券商研报近(jìn)期(qī)指出，AI领域对(duì)算(suàn)力的需(xū)求不断提高，推动了以Chiplet为代表(biǎo)的先进封装(zhuāng)技(jì)术的快速发展，提升高性能导热(rè)材料需(xū)求来满足散热(rè)需求；下游终(zhōng)端应用(yòng)领(lǐng)域的发展也带动了导热(rè)材料(liào)的(de)需求增(zēng)加。

　　导热材(cái)料(liào)分类繁(fán)多，不(bù)同的导热材(cái)料有不同的特(tè)点和应(yīng)用场景。目前广泛应用(yòng)的导热材料有合成(chéng)石(shí)墨材料、均热板（VC）、导热(rè)填隙材料、导热凝胶(jiāo)、导热硅脂、相(xiāng)变材料(liào)等。其(qí)中合成石墨类主(zhǔ)要(yào)是用于均(jūn)热；导热(rè)填隙材料、导热凝胶、导热(rè)硅脂和(hé)相变材料主要用作提升导热能(néng)力(lì)；VC可(kě)以同时起到均热(rè)和导热作(zuò)用(yòng)。

　　中信(xìn)证券(quàn)王喆等人在4月26日发布(bù)的研报中表(biǎo)示(shì)，算(suàn)力(lì)需求提升，导热材料需求(qiú)有望放量(liàng)。最先进的NLP模型中参数的数量呈指(zhǐ)数级增(zēng)长，AI大模型的持续(xù)推出(chū)带动(dòng)算力需求放量。面对算力(lì)缺口，Chiplet或成AI芯(xīn)片“破局(jú)”之(zhī)路。Chiplet技术是提升芯片集成(chéng)度的(de)全新(xīn)方法，尽可能(néng)多在物理距离短的(de)范围内(nèi)堆叠大量芯(xīn)片，以使得芯片间的信(xìn)息传输速度足够快。随着(zhe)更多(duō)芯片的堆叠(dié)，不断提高封装密度已经成为一种趋(qū)势。同时(shí)，芯片(piàn)和封装模组的热通量也不断増大(dà)，显(xiǎn)著提高导热材料(liào)需求。

　　数(shù)据中心的算力需求与日俱增，导(dǎo)热材料需求会提升(shēng)。根据(jù)中国信通院发布(bù)的《中国数据中心能(néng)耗现状白(bái)皮书》，2021年，散热(rè)的能耗占数据(jù)中心总能耗的43%，提高散热能力最(zuì)为(wèi)紧迫。随着AI带动数据中心产业(yè)进一步发展，数据中心单机柜(guì)功率将越(yuè)来越大，叠加(jiā)数(shù)据中心机架数的(de)增多，驱动导热材料需求有望快速增长。

　　分析师表(biǎo)示，5G通信(xìn)基站相比于4G基站(zhàn)功耗(hào)更大，对于热管理的要求更高。未来5G全(quán)球建(jiàn)设会为导热材料带(dài)来(lái)新增量。此外，消费电(diàn)子在实现智能化的同时逐步(bù)向轻薄化、高性能(néng)和多功能方向发(fā)展。另外，新能源车(chē)产(chǎn)销量不断提升(shēng)，带动导热材料需(xū)求。

　　东方证券表示(shì)，随着5G商用化基本普及(jí)，导(dǎo)热材料使用(yòng)领域更(gèng)加多元，在(zài)新能源汽车、动力电池、数据中心(xīn)等领(lǐng)域运(yùn)用(yòng)比例逐步增(zēng)加，2019-2022年(nián)，5G商用化带(dài)动我国(guó)导热材料市场规(guī)模(mó)年(nián)均复(fù)合增长(zhǎng)高达28%，并有望于(yú)24年达到186亿元。此外，胶(jiāo)粘剂、电(diàn)磁(cí)屏蔽材料、OCA光学胶等各类(lèi)功能材料市场规模(mó)均在下游强(qiáng)劲(jìn)需求下呈(chéng)稳步上升之势。

　　导热材料(liào)产业链主要分为原材料、电磁屏蔽材料、导热(rè)器件、下游终端用户四个(gè)领(lǐng)域。具体来看(kàn)，上游所(suǒ)涉及的原材(cái)料(liào)主(zhǔ)要集中(zhōng)在高(gāo)分(fēn)子树脂、硅胶块、金属材料及布料(liào)等。下游(yóu)方面，导热材料通(tōng)常(cháng)需要(yào)与一些器件结(jié)合，二(èr)次(cì)开发形成导热器件并最终应用于消费电池(chí)、通信基站、动力电(diàn)池等领域。分析人(rén)士指(zhǐ)出，由于导热材(cái)料在(zài)终端的中(zhōng)的成本占比并不(bù)高，但其扮演的角色(sè)非常(cháng)重(zhòng)要(yào)，因而供应商(shāng)业绩稳定性好、获利(lì)能力稳定(dìng)。

议论文论点论据论证是什么意思，论点论据论证是什么意思举例子mg src="http://img.jrjimg.cn/2023/04/29/4d9cc2dd81fdfe55c0cc1b7f299de7e8.png" alt="AI算力+Chiplet先(xiān)进(jìn)封装双重(zhòng)提振(zhèn)需求！导热材料产业链上市公司一(yī)览">

　　在(zài)导热(rè)材料领域有新增项目的上市公司为(wèi)德邦(bāng)科技、天赐材(cái)料、回天新材、联(lián)瑞新材、中石科技、碳元科技。

　　王(wáng)喆表示(shì)，AI算力赋能叠(dié)加下游终端(duān)应(yīng)用升(shēng)级，预计2030年全球(qiú)导热(rè)材料(liào)市场(chǎng)空间将达到 361亿元, 建议关注两(liǎng)条投(tóu)资(zī)主线：1）先进散热材料主赛道领域(yù)，建议(yì)关注具有技(jì)术和先发优势(shì)的(de)公司德邦科技(jì)、中石科技、苏州天脉、富烯科技等。2）目(mù)前散(sàn)热材料核(hé)心(xīn)材仍然大量依靠进(jìn)口，建议关(guān)注突(tū)破核心(xīn)技术，实现本土替代的联瑞新材和瑞华泰等。

　　值得注(zhù)意的是，业内(nèi)人士表(biǎo)示，我国外导(dǎo)热材(cái)料发展(zhǎn)较(jiào)晚，石墨膜和TIM材料的核心原材料(liào)我(wǒ)国技术欠(qiàn)缺，核心原(yuán)材料绝大部分得依靠进口。

未经允许不得转载：IDC站长站，IDC站长，IDC资讯--IDC站长站 议论文论点论据论证是什么意思，论点论据论证是什么意思举例子