　　图2：2018至2022年半导体行业(yè)毛利率中(zhōng)位(wèi)数

　　制(zhì)图：金融界上市公司研究院；数据来源：巨灵财经

　　2022年整体毛利率中位数为38.22％，较2021年下滑超过2个(gè)百分点，与上游(yóu)硅料等原材料价格上涨、电(diàn)子消费品需求放缓至部分芯片(piàn)元件降价(jià)销售等因(yīn)素有关。2022年半(bàn)导(dǎo)体下滑5个百分点以上企业达到27家，其中富满微2022年(nián)毛利(lì)率(lǜ)降至(zhì)19.35％，下降了34.62个(gè)百分点，公司在(zài)年报中也说明了与这两(liǎng)方面原因(yīn)有关。

　　有10家(jiā)企(qǐ)业毛利率在(zài)60％以上，目前(qián)行(xíng)业最高(gāo)的(de)臻镭科技达到87.88％，毛利率居前(qián)且(qiě)公司(sī)经营(yíng)体量(liàng)较大的公司有复旦微(wēi)电(diàn)（64.67％）和紫光国微(wēi)（63.80％）。

　　图3：2022年毛利率居前的10大企(qǐ)业

　　制图：金融界上市(shì)公司研究(jiū)院；数据来(lái)源：巨灵财经

　　超半数企业研发(fā)费用增长四(sì)成，研发占比不(bù)断提升

　　在(zài)国(guó)外芯片市(shì)场(chǎng)卡脖子(zi)、国(guó)内自主研发上行(xíng)趋势(shì)的背景下(xià)，国内半(bàn)导(dǎo)体(tǐ)企(qǐ)业需要不(bù)断通过研发投入，增加企业竞(jìng)争(zhēng)力，进而(ér)对(duì)长久业绩改观(guān)带来正向促进作用(yòng)。

　　2022年(nián)半导体行业累计研(yán)发费用为506.32亿元，较2021年(nián)增(zēng)长28.78％，研(yán)发(fā)费(fèi)用再创新高(gāo)。具体公(gōng)司而言，2022年132家(jiā)企(qǐ)业(yè)研发费(fèi)用中位(wèi)数为1.62亿元，2021年同期为(wèi)1.12亿(yì)元，这一数据表明2022年(nián)半数(shù)企(qǐ)业研发费用同比增长44.55％，增长幅度(dù)可观。

　　其(qí)中，117家（近9成）企(qǐ)业(yè)2022年研发(fā)费(fèi)用同比(bǐ)增长(zhǎng)，32家企(qǐ)业增(zēng)长(zhǎng)超过50％，纳芯微、斯(sī)普瑞等4家企(qǐ)业(yè)研发费用同比增长100％以上。

　　增长金额(é)来看，中(zhōng)芯国际(jì)、闻泰科(kē)技和海光信息(xī)，2022年(nián)研发费用增(zēng)长在(zài)6亿元以上居前。综(zōng)合研发费用增长率和增长金额，海光信(xìn)息、紫光国微、思瑞(ruì)浦等(děng)企业比较突出。

　　其(qí)中，紫光国微2022年研发费用增(zēng)长5.79亿元，同比增长91.52％。公(gōng)司去(qù)年推出了(le)国(guó)内首款支持双模联网的(de)联通5GeSIM产品，特种集成电路产(chǎn)品进入C919大型(xíng)客机供(gōng)应(yīng)链，“年产2亿件5G通(tōng)信网络(luò)设备用石英谐振器产业化”项目(mù)顺(shùn)利验收。

　　表4：2022年(nián)研(yán)发费用居前(qián)的10大企业(yè)

　　制图：金融界上(shàng)市(shì)公司研究院；数据来源：巨灵(líng)财经(jīng)

　　从研发(fā)费用占营收比重来看，2021年半导体行业(yè)的中位数(shù)为10.01％，2022年提升至(zhì)13.18％，表明企业研发意愿增强，重视资(zī)金投入。研发费用占比20％以上的(de)企业达到40家，10％至20％的企业(yè)达到42家。

　　其中，有32家企业不仅连续(xù)3年研发费用占比(bǐ)在10％以上，2022年研发(fā)费用还在3亿元以(yǐ)上，可谓既有研(yán)发高占比又有研发高金额。寒武纪-U连(lián)续三年研发费用占比(bǐ)居行业前3,2022年(nián)研发费用占比(bǐ)达到208.92％，研发费用支出15.23亿元。目前(qián)公司思(sī)元370芯片及加速卡在众多行业领(lǐng)域中(zhōng)的头部公(gōng)司实现了(le)批量销售或达成合作意(yì)向。

　　表4：2022年研发费用占比居前的10大(dà)企业

　　制图：金融界上市公司(sī)研究院(yuàn)；数据来源：巨灵财经

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