券商研(yán)报近期指出，AI领域(yù)对(duì)算力的需求不(bù)断提(tí)高(gāo)，推动了以(yǐ)Chiplet为代表的先(xiān)进封装技(jì)术(shù)的快速发展，提升(shēng)高(gāo)性能导热材料需求来满足散热需求(qiú)；下游终(zhōng)端应(yīng)用领域的(de)发展也带动了导热(rè)材料(liào)的需(xū)求增加(jiā)。

　　导热材料分(fēn)类繁多，不同的导热材料有不同的特点和应(yīng)用场景。目前(qián)广泛应(yīng)用的导热材料(liào)有合成石墨(mò)材料、均热板（VC）、导热填(tián)隙材料、导热凝胶、导(dǎo)热硅(guī)脂、相变材料等。其中合成石墨类主要是用于均热(rè)；导热填隙(xì)材料、导热凝胶、导热硅脂和相变材料主要用作提(tí)升(shēng)导热能力；VC可(kě)以同时起到均热和导热作用。

　　中信证(zhèng)券王(wáng)喆(zhé)等人在4月26日发布(bù)的研报中表(biǎo)示，算(suàn)力需求提升，导热材料需求(qiú)有望放量。最先进的(de)NLP模型(xíng)中参(cān)数的数量呈指数级增长(zhǎng)，AI大模型的(de)持续推(tuī)出带动算力需求放(fàng)量。面(miàn)对算(suàn)力(lì)缺口，Chiplet或成AI芯(xīn)片“破局”之(zhī)路。Chiplet技(jì)术是提升芯(xīn)片集成(chéng)度的全(quán)新方法(fǎ)，尽可(kě)能多在物理距(jù)离短的范(fàn)围(wéi)内(nèi)堆(duī)叠大量芯片(piàn)，以使(shǐ)得(dé)芯片间的信息传输速度足够快。随着更多(duō)芯(xīn)片的堆叠，不(bù)断提高封装(zhuāng)密度已(yǐ)经成为一种趋势(shì)。同时，芯片和(hé)封装模组的热通量也(yě)不(bù)断増大，显著提高(gāo)导热材料需求(qiú)。

　　数据中(zhōng)心的算力需求与日俱(jù)增(zēng)，导热材料需求会(huì)提升(shēng)。根(gēn)据中国(guó)信通院发布的《中国数据中(zhōng)心能耗现状白皮书》，2021年(nián)，散(sàn)热的能耗(hào)占数据中心总(zǒng)能耗的43%，提高散热能力最为紧(jǐn)迫。随着AI带动数据中(zhōng)心产(chǎn)业进一步发展(zhǎn)，数据中(zhōng)心单机柜功率将越来越大(dà)，叠(dié)加数据中心机(jī)架数(shù)的增多，驱动导热(rè)材料需求(qiú)有望快速(sù)增长(zhǎng)。

　　分析(xī)师表示，5G通(tōng)信(xìn)基站相(xiāng)比于4G基(jī)站功(gōng)耗更(gèng)大，对于热(rè)管(guǎn)理的要求更(gèng)高。未来(lái)5G全(quán)球(qiú)建设会为导(dǎo)热材料带来新增(zēng)量。此外(wài)，消费电子在(zài)实(shí)现智(zhì)能(néng)化的同(tóng)时逐步(bù)向轻薄化、高性能和多功能方向发(fā)展。另外(wài)，新能源(yuán)车(chē)产销量(liàng)不断(duàn)提(tí)升，带动导(dǎo)热(rè)材料需求。

　　东方(fāng)证(zhèng)券表(biǎo)示，随(suí)着5G商用(yòng)化基本普及(jí)，导热材料(liào)使用领域更加多(duō)元，在新能源汽(qì)车、动力电池、数据中心等领域运用(yòng)比例逐步(bù)增加，2019-2022年(nián)，5G商(shāng)用化(huà)带动我国导热材料市场规模(mó)年均复合增(zēng)长高(gāo)达28%，并有(yǒu)望于24年达(dá)到186亿元。此外(wài)，胶粘剂、电磁屏蔽材(cái)料(liào)、OCA光学胶等各类功(gōng)能材料市场(chǎng)规模均在下游强劲需求下呈稳步(bù)上升之势。

　　导热材料产业链主(zhǔ)要分为原材料(liào)、电磁屏蔽材料(liào)、导(dǎo)热器件(jiàn)、下游终端用户四个领域。具体(tǐ)来看，上游(yóu)所涉及的原材料主要集中在(zài)高分(fēn)子树脂、硅胶块、金属(shǔ)材料及布料(liào)等(děng)。下(xià)游方面，导热(rè)材料通常需(xū)要与一些器件结(jié)合(hé)，二次(cì)开发形成导热器(qì)件(jiàn)并最终(zhōng)应用(yòng)于消(xiāo)费电池、通(tōng)信基站、动力(lì)电池(chí)等领域。分析人士(shì)指出，由于(yú)导热材料在终端的中的成本占比并(bìng)不高，但其扮(bàn)演的角色非常重(zhòng)要，因而供应商(shāng)业绩稳定性好、获利能力稳定。

　　细分来看，在(zài)石墨领域有布局的上(shàng)市公司为中石(shí)科(kē)技、苏州天(tiān)脉；TIM厂商有苏州天脉(mài)、德邦科(kē)技、飞荣达(dá)。电磁(cí)屏蔽材(cái)料有布(bù)局的(de)上市公司为(wèi)长盈精(jīng)密、飞(fēi)荣(róng)达(dá)、中石科技；导热器件有布局(jú)的上(shàng)市公司为领益智(zhì)造(zào)、飞荣达。

　　在(zài)导热材(cái)料领域(yù)有新增项(xiàng)目(mù)的上市公司为德邦科(kē)技、天赐材料、回天新材、联瑞新材(cái)、中石科(kē)技、碳元科技。

　　王喆(zhé)表(biǎo)示，AI算力赋能(néng)叠加下(xià)游终(zhōng)端应(yīng)用升级，预计2030年全球导(dǎo)热材料(liào)市(shì)场(chǎng)空间(jiān)将达(dá)到(dào) 361亿元, 建议关注两条投资主线：1）先进散热材(cái)料主赛道(dào)领域，建(jiàn)议(yì)关(guān)注(zhù)具有技术和先发优势的公司德邦科技、中石科(kē)技、苏州天脉、富烯科技等。2）目(mù)前散热材料核心(xīn)材仍然大(dà)量依(yī)靠进口，建议(yì)关注(zhù)突破核心技(jì)术，实现本土替代(dài)的联(lián)瑞新材和瑞华泰等。

　　值得(dé)注意的(de)是，业内人士表示，我国外导热材(cái)料发展较晚(wǎn)，石墨(mò)膜和TIM材(cái)料(liào)的核心原材料我国技(jì)术欠缺，核心原材(cái)料绝大部分得依靠进口。

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