券商(shāng)研报近期指出，AI领域对(duì)算(suàn)力的需求不(bù)断提高，推动了以Chiplet为代(dài)表的(de)先进封装技术(shù)的快速发展，提升(shēng)高性能(néng)导热(rè)材料需求来满足(zú)散热(rè)需求(qiú)；下游(yóu)终端应用领域的发展也带动了导热材料的需求增加。

　　导热材料分(fēn)类繁(fán)多(duō)，不同的导(dǎo)热(rè)材料(liào)有不同的特点和应用场景。目前广泛应(yīng)用的导(dǎo)热材(cái)料有合成石(shí)墨材料、均热板（VC）、导热填隙(xì)材料(liào)、导热凝胶、导(dǎo)热硅脂、相变材料等。其中(zhōng)合(hé)成石(shí)墨类主要是用于均热；导热填隙材料、导热凝胶、导热硅(guī)脂(zhī)和相变材料主要用作(zuò)提升导热能力；VC可以同时起到均热(rè)和导(dǎo)热(rè)作用。

　　中信(xìn)证券王喆等人在4月(yuè)26日(rì)发布的研报中表(biǎo)示，算力需求提升(shēng)，导热(rè)材(cái)料需(xū)求(qiú)有望放量(liàng)。最先进的NLP模型中参(cān)数的(de)数(shù)量(liàng)呈指数级增长，AI大模(mó)型(xíng)的持(chí)续推(tuī)出带动算力需求(qiú)放量。面(miàn)对(duì)算力缺口，Chiplet或成AI芯片“破局”之路。Chiplet技术是提升(shēng)芯片集成度的全新(xīn)方法，尽可能多在物理距离短(duǎn)的范围内(nèi)堆叠大量芯(xīn)片，以使得(dé)芯片间的信息传输速度足够快。随(suí)着更多芯片的(de)堆叠，不断提(tí)高封装密(mì)度已经成为一种趋势。同时，芯片和封装模组的热通(tōng)量也不断増(zēng)大，显著提高导热材料需(xū)求。

　　数(shù)据中(zhōng)心(xīn)的算力需求与日俱(jù)增，导热材料需求(qiú)会提(tí)升。根(gēn)据中(zhōng)国信(xìn)通(tōng)院发布的《中国数据(jù)中心能耗现状白皮(pí)书》，2021年，散热的能(néng)耗占数据中心总能(néng)耗的43%，提高散(sàn)热能力最为紧(jǐn)迫(pò)。随着(zhe)AI带动数据中心产业进一步发展，数据中心单机柜(guì)功率(lǜ)将(jiāng)越(yuè)来越大，叠加数据(jù)中心机架数(shù)的增多，驱动(dòng)导(dǎo)热(rè)材料需(xū)求有(yǒu)望快速增长。

　　分析师表示，5G通信基站相比于4G基站(zhàn)功(gōng)耗更大，对于(yú)热管理的要(yào)求更高。未(wèi)来5G全(quán)球(qiú)建设会为导热材(cái)料带来(lái)新增量。此外，消费电子在实现智能(néng)化的同时(shí)逐步向轻薄化、高性能和(hé)多(duō)功能方向发展。另外(wài)，新(xīn)能源(yuán)车产销量不断提升(shēng)，带(dài)动导(dǎo)热材料需求。

　　东(dōng)方证券表示，随着5G商用化(huà)基本普及(jí)，导热(rè)材(cái)料使(shǐ)用领域(yù)更加多元，在新能源汽车、动力电池、数据中(zhōng)心等领域运(yùn)用比例逐(zhú)步增加，2019-2022年，5G商用化带动我国(guó)导(dǎo)热材(cái)料市场(chǎng)规模年均复合增长高(gāo)达28%，并有望于24年达到186亿(yì)元。此(cǐ)外，胶(jiāo)粘(zhān)剂、电磁(cí)屏(píng)蔽材料(liào)、OCA光(guāng)学胶等(děng)各类功能(néng)材料市(shì)场规模均在下(xià)游强(qiáng)劲需求下呈稳步上升(shēng)之势(shì)。

　　导热(rè)材料产业链主要分为原材料、电磁屏蔽材料、导热器件(jiàn)、下游终端(duān)用户(hù)四(sì)个(gè)领域(yù)。具体来看(kàn)两只小白兔在衬衫里抖来抖去，老师两只大兔子来回晃，上游所涉及的原材料(liào)主要集(jí)中(zhōng)在(zài)高(gāo)分子树脂、硅胶(jiāo)块(kuài)、金属材料及布料等。下游方面，导热材料(liào)通常需(xū)要与一些(xiē)器件结合，二次(cì)开(kāi)发形成导热器件并最终应用于消费(fèi)电池、通(tōng)信基站、动力电池等领域。分析(xī)人(rén)士指出，由于导(dǎo)热(rè)材(cái)料(liào)在终端(duān)的中的成本占比并不高，但其扮演(yǎn)的角色非常(cháng)重(zhòng)要，因而供(gōng)应商业(yè)绩稳定(dìng)性好、获利能力稳定(dìng)。

　　细(xì)分来看，在(zài)石墨领域有布局的上市公司为中石(shí)科技(jì)、苏州(zhōu)天脉；TIM厂商(shāng)有苏州天脉、德邦科技、飞荣达(dá)。电磁屏蔽材料有(yǒu)布局的两只小白兔在衬衫里抖来抖去，老师两只大兔子来回晃(de)上(shàng)市(shì)公司(sī)为长盈精密、飞荣达、中石科技；导热器件有布局的上市公司为领益智造、飞荣达。

　　在导热材料领域有新(xīn)增项目的上市公司为德邦科(kē)技(jì)、天(tiān)赐材料、回天新材、联瑞(ruì)新材(cái)、中石科技、碳元科(kē)技(jì)。

　　王喆(zhé)表(biǎo)示，AI算力赋(fù)能叠(dié)加下游终端应用升级，预(yù)计(jì)2030年全(quán)球导热(rè)材料市场空间将(jiāng)达到 361亿元, 建议关注(zhù)两条投资主线：1）先进散(sàn)热材料(liào)主赛道领(lǐng)域，建议关注具有技术和先发(fā)优(yōu)势(shì)的公司德邦科技、中石科技(jì)、苏州天脉、富烯科(kē)技等(děng)。2）目前散热(rè)材(cái)料核心材仍然大(dà)量依(yī)靠进口(kǒu)，建(jiàn)议关注突破(pò)核心技术，实(shí)现本(běn)土替代的联瑞(ruì)新材和瑞华泰等。

　　值(zhí)得(dé)注意的是，业(yè)内(nèi)人(rén)士表示，我(wǒ)国外(wài)导热材料发(fā)展较晚(wǎn)，石墨膜和TIM材料的(de)核(hé)心原材料我(wǒ)国(guó)技术(shù)欠(qiàn)缺，核(hé)心原材料绝大部分得依靠进口。

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