券商研报近(jìn)期指出，AI领(lǐng)域对算力的需求(qiú)不(bù)断提(tí)高，推动(dòng)了以Chiplet为代表的(de)先进(jìn)封装技术的快速发展(zhǎn)，提升高性能导热材(cái)料(liào)需求来(lái)满足散热需(xū)求；下(xià)游终端应用领域的发展也带动了导热(rè)材料的需求增(zēng)加。

　　导热(rè)材料(liào)分类(lèi)繁多(duō)，不(bù)同(tóng)的(de)导热材料有不同的特点和应用场景(jǐng)。目前(qián)广泛应用的导热材(cái)料(liào)有合成石墨材(cái)料、均热(rè)板（VC）、导热(rè)填隙材料、导热凝胶(jiāo)、导(dǎo)热硅脂、相(xiāng)变材料等。其中合成石墨类主要是用于均热；导(dǎo)热填隙(xì)材料、导热凝胶(jiāo)、导热(rè)硅(guī)脂和相变材料主要用作提升(shēng)导(dǎo)热能力；VC可以(yǐ)同时起到(dào)均热(rè)和导热作用。

　　中(zhōng)信证券王(wáng)喆等人在4月(yuè)26日发布的研报(bào)中表示，算力(lì)需求(qiú)提升，导热材料需求有望(wàng)放量。最先进的NLP模型中参数(shù)的数量呈指数级增长，AI大模型的(de)持续推(tuī)出(chū)带动算力需求放量。面(miàn)对(duì)算(suàn)力(lì)缺口，Chiplet或成AI芯片(piàn)“破局”之路。Chiplet技术是提升(shēng)芯(xīn)片(piàn)集(jí)成度的全新方法，尽(jǐn)可能多在物理距离(lí)短的范围内(nèi)堆叠大量芯片(piàn)，以使得(dé)芯片间(jiān)的信息传(chuán)输速度足够快。随着(zhe)更(gèng)多芯片(piàn)的(de)堆叠，不断(duàn)提高封装(zhuāng)密度已经(jīng)成(chéng)为(wèi)一种(zhǒng)趋势(shì)。同时(shí)，芯片和(hé)封装(zhuāng)模组(zǔ)的(de)热通量也(yě)不断増大，显著(zhù)提高导(dǎo)热材(cái)料需求。

　　数据中(zhōng)心的算力需求(qiú)与日俱增，导(dǎo)热材(cái)料(liào)需求会(huì)提(tí)升(shēng)。根据(jù)中国(guó)信通院发布的《中国数据中心能耗现状白(bái)皮书(shū)》，2021年，散热的能(néng)耗占(zhàn)数据中心总能耗的43%，提(tí)高散热能(néng)力最为紧迫。随(suí)着AI带动数据(jù)中心产业进一(yī)步发(fā)展，数(shù)据中心单机柜(guì)功率将(jiāng)越来越大，叠加数(shù)据中心机架(jià)数的增(zēng)多，驱动(dòng)导热材料需求有望快速增长(zhǎng)。

　　分(fēn)析(xī)师表(biǎo)示，5G通信基站相比于4G基站功耗(hào)更(gèng)大(dà)，对于热(rè)管(guǎn)理的要求更高。未(wèi)来5G全球建设(shè)会为导热材(cái)料带(dài)来新增(zēng)量。此外，消费(fèi)电子在实(shí)现(xiàn)智能化的同(tóng)时逐步向轻(qīng)薄化、高性能(néng)和多(duō)功能(néng)方向(xiàng)发展。另(lìng)外，新能源车产销量不(bù)断提升，带(dài)动导热材料需求(qiú)。

　　东方证(zhèng)券表示，随着(zhe)5G商用化基本普及，导热(rè)材料使用领(lǐng)域(yù)更加多元，在(zài)新(xīn)能源汽车、动(dòng)力电池、数据(jù)中(zhōng)心等领(lǐng)域运用(yòng)比例逐步增(zēng)加，2019-2022年(nián)，5G商用化带动(dòng)我国导热材料市场规模年均复合增长高达28%，并有(yǒu)望于24年达到(dào)186亿元(yuán)。此外，胶粘剂、电(diàn)磁屏蔽材料、OCA光学胶等各类(lèi)功能材(cái)料(liào)市场(chǎng)规(guī)模均在下游强劲(jìn)需求下呈稳步上升之(zhī)势。

　　导热材料产业链主要分为原材料、电磁屏蔽(bì)材料、导热器件、下游终端(duān)用(yòng)户(hù)四个领(lǐng)域。具体来看，上游(yóu)所(suǒ)涉(shè)及(jí)的原(yuán)材(cái)料主(zhǔ)要集中在(zài)高分子(zi)树脂、硅胶块(kuài)、金属材料及布(bù)料等。下(xià)游方面，导热材料通常需要与一些器件结合，二次开发形(xíng)成导(dǎo)热器件并最(zuì)终应用于消费电池、通信基站(zhàn)、动力电池等领域。分(fēn)析(xī)人士指出，由(yóu)于导(dǎo)热材料在终端的中的成本占比并不高，但其扮(bàn)演的(de)角色非常重要，因而供应(yīng)商(shāng)业绩稳(wěn)定性好(hǎo)、获利能(néng)力稳定。

　　细分来看，在石墨领域有(yǒu)布局的上市公司为中石科(kē)技、苏州天脉；TIM厂商(shāng)有苏州(zhōu)天脉(mài)、德邦科技、飞荣达。电磁屏(píng)蔽材料有布(bù)局(jú)的上市公司为长盈精密、飞荣(róng)达、中石(shí)科技；导热器件有布局的(de)上市公司(sī)为领益智造、飞荣达。

　　在(zài)导热材料领(lǐng)域有新增项目的(de)上市(shì)公司(sī)为德(dé)邦科技、天赐材(cái)料、回天新材、联瑞新(xīn)材、中(zhōng)石科技、碳(tàn)元科(kē)技(jì)。

　　王喆表(biǎo)示，AI算(suàn)力赋(fù)能(néng)叠加下游(yóu)终端应用升(shēng)级，预计2030年全球导热(rè)材(cái)料市场(chǎng)空间将达到 361亿元, 建议关注两(liǎng)条(tiáo)投资主线(xiàn)：1）先进散热材料主赛道领域，建(jiàn)议(yì)关注具有(yǒu)技术和先(xiān)发优势的公司德邦科技、中石科技(jì)、苏州天脉(mài)、富烯科(kē)技等。2）目前(qián)散热材料核心材仍然大量依靠进口(kǒu)，建议(yì)关注(zhù)突破核(hé)心技术，实现本(běn)土替代的联瑞新(xīn)材和瑞华泰等。

　　值得注意(yì)的是，业内人(rén)士(shì)表(biǎo)示，我国(guó)外导热材料发展(zhǎn)较晚，石墨膜(mó)和TIM材料的核心(xīn)原材料我(wǒ)国技(jì)术欠缺，核心原材(cái)料绝大部分得依靠进(jìn)口。

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