5月23日，日本经(jīng)济产(chǎn)业省宣布修正了(le)所谓强化高八一勋章享受什么待遇，得了八一勋章享受什么待遇(gāo)性(xìng)能半导体制造装(zhuāng)置出口管制措施(shī)的(de)省令，并明确将于(yú)7月(yuè)23日实施(shī)。日本此举定(dìng)会对(duì)自身经(jīng)济(jì)、科技发展和国(guó)际(jì)形象造成反噬效应，最终得不偿失。

　　日本经济产(chǎn)业大臣西村康(kāng)稔曾在公(gōng)布规(guī)则(zé)方案时称“我(wǒ)们的出口(kǒu)限制并不(bù)针对某一(yī)特定国家(jiā)”，但这种“此地无银三百两”的说法(fǎ)显然没有说服力(lì)。

　　事实上，日本政府限制高性能(néng)半导(dǎo)体设备出(chū)口指(zhǐ)向明确，意图清(qīng)晰(xī)。从去年10月份开始，美国就(jiù)对华实施了16纳米(mǐ)以下半导体设备出口管制措(cuò)施，并多次诱压(yā)日本、荷(hé)兰等在(zài)半导(dǎo)体(tǐ)设备领域(yù)具有优势地位的(de)国家紧跟(gēn)其脚步，形成美日(rì)荷半(bàn)导体遏华八一勋章享受什么待遇，得了八一勋章享受什么待遇同盟，试(shì)图通过出口管(guǎn)制(zhì)阻断中国在尖端半(bàn)导体领(lǐng)域的技术发展进程。日本此次也正(zhèng)是顺应美(měi)国政(zhèng)府要求，强化对抗中国(guó)的姿(zī)态，与美(měi)国沆瀣一(yī)气，将(jiāng)经贸和科技问题政治化、工(gōng)具化(huà)、武器化，强行割(gē)裂半导体全球大市(shì)场，塑造封闭“小(xiǎo)圈(quān)子(zi)”，加大(dà)尖端半导体领域对(duì)华遏制(zhì)打压力度。

　　从(cóng)西村康稔的解释来(lái)看(kàn)，日本政(zhèng)府显然在随美遏华上底(dǐ)气不足。一方面(miàn)，日本政府难以承受正面(miàn)对抗中国(guó)的后果(guǒ)。多家日本媒体报(bào)道认为，虽然此次管制措施(shī)未点名中国，但一定会引发中国的“强烈反制措施(shī)”。中国商务部在(zài)5月23日的答记者(zhě)问(wèn)中(zhōng)已经明确，中(zhōng)方将保留采取措施的权利，坚决维护自身(shēn)合法权益。而近日中(zhōng)国关键基(jī)础设施停购美光科技产品，也足(zú)以证明中国在半导体反制(zhì)方面的(de)工具储备十分丰富。

　　另(lìng)一(yī)方面(miàn)，日本政府(fǔ)强行随美起舞只会(huì)损害本国经济(jì)利(lì)益。在限(xiàn)制出口规则实施(shī)后，日本东京电(diàn)子、尼(ní)康(kāng)等十几家企业的经营将受到直接影(yǐng)响。而自(zì)美国去年(nián)10月实施对华(huá)出口管(guǎn)制(zhì)以来，日本半导体企业整体对华出口额已(yǐ)呈下(xià)降趋势(shì)。5月(yuè)23日修正案公布后，多家日(rì)半导体企(qǐ)业股价下(xià)跌。对华出(chū)口管(guǎn)制造成的不安全感(gǎn)，将迫(pò)使日半(bàn)导体企业调整长期经营战略，为日本半导(dǎo)体产业的未来发展增添了极大不确定(dìng)性。

　　长久(jiǔ)以来(lái)，中日两国在(zài)半(bàn)导体领域分工(gōng)明确(què)，合作紧密，为世(shì)界半导体产(chǎn)业发(fā)展和国(guó)际市场稳定(dìng)作出了突出贡献。然而，为配合美遏华举措，日本政府(fǔ)近年(nián)来不(bù)惜挥舞经济安保大棒实施“无差别攻(gōng)击”，这既打伤了中日半导体等经贸(mào)科技领域合作的良好(hǎo)基础(chǔ)，更(gèng)打伤了(le)日本(běn)本国企(qǐ)业(yè)的(de)发(fā)展信心和(hé)前景(jǐng)。希望日本政府尽快修正错(cuò)误，回到中日合作共赢的正(zhèng)轨。

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