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上火了可以吃猕猴桃吗芭芭农场,上火了猕猴桃能吃吗 半导体行业2022年盘点:存货风险抬升,行业毛利率出现向下拐点

  申万一级的(de)半(bàn)导体行(xíng)业涵盖消费(fèi)电子、元件等(děng)6个二级子行业,其中市值权重最大的是半导体行业,该行业涵盖(gài)132家上市(shì)公(gōng)司。作为国家芯片战略发(fā)展的重点领(lǐng)域(yù),半(bàn)导体(tǐ)行(xíng)业具备(bèi)研发技术壁垒、产品国(guó)产(chǎn)替(tì)代化、未(wèi)来前(qián)景广阔等特点,也因此成(chéng)为A股市场有影响力的科技板块。截至5月10日,半导(dǎo)体(tǐ)行业(yè)总市值达(dá)到3.19万亿元(yuán),中芯(xīn)国际、韦尔(ěr)股(gǔ)份等5家(jiā)企业市值在1000亿元以上(shàng),行业(yè)沪深300企(qǐ)业(yè)数(shù)量(liàng)达到16家,无论是头部千亿(yì)企业(yè)数量还是沪深(shēn)300企(qǐ)业数量,均位居科技类行(xíng)业前(qián)列。

  金融界上市公司研究院发现,半导体行业自2018年以来经过4年快速发展,市(shì)场规模不(bù)断扩大(dà),毛利率稳步提升,自主(zhǔ)研发的环境下,上市公司科技含量(liàng)越来越高。但(dàn)与此同时,多数上市(shì)公司(sī)业绩(jì)高光时刻在(zài)2021年,行业面临短期库存调整、需求萎缩、芯片基数卡脖(bó)子等因(yīn)素制约,2022年多数上市公司业绩(jì)增速放缓(huǎn),毛利率下滑,伴随(suí)库存风(fēng)险(xiǎn)加大。

  行业营收规(guī)模创新高,三(sān)方面因(yīn)素致前5企业市占率下滑

  半导(dǎo)体行业(yè)的132家公(gōng)司(sī),2018年实现营业收(shōu)入(rù)1671.87亿(yì)元,2022年增长至4552.37亿元,复合增长率为(wèi)22.18%。其(qí)中,2022年营收同比增长(zhǎng)12.45%。

  营收体量(liàng)来看,主(zhǔ)营(yíng)业务为半导体(tǐ)IDM、光学模(mó)组、通讯产品集成的闻(wén)泰科技,从2019至2022年(nián)连(lián)续4年营(yíng)收居行业(yè)首(shǒu)位,2022年(nián)实(shí)现营(yíng)收580.79亿元(yuán),同比增(zēng)长10.15%。

  闻泰科(kē)技营收稳步(bù)增长,但半导体(tǐ)行业上市公司的营收集中度却在下滑。选取2018至2022历年营收排名前5的(de)企(qǐ)业,2018年(nián)长电科技、中芯(xīn)国际(jì)5家(jiā)企业(yè)实现营收1671.87亿(yì)元,占行(xíng)业营(yíng)收(shōu)总值的(de)46.99%,至(zhì)2022年前5大(dà)企业营收占比下滑至38.81%。

  表1:2018至2022年历(lì)年(nián)营业收入居前5的企业

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  制表:金融(róng)界上市公(gōng)司研究院;数(shù)据(jù)来(lái)源:巨(jù)灵财经

  至于前5半导(dǎo)体公司营收(shōu)占比下滑(huá),或主要由三(sān)方面因素导(dǎo)致。一是(shì)如(rú)韦尔(ěr)股份(fèn)、闻泰科技等头部企业营收(shōu)增速放缓,低于行业平(píng)均增速(sù)。二是江(jiāng)波龙(lóng)、格科微、海光信息等营收体量居前的企(qǐ)业不断上市(shì),并在资本助力之下营收快速增长。三是当半导体行业处于国产替代化(huà)、自(zì)主研发背景下的高成长(zhǎng)阶段时,整个市场欣(xīn)欣向荣(róng),企业营收高(gāo)速增长(zhǎng),使(shǐ)得集中度分(fēn)散。

  行业归母净利润下滑13.67%,利润(rùn)正增长企(qǐ)业占比不足五成

  相比营收,半导体行业的归母净利(lì)润增(zēng)速更(gèng)快,从2018年的43.25亿(yì)元增长至2021年(nián)的657.87亿元,达到14倍。但受到电(diàn)子产(chǎn)品全球销量增速放(fàng)缓、芯片库存(cún)高位等因素影响,2022年行业整(zhěng)体净利(lì)润567.91亿(yì)元,同比下滑13.67%,高位出现调(diào)整(zhěng)。

  具体公司来(lái)看,归母净利(lì)润(rùn)正增长企业(yè)达(dá)到63家,占比为47.73%。12家企(qǐ)业从盈利转为亏损,25家企业净利(lì)润腰斩(下跌(diē)幅度50%至100%之间)。同时,也有18家(jiā)企业净(jìng)利润(rùn)增速在100%以上,12家企业增(zēng)速在50%至100%之间。

  图(tú)1:2022年半导体企业(yè)归母净利润增(zēng)速区间

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  制图:金融界上市公司研究院;数据(jù)来源(yuán):巨灵(líng)财(cái)经

  2022年增速优异(yì)的企业来(lái)看,芯原股(gǔ)份涵盖(gài)芯片设计、半(bàn)导体IP授(shòu)权(quán)等业务矩阵(zhèn),受益于先进的芯片定制技(jì)术、丰(fēng)富的IP储备以及强大的设计能力,公司得到了(le)相关客户的(de)广泛认可。去年(nián)芯(xīn)原股份以455.32%的增速(sù)位列(liè)半(bàn)导体行业之首,公(gōng)司(sī)利润(rùn)从0.13亿元(yuán)增长(zhǎng)至0.74亿(yì)元。

  芯(xīn)原股份2022年净利润体量排名(míng)行业第92名,其较快增速与低基数效应有关(guān)。考虑(lǜ)利润基数,北方华创归母净利润从2021年的(de)10.77亿元增(zēng)长至23.53亿元(yuán),同比增长118.37%,是10亿(yì)利润体量下增速最快的半导体企业。

  表2:2022年归母净利润(rùn)增(zēng)速(sù)居前(qián)的10大企业

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  制表:金融界上市公司研究(jiū)院;数据来源(yuán):巨灵财经(jīng)

  存货周转率下(xià)降(jiàng)35.79%,库(kù)存风险(xiǎn)显现

  在(zài)对半导(dǎo)体行业(yè)经营风(fēng)险分析(xī)时,发现存货周(zhōu)转率反(fǎn)映(yìng)了分立器件(jiàn)、半导体设备等相关产品的周(zhōu)转(zhuǎn)情(qíng)况,存货(huò)周转(zhuǎn)率(lǜ)下滑(huá),意味产品流通速度变(biàn)慢,影响企业现金流能(néng)力,对(duì)经(jīng)营造成负面影响。

  2020至2022年(nián)132家半导体企业(yè)的存货周转率(lǜ)中位(wèi)数分(fēn)别(bié)是3.14、3.12和2.00,呈现下行趋(qū)势(shì),2022年降幅(fú)更是(shì)达到35.79%。值得注意的是,存货(huò)周转率这一(yī)经营风(fēng)险指(zhǐ)标(biāo)反(fǎn)映行业(yè)是否面临(lín)库存风险,是否出现供过于(yú)求的局(jú)面,进而对(duì)股(gǔ)价表现(xiàn)有参考意义。行业整体(tǐ)而(ér)言,2021年存货(huò)周转率中位数与(yǔ)2020年基本持平,该年半导体指数上(shàng)涨38.52%。而(ér)2022年存货周转(zhuǎn)率(lǜ)中位(wèi)数和(hé)行业指数分别下(xià)滑35.79%和37.45%,看出(chū)两(liǎng)者相(xiāng)关性较大。

  具体来看(kàn),2022年(nián)半导体行(xíng)业存(cún)货周转(zhuǎn)率(lǜ)同比增长(zhǎng)的13家企(qǐ)业,较2021年平均同(tóng)比增长(zhǎng)29.84%,该年这些个股平(píng)均涨跌幅为-12.06%。而存货(huò)周转率同比下滑的116家企业,较2021年平均同(tóng)比下滑105.67%,该年这些个(gè)股平(píng)均涨(zhǎng)跌(diē)幅(fú)为-17.64%。这(zhè)一数据说(shuō)明存货质量(liàng)下滑的企(qǐ)业,股价表现也往往更不(bù)理想。

  其中,瑞芯微、汇顶科技(jì)等营收、市值居中(zhōng)上(shàng)位置的企业(yè),2022年存(cún)货周转率均为1.31,较2021年分别下降了(le)2.40和3.25,目前存货(huò)周(zhōu)转率均低(dī)于行业中位水平。而股价上,两(liǎng)股(gǔ)2022年分别下跌(diē)49.32%和53.25%,跌幅(fú)在行业中(zhōng)靠(kào)前。

  表3:2022年存货周转率(lǜ)表现较差的10大企(qǐ)业

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  制表:金融界上市公司研究院;数据来源:巨(jù)灵财经

  行业整体毛利率稳(wěn)步(bù)提升,10家企业毛利率60%以上

  2018至(zhì)2021年,半导(dǎo)体行业(yè)上市(shì)公(gōng)司整体毛(máo)利率呈现(xiàn)抬升态势,毛利率中位数(shù)从(cóng)32.90%提升至2021年的40.46%,与产业技(jì)术迭代升级、自主(zhǔ)研(yán)发等有(yǒu)很大(dà)关(guān)系。

  图2:2018至2022年半导体(tǐ)行业毛利率中位数(shù)

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  制图:金融界上(shàng)市公司研(yán)究院;数(shù)据来(lái)源:巨灵财(cái)经

  2022年整体毛(máo)利率中(zhōng)位(wèi)数(shù)为38.22%,较2021年下滑(huá)超过2个百分点,与上游硅料等原(yuán)材料(liào)价(jià)格上(shàng)涨(zhǎng)、电子消(xiāo)费品需(xū)求放缓至部分芯片(piàn)元件降价销售等因素有关(guān)。2022年半导体下滑5个百(bǎi)分(fēn)点以上企业达到27家(jiā),其中富(fù)满微2022年毛利率降至(zhì)19.35%,下(xià)降了34.62个百分(fēn)点,公(gōng)司在年报中也说明(míng)了与这两方面原因(yīn)有关。

  有(yǒu)10家企业毛利率在60%以上(shàng),目(mù)前行业最高的臻镭科技达到87.88%,毛利(lì)率居(jū)前且公司经营体(tǐ)量较(jiào)大的(de)公(gōng)司(sī)有复旦微(wēi)电(64.67%)和紫光国微(63.80%)。

  图3:2022年毛利率(lǜ)居前的10大企业

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  制图:金(jīn)融(róng)界(jiè)上市公司研(yán)究(jiū)院;数据来源:巨(jù)灵财(cái)经

  超半数(shù)企(qǐ)业研发(fā)费用增长四成,研发占比不断提升

  在国外芯片市(shì)场卡(kǎ)脖子(zi)、国内(nèi)自主研发(fā)上行趋势(shì)的背景(jǐng)下,国内半导体(tǐ)企业需要不断通过研发(fā)投入,增加企(qǐ)业(yè)竞争力(lì),进而对长久(jiǔ)业(yè)绩改观带来正(zhèng)向促(cù)进作用。

  2022年(nián)半(bàn)导体行(xíng)业累计研发(fā)费(fèi)用为506.32亿元,较2021年增长28.78%,研发费用再创新高。具体公司而(ér)言,2022年132家企业研发(fā)费用中(zhōng)位数为1.62亿元,2021年同期为1.12亿元,这一数据表明2022年(nián)半数企(qǐ)业研发费用(yòng)同比增(zēng)长44.55%,增长幅(fú)度可(kě)观(guān)。

  其中,117家(近(jìn)9成)企业2022年研发费用同比增长,32家企业(yè)增(zēng)长(zhǎng)超(chāo)过(guò)50%,纳芯微、斯普瑞等4家企业研发费(fèi)用同比增长100%以上。

  增(zēng)长金(jīn)额来看,中(zhōng)芯(xīn)国际、闻泰科(kē)技(jì)和海光信息(xī),2022年(nián)研发费用增长在(zài)6亿(yì)元以(yǐ)上居前。综合研发费用增长率和增长(zhǎng)金额(é),海(hǎi)光信(xìn)息、紫光国微、思瑞(ruì)浦等(děng)企业比(bǐ)较突(tū)出。

  其中,紫光国微2022年(nián)研发费(fèi)用增长5.79亿(yì)元(yuán),同(tóng)比(bǐ)增长91.52%。公(gōng)司去年推出(chū)了国内首款支持双模联网(wǎng)的(de)联通5GeSIM产品,特种集(jí)成(chéng)电(diàn)路产品进入C919大型客(kè)机供应链,“年(nián)产2亿件5G通信(xìn)网络设备用石英谐(xié)振器产业(yè)化”项(xiàng)目(mù)顺利验收(shōu)。

  表4:2022年研(yán)发(fā)费用居前的10大企业

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  制图(tú):金融界上(shàng)市公(gōng)司研(yán)究院;数(shù)据来源:巨(jù)灵(líng)财经

  从研发费用占营收比重来看,2021年半导(dǎo)体行业的中位(wèi)数为10.01%,2022年提升至(zhì)13.18%,表明企业研发意愿增强,重视资金投入。研发费用占比20%以(yǐ)上的企业达到40家,10%至20%的企业达到42家。

  其中,有32家(jiā)企业不仅(jǐn)连续3年研发费用占比在10%以上,2022年研发费用还在3亿元(yuán)以上,可谓既有研(yán)发(fā)高占比又有研(yán)发(fā)高(gāo)金额。寒武纪-U连(lián)续三年研发费用(yòng)占比居行业前3,2022年研(yán)发(fā)费用占(zhàn)比达到(dào)208.92%,研发费用(yòng)支出15.23亿元。目(mù)前(qián)公司思元370芯片及加速卡在众多行业领域中的头(tóu)部公司实现了批量销(xiāo)售(shòu)或达成(chéng)合作意向。

  表4:2022年研发费(fèi)用占比居前(qián)的10大企业

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  制图:金(jīn)融界上市公司研究院;数据来源:巨灵财经

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