5月23日，日本(běn)经(jīng)济产业省宣布修正了所谓强化高性(xìng)能半导体制造(zào)装置出口管制措施的省令(lìng)，并明确将于7月23日实施。日本此举定会对自身经济、科技(jì)发(fā)展(zhǎn)和国际(jì)形象造(zào)成反(fǎn)噬效应，最终得不偿(cháng)失(shī)。

　　日(rì)本经(jīng)济产业大臣西(xī)村(cūn)康(kāng)稔曾在公布规(guī)则方案时称“我们(men)的出口限制并不针(zhēn)对某(mǒu)一特定国家”，但这种“此地无银(yín)三(sān)百两”的说(shuō)法显然没有(yǒu)说服力(lì)。

　　事实(shí)上(shàng)，日本(běn)政(zhèng)府限制高性能(néng)半导体设(shè)备出口指向明确，意图清(qīng)晰。从去年10月份开(kāi)始(shǐ)，美(měi)国(guó)就(jiù)对华实施了16纳(nà)米以下半导体设备(bèi)出(chū)口管(guǎn)制措施一个立一个羽念什么字，并多次诱(yòu)压(yā)日本、荷兰等在半(bàn)导体设备领(lǐng)域具有(yǒu)优势地位的国家(jiā)紧跟其(qí)脚步，形成美日荷半导(dǎo)体遏华(huá)同盟，试图通过出口管(guǎn)制阻断中国在尖(jiān)端半导体领域(yù)的技术发展进(jìn)程(chéng)。日本此(cǐ)次也(yě)正(zhèng)是顺应美(měi)国政府要(yào)求，强(qiáng)化(huà)对抗中(zhōng)国(guó)的(de)姿态，与美国沆瀣一气，将经(jīng)贸和科(kē)技问题(tí)政治(zhì)化、工(gōng)具化、武器(qì)化，强行割裂半导体全球大市场(chǎng)，塑造(zào)封闭“小圈子”，加大尖端(duān)半导(dǎo)体(tǐ)领域对华(huá)遏(è)制(zhì)打压力(lì)度。

　　从西村康稔(rěn)的解释来(lái)看，日(rì)本政府(fǔ)显然在(zài)随美遏华(huá)上(shàng)底气不足(zú)。一方面(miàn)，日本政(zhèng)府难以承受(shòu)正(zhèng)面对抗中(zhōng)国的后果。多家日本(běn)媒体报(bào)道(dào)认为，虽然此次(cì)管制(zhì)措施(shī)未点名中国，但一定会引发(fā)中国的“强烈反(fǎn)制(zhì)措(cuò)施”。中国商务(wù)部在5月23日的答记者问中(zhōng)已经明确，中(zhōng)方将保留采取措施的权利(lì)，坚决维(wéi)护自身合法权(quán)益。而近日中(zhōng)国(guó)关键基础设(shè)施停(tíng)购美光科技产品，也(yě)足以证明中国(guó)在(zài)半导体反制方面的工具储备十分丰(fēng)富。

　　另一方(fāng)面，日本政(zhèng)府(fǔ)强行随美起舞(wǔ)只会(huì)损害本国经济利益。在限制出(chū)口规则(zé)实施后，日本东京电子、尼康等十几家(jiā)企业的(de)经营将(jiāng)受到直接影响(xiǎng)。而自美国(guó)去年10月实施(shī)对(duì)华出口管制以(yǐ)来，日本半导体(tǐ)企业整体对(duì)华(huá)出口额已呈下降趋势。5月23日修正(zhèng)案公布(bù)后，多(duō)家日半导体企业股价(jià)下(xià)跌(diē)。对华(huá)出口管制造成的不安全感(gǎn)，将迫使(shǐ)日半导体企业(yè)调整长(zhǎng)期经(jīng)营战略，为(wèi)日本半导体产业的未(wèi)来发展增添了极大不确定性。

　　长(zhǎng)久以来，中日两国在半导体领域分工明确，合作紧密(mì)，为世界半导(dǎo)体产业发展和国际(jì)市场(chǎng)稳定(dìng)作出了突出贡(gòng)献。然而，为配合(hé)美遏华举(jǔ)措，日本政府(fǔ)近年来不(bù)惜(xī)挥舞经济安保大(dà)棒实施“无差别攻击”，这(zhè)既打伤(shāng)了中日(rì)半导体等经贸(mào)科技领域合(hé)作的良一个立一个羽念什么字(liáng)好(hǎo)基础，更(gèng)打伤了(le)日本本国企业(一个立一个羽念什么字yè)的发(fā)展信心(xīn)和前景。希望日本政府尽(jǐn)快修正错误，回到中日合(hé)作共(gòng)赢的正轨。

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