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四月的小说集,四月的小说好看吗

四月的小说集,四月的小说好看吗 半导体行业2022年盘点:存货风险抬升,行业毛利率出现向下拐点

  申(shēn)万一级的半导体行业涵盖(gài)消费电子、元件等6个二级子行业,其(qí)中市值权重最(zuì)大的是半(bàn)导(dǎo)体(tǐ)行(xíng)业,该(gāi)行业涵盖132家上市公司。作(zuò)为国家芯片战略发展的重点领域(yù),半(bàn)导体行业具备研发技术(shù)壁垒、产品国产替代化、未(wèi)来前景(jǐng)广阔等特点(diǎn),也因此成为A股市场有影(yǐng)响力的科技板块。截至5月10日(rì),半导体行(xíng)业(yè)总(zǒng)市值达到3.19万亿元,中(zhōng)芯(xīn)国际、韦(wéi)尔股份(fèn)等5家(jiā)企业市(shì)值在1000亿元(yuán)以上,行(xíng)业沪深300企业(yè)数量(liàng)达到(dào)16家,无(wú)论(lùn)是(shì)头(tóu)部千亿企业数量还是沪深(shēn)300企业(yè)数(shù)量,均位(wèi)居科技类(lèi)行(xíng)业前(qián)列。

  金融界(jiè)上市公司研究院发现,半导体行业自2018年以来经过4年快速发展,市场规模不断扩大,毛利率稳(wěn)步提升,自主研发的环(huán)境下,上市公司科技含(hán)量越来越(yuè)高(gāo)。但与此(cǐ)同(tóng)时,多数(shù)上市(shì)公司业绩高光时刻在2021年,行业(yè)面临短(duǎn)期(qī)库存调(diào)整、需求萎缩、芯片(piàn)基(jī)数卡(kǎ)脖(bó)子等因素(sù)制约,2022年(nián)多数上(shàng)市公司业(yè)绩增速放缓,毛利率下滑(huá),伴随库存风险加大。

  四月的小说集,四月的小说好看吗行业营(yíng)收规模创新高,三(sān)方面因(yīn)素(sù)致前5企业市占率下滑

  半导体行业(yè)的132家公司,2018年(nián)实现营业收(shōu)入1671.87亿元(yuán),2022年增(zēng)长(zhǎng)至4552.37亿元(yuán),复合增长率为22.18%。其中(zhōng),2022年(nián)营收(shōu)同比增长12.45%。

  营收体量来看,主营业务为半导体IDM、光(guāng)学(xué)模(mó)组(zǔ)、通讯产(chǎn)品(pǐn)集成的闻泰科(kē)技(jì),从2019至2022年连续(xù)4年(nián)营收居行业首位,2022年实现营收580.79亿元,同(tóng)比增长10.15%。

  闻泰科技(jì)营收稳步增长,但(dàn)半(bàn)导体行业(yè)上市公司的营(yíng)收集(jí)中度(dù)却在下滑。选取2018至2022历年营收排名(míng)前5的企业(yè),2018年长(zhǎng)电科技、中芯(xīn)国际(jì)5家企业实现营(yíng)收1671.87亿元,占行业营(yíng)收总(zǒng)值(zhí)的46.99%,至2022年前5大(dà)企(qǐ)业营收占(zhàn)比下(xià)滑至38.81%。

  表1:2018至2022年历年营业收入居前5的企业(yè)

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  制表:金融界上市(shì)公司研究院;数据来源:巨(jù)灵财经

  至于前5半导体公司营收占比(bǐ)下(xià)滑,或主要由(yóu)三方面因素导致(zhì)。一是如韦尔股份、闻泰科技等(děng)头部(bù)企业(yè)营收(shōu)增速(sù)放缓(huǎn),低于行业平均(jūn)增(zēng)速(sù)。二是(shì)江(jiāng)波(bō)龙、格科(kē)微、海光信息等营收体量居前的(de)企业不断上市,并在资本助力之下营收快速增长。三是当(dāng)半(bàn)导体行业处于国产替代化、自主研发背(bèi)景下的高成长(zhǎng)阶段时,整个市场欣欣向荣,企业营(yíng)收高速增长,使得集(jí)中度分散。

  行业归母净利(lì)润下滑13.67%,利(lì)润正(zhèng)增长(zhǎng)企(qǐ)业(yè)占比不(bù)足五成(chéng)

  相比营收,半导体行业(yè)的归母(mǔ)净利(lì)润增速更快,从2018年的43.25亿元增长(zhǎng)至2021年的657.87亿元,达(dá)到(dào)14倍。但受(shòu)到电子产(chǎn)品全球销量增速放(fàng)缓、芯片库存(cún)高位等因(yīn)素影响,2022年行(xíng)业整体净利润(rùn)567.91亿元(yuán),同比下滑13.67%,高位出现调整。

  具体公司来看,归母(mǔ)净利(lì)润正增长企业达到63家,占比为(wèi)47.73%。12家(jiā)企业从(cóng)盈利(lì)转为亏损(sǔn),25家企(qǐ)业净利(lì)润腰斩(下跌幅度(dù)50%至100%之间)。同时(shí),也有18家企业(yè)净利(lì)润增速在100%以上,12家企业增(zēng)速(sù)在50%至100%之间。

  图1:2022年半导体企业(yè)归母净利(lì)润增速区间

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  制图(tú):金融界上市公司研(yán)究院;数据(jù)来(lái)源:巨灵财经

  2022年增速优异的企业来看(kàn),芯(xīn)原股(gǔ)份涵盖芯片设(shè)计、半导体IP授(shòu)权等业务矩阵,受益于先进的芯片定制技术、丰富的IP储备以及强大(dà)的设计(jì)能力(lì),公司(sī)得(dé)到(dào)了相(xiāng)关客户的(de)广泛认(rèn)可。去年芯原股(gǔ)份以455.32%的(de)增(zēng)速位列半导体行(xíng)业(yè)之首(shǒu),公司利润(rùn)从(cóng)0.13亿元增长至0.74亿元。

  芯原(yuán)股份2022年(nián)净利润体(tǐ)量排(pái)名行业(yè)第(dì)92名,其较(jiào)快增(zēng)速与低基数效应(yīng)有关。考虑利润基数,北方华创(chuàng)归母净利润从(cóng)2021年的10.77亿元增长(zhǎng)至23.53亿元,同(tóng)比增长118.37%,是10亿利(lì)润体量下增速最快(kuài)的半导体企(qǐ)业。

  表2:2022年归母(mǔ)净利润增(zēng)速居前的10大企业(yè)

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  制表:金融界上(shàng)市公司研究院;数据来(lái)源:巨灵财经(jīng)

  存货周(zhōu)转率下降35.79%,库存风险显现

  在对(duì)半导(dǎo)体行(xíng)业经营(yíng)风险分析(xī)时,发现(xiàn)存货(huò)周转率反映(yìng)了(le)分立器件、半导体设备(bèi)等(děng)相关(guān)产品的周(zhōu)转情况,存货(huò)周转(zhuǎn)率下(xià)滑,意(yì)味产品流通速(sù)度(dù)变慢,影响企(qǐ)业现金流(liú)能(néng)力,对经(jīng)营造成(chéng)负面影响。

  2020至2022年132家半导体企业的(de)存货周转率(lǜ)中位(wèi)数分别(bié)是3.14、3.12和2.00,呈现下行趋势,2022年降幅更是达到(dào)35.79%。值得注意的是,存货周转(zhuǎn)率这一(yī)经营风险指标反映行(xíng)业是否面临库存(cún)风(fēng)险,是否出现供(gōng)过于求的局面(miàn),进而对股价(jià)表(biǎo)现有参(cān)考(kǎo)意义。行业整体而(ér)言,2021年存货周转率(lǜ)中位数(shù)与(yǔ)2020年基本持平,该年半导体指数上(shàng)涨38.52%。而2022年存货周转(zhuǎn)率中位数和行(xíng)业(yè)指数分别下滑35.79%和37.45%,看出两者相关性较大。

  具(jù)体来看(kàn),2022年半(bàn)导体(tǐ)行业存货周转率同比(bǐ)增(zēng)长的13家企业(yè),较2021年平均同比增长29.84%,该年这些个(gè)股(gǔ)平(píng)均涨跌幅为-12.06%。而存货(huò)周转率(lǜ)同比(bǐ)下滑(huá)的116家企业,较2021年平均同(tóng)比下滑105.67%,该年这些(xiē)个股(gǔ)平均涨跌幅为-17.64%。这(zhè)一数据(jù)说明存(cún)货质量下滑的企业(yè),股价(jià)表现也(yě)往往更(gèng)不理(lǐ)想。

  其中(zhōng),瑞芯微、汇顶(dǐng)科技等营收、市值(zhí)居中(zhōng)上位(wèi)置(zhì)的(de)企(qǐ)业(yè),2022年存货周(zhōu)转(zhuǎn)率均为(wèi)1.31,较2021年分别下降了2.40和3.25,目前存货周转(zhuǎn)率均低于行业中位水(shuǐ)平。而股价上(shàng),两股2022年(nián)分别下跌(diē)49.32%和53.25%,跌幅在行业中靠前。

  表3:2022年存货(huò)周转率表现(xiàn)较差(chà)的10大企业(yè)

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  制表:金融界上市公司研究院(yuàn);数据(jù)来源:巨灵财经

  行业整体(tǐ)毛利率稳步提升,10家企业毛(máo)利率60%以上

  2018至(zhì)2021年,半(bàn)导体行业(yè)上市(shì)公司整体毛利(lì)率呈现抬升(shēng)态势,毛利率中位数从32.90%提(tí)升至(zhì)2021年的(de)40.46%,与产业技(jì)术迭代升级、自主(zhǔ)研发等有很大关系。

  图2:2018至(zhì)2022年半导体行业毛利(lì)率中位数

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  制图:金融界上市公司(sī)研究院;数据(jù)来源:巨(jù)灵财经

  2022年整体毛利率中位数为(wèi)38.22%,较2021年下滑(huá)超过2个百分点(diǎn),与上游(yóu)硅料等原材料价格上(shàng)涨、电(diàn)子消费品(pǐn)需求放缓至部分芯(xīn)片元件降价销(xiāo)售等因素有关。2022年半(bàn)导体(tǐ)下滑5个(gè)百分点以上企业(yè)达到27家(jiā),其中富满微(wēi)2022年毛利(lì)率降至(zhì)19.35%,下降了34.62个百分(fēn)点(diǎn),公司在年报中也说明了与这两方面(miàn)原因(yīn)有关(guān)。

  有10家(jiā)企业毛利(lì)率在60%以上,目前行业最高的臻(zhēn)镭科技达(dá)到87.88%,毛利(lì)率居前且公(gōng)司经营体量较大的(de)公司有复旦微(wēi)电(64.67%)和(hé)紫光国微(63.80%)。

  图(tú)3:2022年毛利率居前的10大企业(yè)

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  制图:金(jīn)融界上(shàng)市公司研究院;数据来(lái)源:巨灵财经

  超半数企业研(yán)发(fā)费用增长四成,研发占比不断提升

  在国外芯片市场卡(kǎ)脖子(zi)、国内自主(zhǔ)研发上行趋势(shì)的背(bèi)景下,国内(nèi)半导体企业需要(yào)不断通过(guò)研发投入,增(zēng)加(jiā)企业竞争力(lì),进而对长久业(yè)绩改观带来正(zhèng)向促进作用。

  2022年半(bàn)导体行业累计研发(fā)费(fèi)用为506.32亿元,较2021年增长(zhǎng)28.78%,研发费(fèi)用再创(chuàng)新高。具体(tǐ)公司(sī)而言,2022年(nián)132家(jiā)企业研发费用中位数为1.62亿元,2021年同期为1.12亿元,这一数据表明2022年半数企业研发费用同(tóng)比增长44.55%,增长(zhǎng)幅度可观。

  其中,117家(jiā)(近9成)企业2022年研发费用同比(bǐ)增(zēng)长,四月的小说集,四月的小说好看吗32家企业(yè)增长超过50%,纳芯微、斯(sī)普瑞(ruì)等(děng)4家企业研发费用同比增长100%以上。

  增长金额来看,中芯国际(jì)、闻(wén)泰(tài)科技和海(hǎi)光信息,2022年研发费(fèi)用增(zēng)长在6亿元以(yǐ)上(shàng)居前。综合研发费用增(zēng)长(zhǎng)率和增长金额,海(hǎi)光信息、紫光(guāng)国(guó)微、思瑞(ruì)浦等企业比较突出。

  其中,紫(zǐ)光国微(wēi)2022年研发费(fèi)用(yòng)增长5.79亿(yì)元,同比增长91.52%。公司去年推出了国内首款支持双模联网的联通(tōng)5GeSIM产品,特种(zhǒng)集成电路产品进入(rù)C919大型客(kè)机(jī)供(gōng)应链(liàn),“年产2亿件(jiàn)5G通信(xìn)网络设备用(yòng)石英谐振(zhèn)器产(chǎn)业化(huà)”项(xiàng)目(mù)顺利验收。

  表4:2022年研发费用居前的10大企业

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  制图:金融界上市公司研(yán)究院;数据来源:巨(jù)灵财经

  从研发费(fèi)用占营收比重(zhòng)来看(kàn),2021年(nián)半导体行业(yè)的中位数为10.01%,2022年提升至13.18%,表明(míng)企业研发意愿增(zēng)强,重(zhòng)视资金(jīn)投(tóu)入。研发费用占比20%以(yǐ)上(shàng)的(de)企业达到40家(jiā),10%至20%的(de)企业(yè)达到42家。

  其中(zhōng),有32家(jiā)企(qǐ)业不仅连续(xù)3年研(yán)发费用(yòng)占(zhàn)比在10%以上,2022年(nián)研发费(fèi)用还在3亿元以上,可谓(wèi)既有(yǒu)研发高占比又(yòu)有研发(fā)高金额。寒武纪-U连续三年(nián)研发费用占比(bǐ)居行业(yè)前3,2022年研(yán)发费用占比达到(dào)208.92%,研发费用支出15.23亿元。目前公司(sī)思元370芯片(piàn)及加速卡在众多(duō)行业领域中(zhōng)的头部公(gōng)司(sī)实现了批量销售(shòu)或(huò)达成合(hé)作意向(xiàng)。

  表4:2022年(nián)研发费用(yòng)占比居前的(de)10大企业(yè)

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  制图(tú):金融界上市(shì)公司研究(jiū)院(yuàn);数据来源:巨灵财经

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