射频芯片领域面临变局，下游市场增速放缓(huǎn)叠加进入竞争红海，海外(wài)巨(jù)头已(yǐ)开始寻求业务(wù)转(zhuǎn)型。

　　今日，射(shè)频芯片厂商慧智微正(zhèng)式在(zài)科创(chuàng)板上市。公司股价开盘破发，跌9.75％。截至(zhì)收盘，慧智(zhì)微报19.05元/股，较发(fā)行价跌去8.94％，目前总市值为85.2亿(yì)元。

　　IPO前，慧智微(wēi)在一(yī)级(jí)市场受到资本热捧(pěng)。据公司上市文件，慧智(zhì)微于2018年末开始进入(rù)融资快车道，先后引入(rù)了华兴(xīng)资本、元禾璞华、大基(jī)金二期(qī)、红杉中国、IDG资本(běn)、光速中国(guó)以及金(jīn)沙江创(chuàng)投等一(yī)系(xì)列外部机构股东。截(jié)至上市前，大(dà)基金二期、广(guǎng)发信德以(yǐ)及(jí)金沙江创投为持股达5％以上的外部(bù)机构股东，持股比(bǐ)例分别(bié)为6.54％、6.47％以及5.65％。

　　值得一提的是，与慧智微产品结构相似的唯捷(jié)创芯，上市首日也走出了破发的(de)行情，该公(gōng)司股价于去年下半年触底(dǐ)回升(shēng)，但截至(zhì)今(jīn)日收盘股价仍(réng)略低于发(fā)行价。

　　二级市场(chǎng)遇冷背后，是射频领(lǐng)域正(zhèng)面临变局。目前，正射频需求(qiú)走向(xiàng)疲软。Yole数据显(xiǎn)示(shì)，由于智能手机增速放(fàng)缓以(yǐ)及5G普及潜力有限等因素影响，预(yù)计到2028年射频前端市场年复合增长率约为5.8％。博(bó)通、Skyworksi以及Qorvo等(děng)多家全球射(shè)频芯片巨头，近年(nián)来也在响应市(shì)场变化谋求射频芯片业务(wù)以外的转型。

　　《科创板日(rì)报》记者注意到，当(dāng)前，射频领域仍有(yǒu)飞骧科技、康希通信等公司(sī)正排(pái)队IPO。

　　▌引入大基(jī)金二期等多个知名资方

　　公开资料显示，慧(huì)智微成立于2011年(nián)，主(zhǔ)营业务为射频前端芯片及(jí)模组的(de)研发、设计和(hé)销(xiāo)售(shòu)，下游应用(yòng)领域主要(yào)包(bāo)括智能手机(jī)以及物联网(wǎng)，客户(hù)包括三星、OPPO等智能手(shǒu)机品牌，闻泰(tài)科技等移动终(zhōng)端设备ODM厂商，以及(jí)移远通信(xìn)等无(wú)线通信模组厂商。

　　据招股书，20洋槐蜜多少钱一斤，正宗洋槐蜜多少钱一斤20-2022年，公司(sī)分(fēn)别(bié)实现营业收(shōu)入(rù)2.07亿元(yuán)、5.14亿元(yuán)以及3.57亿元；公司当前仍处于亏损状(zhuàng)态，净(jìng)亏损额分别为9619.15万(wàn)元、3.18亿(yì)元以及3.05亿元。

　　对于公司(sī)亏损持续的原因，慧智(zhì)微在招股文件中称，是由于持(chí)续进行高额(é)研发(fā)投入；下(xià)游客户集中(zhōng)且具有产(chǎn)品(pǐn)验证周期，尚未形(xíng)成规模效应；市(shì)场竞争激烈，叠加下游(yóu)去库(kù)存周期影(yǐng)响，公司产品毛利空间受挤(jǐ)压(yā)。

　　研发(fā)投入方面，近(jìn)三年的总额分(fēn)别为7588.54万元、1.16亿元以及1.85亿元(yuán)，占营收比例分别为36.61％、22.48％以(yǐ)及51.93％。

　　毛利方面，近三年公司的综合毛(máo)利率分别为(wèi)6.69％、16.19以及(jí)17.97％，远低(dī)于(yú)同(tóng)行洋槐蜜多少钱一斤，正宗洋槐蜜多少钱一斤业头部卓(zhuó)胜微(wēi)50％左右(yòu)的毛利率水(shuǐ)平(píng)，也不及和慧(huì)智微产品结构更(gèng)接近的唯捷创芯，后(hòu)者毛(máo)利率为30％上下。

　　在自(zì)身造血能力不足，但仍要(yào)抓紧扩大规(guī)模的(de)情(qíng)况下(xià)，慧(huì)智微开启了对外融资之路。公开信息显(xiǎn)示，公(gōng)司于2018年末开始进入融资快车道(dào)，尤其是(shì)冲刺IPO前的2021年，其在一(yī)年(nián)内完(wán)成了(le)三(sān)轮融资，众(zhòng)多(duō)知(zhī)名资方，包(bāo)括大(dà)基(jī)金二期、元禾璞(pú)华、红杉中国、IDG等也是在这一阶段对(duì)慧智微进(jìn)入了慧智微的股东序列。

　　据招股书(shū)，截至IPO前(qián)，大基(jī)金二(èr)期、广发信(xìn)德以及金沙江创投为持股达5％以上的外部(bù)机(jī)构股东(dōng)，持股比例分别为6.54％、6.47％以及5.65％。

　　财联社创投(tóu)通-执(zhí)中数据(jù)显示，从当前的股价(jià)情况看(kàn)，大基金二期在投资慧智微的近两(liǎng)年(nián)时间里，实现(xiàn)了近2.5倍(bèi)的(de)账(zhàng)面(miàn)回报，而较大基金二期晚3个月进入、并(bìng)在后一轮持续加注(zhù)的(de)红杉中国，平均持(chí)股(gǔ)成本增至13.78元/股，当前实现账面回报1.38倍。

　　▌射频(洋槐蜜多少钱一斤，正宗洋槐蜜多少钱一斤pín)芯(xīn)片(piàn)领域面(miàn)临(lín)变局(jú)

　　慧智微(wēi)招股书显示，公(gōng)司目前有超(chāo)过接近67％的收入来(lái)自于手机领域(yù)。当(dāng)前，智能手机(jī)出货量的大(dà)幅下降，已(yǐ)经对慧智微的业绩造成了冲击(jī)，而(ér)市(shì)场(chǎng)对智能手机未来增速持续放(fàng)缓的(de)预期，也(yě)让资本市场对包括慧(huì)智微在内的射频(pín)芯片厂(chǎng)商做出(chū)了(le)重新思考。

　　根据Yole的数据，2021年射频(pín)前端(duān)的市(shì)场为190亿(yì)美元以上，2022年由于手机市场的下(xià)滑，射频前端市(shì)场规模(mó)与2021年的市场相差无(wú)几。而接下来，由于智能(néng)手机的(de)温和(hé)增长以及5G普(pǔ)及的(de)潜力有限(xiàn)，预计到2028年射频前端的市场年复合增长(zhǎng)率约为5.8％，将达到(dào)269亿美元(yuán)。

　　与慧智微有着相似产(chǎn)品结构，同样在(zài)IPO前获豪华股东突(tū)击入股的射频龙(lóng)头唯捷(jié)创芯，在(zài)去年4月科(kē)创板上(shàng)市时，也(yě)遭遇(yù)了破发的行情，上市首日跌36％。尽管在去年10月(yuè)跌至30元(yuán)每股的(de)价格后止跌回(huí)升，但截(jié)至今日收(shōu)盘(pán)，唯捷创(chuàng)芯股价仍低于66.6元(yuán)/股的发行(xíng)价，报61.19元/股。

　　近几年，全(quán)球(qiú)多家射频芯片领域的(de)巨头厂商都(dōu)在谋求转型，拓展射频以(yǐ)外的业务领(lǐng)域。以Qorvo为例，除了原有的射频芯片外，其还增加了UWB、matter、SiC器(qì)件、MEMS等产品(pǐn)，下游触角延伸至(zhì)汽车(chē)、物(wù)联(lián)网、电(diàn)源等领域。

　　国内(nèi)方面，射频领(lǐng)域正(zhèng)呈现出一片红海的竞(jìng)争格局(jú)，由于入局者众，且(qiě)产品仍集(jí)中在中低(dī)端市场，各射频芯片厂(chǎng)商只能再卷价格，进(jìn)一步压低了自(zì)身(shēn)的利润空间。

　　射频厂商三(sān)伍微电子创始人(rén)钟林(lín)此前曾表示，国产射频(pín)前端芯片杀价已经无底线，而预计未来(lái)每个(gè)射(shè)频细分赛道还(hái)会有更多(duō)竞争(zhēng)者进(jìn)入，往后三(sān)年射(shè)频芯片厂商将面临更大的生存和竞争压力。

　　目前，一级市(shì)场对(duì)射频芯片厂商(shāng)的关注(zhù)亦有所下降，截至目前，今年共有(yǒu)9家(jiā)射频芯片厂商宣布完成融资，而在2021年(nián)上半(bàn)年，这个(gè)数据是近50家，且投(tóu)资机构涵盖了投资机(jī)构涵盖(gài)了中金资本(běn)、红杉(shān)资本(běn)中(zhōng)国、小米(mǐ)长江(jiāng)产业(yè)基(jī)金、深创投等知名(míng)机构。

　　当前，射频领域(yù)仍(réng)有飞骧科技、康希(xī)通信等公司正排队(duì)IPO。

　　慧智微在招股书中表示，本次(cì)IPO募得资金将用于芯片测设中心建设、总部基地(dì)及上海和广州研(yán)发中心建设以及(jí)补(bǔ)充流动资金。具体战(zhàn)略规划方面，其表(biǎo)示将(jiāng)巩固在5G射频(pín)前端领域(yù)取得的市场地位，增加头(tóu)部(bù)客户的市场(chǎng)份额；技术(shù)上跟(gēn)进射(shè)频前(qián)端技术迭代，优化(huà)可(kě)重构技术框架在在 3GHz~6GHz 的 5G 新频段的应用；产品上加大对上游(yóu)滤波器、多工器的产业链布局(jú)，拓展 L-PAMiD 等更高门槛的产品系(xì)列(liè)。

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