券商研报近期指(zhǐ)出，AI领域对算力(lì)的(de)需求不断提(tí)高，推动了(le)以Chiplet为代表的先进(jìn)封装技术的快速(sù)发展，提升高性能导热(rè)材料(liào)需求来满足散热需求；下游终端应用领域的发展(zhǎn)也(yě)带动了导热材料(liào)的需求增加。

　　导热(rè)材料分类繁多，不同的导(dǎo)热材料(liào)有不(bù)同(tóng)的特点和应用(yòng)场景(jǐng)。目前广泛应用(yòng)的(de)导(dǎo)热(rè)材料有合成石墨材料(liào)、均热(rè)板（VC）、导热填隙材料、导热凝胶、导热硅脂、相变材料(liào)等。其中(zhōng)合成石墨类主要是用于均热；导热填隙材料、导热凝胶、导热硅(guī)脂和(hé)相(xiāng)变(biàn)材料主(zhǔ)要用作提升导热能力；VC可(kě)以(yǐ)同时起到均热和导热作用。

　　中信证(zhèng)券王喆等(děng)人在4月26日发布的研报中表示，算力(lì)需求提升，导热材料需求有望放量(liàng)。最(zuì)先进的NLP模型中(zhōng)参(cān)数(shù)的数量呈指(zhǐ)数级增长，AI大模型的持续推出带(dài)动算力需求放量。面对算力缺口，Chiplet或成(chéng)AI芯(xīn)片(piàn)“破局”之路。Chiplet技术是提升芯片集成度的全新方(fāng)法，尽可(kě)能多在物理距(jù)离短的(de)范围内堆叠大量芯片，以使得芯片间的(de)信息传(chuán)输(shū)速度足够(gòu)快。随着更(gèng)多芯(xīn)片的(de)堆叠，不断(duàn)提高封装(zhuāng)密(mì)度已经(jīng)成为一(yī)种趋势。同(tóng)时，芯片和封装模组的热通(tōng)量也不断増大(dà)，显著提高导热材料需求。

　　数据中心的算力需求与日俱增(zēng)，导热材(cái)料需求(qiú)会提升。根据中国信(xìn)通(tōng)院发布的《中国数(shù)据(jù)中心能耗现状白(bái)皮书》，2021年，散热(rè)的能耗(hào)占数(shù)据中心(xīn)总能耗的43%，提高散热能(néng)力最(zuì)为紧迫。随着(zhe)AI带动数据(jù)中心产业进一步发展，数据中心单机(jī)柜功率将越来越大，叠加数据(jù)中心(xīn)机架数的增多，驱动导热材料需求有望快速增长(zhǎng)。

　　分析师表示，5G通信基站(zhàn)相比于4G基站功耗更(gèng)大，对于热管理的(de)要求更高。未来5G全球(qiú)建设会为导(dǎo)热(rè)材料(liào)带(dài)来新增量(liàng)。此(cǐ)外，消费电子在实现智能化的同(tóng)时逐步向(xiàng)轻薄化、高性能和多(duō)功(gōng)能方向发展。另(lìng)外，新能源车产(chǎn)销量不断(duàn)提升，带动导热材料需求。

　郑业成是否已婚 郑业成是几线演员　东(dōng)方(fāng)证券表示，随(suí)着(zhe)5G商用化基本普(pǔ)及，导热材(cái)料使用领域更加多元，在(zài)新(xīn)能源汽(qì)车、动(dòng)力电池、数据中心等领域运用比(bǐ)例逐步增(zēng)加，2019-2022年，5G商用化(huà)带动我(wǒ)国导热(rè)材料市场规(guī)模(mó)年均复合(hé)增长高达28%，并有望于24年达到186亿(yì)元。此(cǐ)外(wài)，胶粘(zhān)剂、电磁屏蔽材(cái)料、OCA光学胶等各类功(gōng)能材料市场规模均在下游强(qiáng)劲需求下呈稳步(bù)上升(shēng)之(zhī)势(shì)。

　　导热材料产(chǎn)业链(liàn)主要(yào)分为原材料(liào)、电磁屏蔽材料、导热(rè)器件、下游(yóu)终端用户四个领域。具体来看，上游所涉及的(de)原材(cái)料(liào)主要集中在高分子树脂(zhī)、硅胶块(kuài)、金属材料及布料等。下游方面(miàn)，导热材料(liào)通常需要(yào)与一些器(qì)件结合(hé)，二(èr)次开发形成导热器件并最终(zhōng)应用(yòng)于消费电池、通信基站、动(dòng)力电池等领域。分析人(rén)士指(zhǐ)出，由于导热(rè)材料在终(zhōng)端的(de)中的(de)成本占比并不高，但其(qí)扮演的角色非常重要(yào)，因而供应商业绩稳定性好、获利能力稳定(dìng)。

　　细分来(lái)看，在(zài)石墨领(lǐng)域(yù)有(yǒu)布(bù)局的上市公司为中石科技、苏州(zhōu)天脉；TIM厂商(shāng)有(yǒu)苏(sū)州天(tiān)脉、德邦科技、飞荣(róng)达。电磁屏蔽(bì)材料有布(bù)局的上市公司为长盈精密、飞荣达、中(zhōng)石(shí)科技(jì)；导热器件有布局(jú)的上市公司为领益智造、飞荣(róng)达。

　　在导热材料(liào)领域有(yǒu)新增(zēng)项目的上市公司为德邦(bāng)科技、天赐材料(liào)、回天(tiān)新材(cái)、联瑞新材、中石科技、碳元科技。

　　王喆表示，AI算力(lì)赋能(néng)叠加(jiā)下游终(zhōng)端应用升级，预计2030年全球导热材料(liào)市场(chǎng)空间将达(dá)到 361亿元(yuán), 建议(yì)关(guān)注两(liǎng)条投资主线：1）先进散(sàn)热材(cái)料主赛道领(lǐng)域，建议关(guān)注具有技术(shù)和(hé)先发优(yōu)势的(de)公司德邦科技、中石科技、苏州天脉、富烯科(kē)技等。2）目前散热材料核心材仍然大量依靠(kào)进(jìn)口，建议(yì)关注突破核心技(jì)术，实现本土替代的联(lián)瑞(ruì)新材和(hé)瑞华泰(tài)等。

　　值得注意的是(shì)，业内人士表示，我国外导(dǎo)热(rè)材料发(fā)展较晚，石墨膜(mó)和TIM材(cái)料的(de)核心原材(cái)料我国技术(shù)欠(qiàn)缺(quē)，核心(xīn)郑业成是否已婚 郑业成是几线演员原材料绝(jué)大部分得依靠进口。

未经允许不得转载：IDC站长站，IDC站长，IDC资讯--IDC站长站 郑业成是否已婚 郑业成是几线演员