5月23日，日本经(jīng)济(jì)产业省宣布修(xiū)正(zhèng)了所谓强(qiáng)化(huà)高性能(néng)半导体(tǐ)制(zhì)造装置出口管制措施的省令，并明确将(jiāng)于7月23日实(shí)施。日本此举定会对自身经济、科技(jì)发展和国际形象造成(chéng)反噬效应，最终得不偿失。

　　日本经济产业大臣西(xī)村康稔(rěn)曾(céng)在公布规则(zé)方案(àn)时称“我们的出口限制并不(bù)针对某一特定国家”，但这种“此地(dì)无银三百两(liǎng)”的说(shuō)法(fǎ)显(xiǎn)然没有说(shuō)服力。

　　事实(shí)上(shàng)，日本政府(fǔ)限制高性(xìng)能半导体(tǐ)设备出(chū)口指(zhǐ)向明确，意图清(qīng)晰。从去年10月份开始(shǐ)，美国就对华实施了16纳(nà)米以下半导体设备出口管制措施(shī)，并多次诱压日本、荷兰等在(zài)半导体设备领域具有优势地位的国家紧跟其脚步，形成美日荷半(bàn)导体遏华同(tóng)盟，试图通过出口(kǒu)管(guǎn)制阻断中国在尖端半导(dǎo)体领(lǐng)域的技术发展进程。日本此次(cì)也正是顺应美国政府要(yào)求，强化(huà)对抗中国的姿(zī)态，与美国沆瀣一气，将经贸和科技(jì)问题政(zhèng)治化、工具(jù)化、武(wǔ)器化，强行割裂半(bàn)导体全球大市场，塑造封闭“小圈子”，加大尖端(duān)半导(dǎo)体(tǐ)领(lǐng)域(yù)对华遏(è)制打压(yā)力度。

　　从西(xī)村(cūn)康(kāng)稔的解(jiě)释来看，日本政(zhèng)府显(xiǎn)然在随美遏华(huá)上底气不足(zú)。一方面，日(rì)本政(zhèng)府难以承受正面对抗中(zhōng)国的(de)后果(guǒ)。多(duō)家日本(běn)媒体报(bào)道认为，虽然此(cǐ)次管制措施未点名中国，但一定(dìng)会(huì)引(yǐn)发中国的“说唱歌手bp，说唱b7是什么意思强烈(liè)反制措施”。中国(guó)商务部在5月23日(rì)的(de)答(dá)记者(zhě)问中已经明确，中(zhōng)方将保留采取(qǔ)措(cuò)施的(de)权利，坚决维护自身合法权益。说唱歌手bp，说唱b7是什么意思而近日(rì)中国关键基(jī)础设施停(tíng)购美光科技产品(pǐn)，也足(zú)以证明中国(guó)在半导体(tǐ)反制方面的工具储备十(shí)分丰富。

　　另一方面，日(rì)本(běn)政府强行随美起舞只会损害(hài)本国经济利益。在限制出口规则实施(shī)后，日本(běn)东京电子(zi)、尼康等十几家企业的经营(yíng)将受(shòu)到直接影(yǐng)响。而(ér)自美国(guó)去年10月实施(shī)对华(huá)出(chū)口管制以(yǐ)来，日(rì)本半导体企业整体对华出口额已呈(chéng)下降趋势。5月(yuè)23日修正案(àn)公布后，多家日半导体企业股价下跌。对华(huá)出口管制造成的不安全感，将(jiāng)迫使日(rì)半导体企业调整(zhěng)长期经营战略(lüè)，为日(rì)本半导体产业的未来(lái)发展增添了(le)极大(dà)不确(què)定(dìng)性。

　　长久(jiǔ)以来，中(zhōng)日两国在半导体领域(yù)分工(gōng)明确，合作紧密，为世(shì)界半导体产(chǎn)业发展和(hé)国际市场稳定作出了突出(chū)贡献。然而，为配合美遏华(huá)举措，日(rì)本政府(fǔ)近年来不惜挥舞经济安保大棒(bàng)实(shí)施(shī)“无差别攻击”，这既打(dǎ)伤了中日半导(dǎo)体等(děng)经贸科技领域合作的良(liáng)好基础(chǔ)，更打(dǎ)伤了(le)日本本国企业的发展信心和前景。希望日本政府尽(jǐn)快(kuài)修正(zhèng)错误，回到中日(rì)合(hé)作共赢(yíng)的(de)正轨。

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