券商研(yán)报近期指出，AI领(lǐng)域(yù)对(duì)算力的(de)需求不断提高，推动(dòng)了以Chiplet为代表的先进封装技术的快速发展，提升高性能(néng)导热材料需(xū)求来满足散热需(xū)求；下游终端应用(yòng)领域的发展也带动了(le)导热(rè)材料(liào)的需求增加。

　　导热材料分类繁多，不同(tóng)的导热材料有(yǒu)不同的特(tè)点(diǎn)和应用场景。目前广泛应用(yòng)的导热材料有合(hé)成石墨材(cái)料、均(jūn)热板（VC）、导热填(tián)隙(xì)材料、导热凝胶(jiāo)、导(dǎo)热硅脂(zhī)、相变材料(liào)等。其中合成石墨类主要(yào)是用于均热(rè)；导热填(tián)隙材料、导热凝胶、导热硅脂和相变(biàn)材料主要用作提升导热能(néng)力(lì)；VC可以同时(shí)起(qǐ)到均热(rè)和导热作(zuò)用。

　　中信证券王喆等(děng)人在4月26日发布(bù)的研报中表示，算力需求提升，导热材料需求有望放量。最先进(jìn)的NLP模(mó)型中(zhōng)参数(shù)的数(shù)量呈指数级增长(zhǎng)，AI大(dà)模型的持(chí)续推出带动算力需求放量(liàng)。面(miàn)对算力缺口，Chiplet或成(chéng)AI芯片“破(pò)局”之路。Chiplet技(jì)术是提(tí)升芯(xīn)片(piàn)集成度的(de)全新方法，尽可能多(duō)在(zài)物理距离短的范围内堆叠大量(liàng)芯片，以使得芯片间的信(xìn)息传(chuán)输速度足够快。随着(zhe)更多芯片的堆(duī)叠，不断提(tí)高封装(zhuāng)密(mì)度已经(jīng)成为(wèi)一种(zhǒng)趋势。同(tóng)时(shí)，芯片和封装模(mó)组的(de)热通量也不断増大，显著提(tí)高(gāo)导热材料需求。

　　数据中心的(de)算力(lì)需求与日俱增(zēng)，导(dǎo)热材料(liào)需求会提升。根据(jù)中国信通院(yuàn)发(fā)布的《中国数(shù)据中心能耗(hào)现状白(bái)皮书》，2021年，散热的能(néng)耗占数(s亚洲48个国家的名字，亚洲包含哪几个国家组成hù)据中(zhōng)心总能耗(hào)的(de)43%，提高(gāo)散热能力最为紧迫。随着AI带动数据中心产业进(jìn)一步发(fā)展，数据中(zhōng)心单机柜功率将越来越大，叠加数据中心(xīn)机架数的增(zēng)多，驱动导热材料(liào)需求有望(wàng)快速增(zēng)长。

　　分析师表示，5G通信(xìn)基站相(xiāng)比于4G基站功耗(hào)更大，对于热管理的要(yào)求更高。未来5G全球建设会为导(dǎo)热材料带来新(xīn)增(zēng)量。此外，消费电子(zi)在实现智(zhì)能化(huà)的(de)同时逐步向(xiàng)轻薄化(huà)、高性能和多功能方向发展(zhǎn)。另(lìng)外，新(xīn)能源(yuán)车(chē)产销量不断提升，带动导(dǎo)热材料需(xū)求。

　　东方证券表(biǎo)示，随着5G商用化(huà)基(jī)本普及，导(dǎo)热材料使(shǐ)用领域(yù)更(gèng)加(jiā)多元，在新能(néng)源汽车(chē)、动力电池、数据(jù)中心(xīn)等领(lǐng)域运用比例逐步增加，2019-2022年(nián)，5G商用化(huà)带动我国导(dǎo)热材料市场规(guī)模年(nián)均复合(hé)增长高(gāo)达28%，并有望于24年达到186亿(yì)元。此外，胶粘剂、电(diàn)磁屏蔽材料、OCA光学胶等各(gè)类功能材料(liào)市(shì)场规模均在下游强劲需求下呈(chéng)稳(wěn)步上升之势。

　　导(dǎo)热(rè)材料产(chǎn)业链主要(yào)分为原材料、电磁屏蔽(bì)材料、导热(rè)器(qì)件(jiàn)、下游终端用(yòng)户四(sì)个领域。具(jù)体来看，上(shàng)游所涉及的原材(cái)料主要集中在高分子树脂、硅胶块(kuài)、金属材料及布料等。下游方面(miàn)，导热材料通常需(xū)要与一些器件结合，二次(cì)开发形成(chéng)导热器件并(bìng)最终应用于消(xiāo)费电池、通(tōng)信基站、动力(lì)电池等领域。分析人士(shì)指出，由于导热材料在终端的中的成本占比并不高，但其(qí)扮(bàn)演的角色(sè)非(fēi)常重要，因而供应(yīng)商业绩稳定性好、获利能力稳定。

　　细(xì)分(fēn)来看，<亚洲48个国家的名字，亚洲包含哪几个国家组成strong>在石墨领域有布(bù)局(jú)的上(shàng)市公司为中石科技、苏州天(tiān)脉；TIM厂商有苏州(zhōu)天脉、德邦科技、飞荣达(dá)。电磁屏(píng)蔽材(cái)料有布局的上市公司为(wèi)长盈精密、飞荣达、中(zhōng)石科技；导热器(qì)件有布(bù)局的上市公司为领益智造、飞荣(róng)达。

　　在导热材料(liào)领域有新增项目的上市(shì)公司(sī)为德邦科技、天赐材料、回(huí)天新材、联瑞新材、中(zhōng)石科技、碳元科技。

　　王喆(zhé)表示，AI算力赋(fù)能(néng)叠加下游终端应(yīng)用升级，预计(jì)2030年(nián)全球(qiú)导热材料市场空间将达(dá)到 361亿元, 建议(yì)关注两条投(tóu)资(zī)主(zhǔ)线：1）先进散热材料主赛(sài)道领域，建议关注具(jù)有技术和先发(fā)优势的公司德邦(bāng)科技、中(zhōng)石科(kē)技、苏州天脉、富烯科技(jì)等(děng)。2）目前散热(rè)材(cái)料(liào)核心材仍然大量依靠进(jìn)口，建议关注突破核(hé)心技(jì)术，实现本土替代(dài)的联瑞新材和瑞华泰等(děng)。

　　值(zhí)得注意的(de)是，业内人士表示，我(wǒ)国外(wài)导热材料发展(zhǎn)较晚，石墨膜和(hé)TIM材料的核心(xīn)原材料我国(guó)技(jì)术欠缺，核心原材料绝大部分得依靠进口。

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