券商研报近(jìn)期(qī)指(zhǐ)出，AI领(lǐng)域对(duì)算力的(de)需求不断提高，推动了以Chiplet为代(dài)表的先(xiān)进封装(zhuāng)技术的快速发展，提(tí)升高性(xìng)能导(dǎo)热材(cái)料需(xū)求来满足散热需求；下游终端应用领域的发展也带(dài)动了(le)导热材(cái)料的(de)需求增(zēng)加。

　　导热材料分类繁多，不(bù)同的导(dǎo)热材料(liào)有不同的特点和应用场景(jǐng)。目(mù)前广泛应用的导热材料有(yǒu)合成石墨材料(liào)、均热板（VC）、导热填隙(xì)材料(liào)、导热(rè)凝胶、导热(rè)硅(guī)脂、相(xiāng)变材料等。其(qí)中合成石墨类主要(yào)是用(yòng)于均热(rè)；导热填隙材料、导热凝胶、导热硅脂和相(xiāng)变材(cái)料(liào)主(zhǔ)要用作提升导热(rè)能(néng)力；VC可以同时起到(dào)均(jūn)热和导(dǎo)热作(zuò)用。

　　中信证券王喆等人在4月(yuè)26日发布(bù)的研报中表示，算力需(xū)求提升，导热材料需求有望放量(liàng)。最先进的NLP模型(xíng)中(zhōng)参(cān)数(shù)的数量呈指数(shù)级增长(zhǎng)，AI大模型的持续推出带动(dòng)算力(lì)需求放量。面对算力缺口，Chiplet或(huò)成AI芯片(piàn)“破局(jú)”之路。Chiplet技(jì)术是提升芯片集成度(dù)的全(quán)新方法，尽可能多在物理距离(lí)短的范围内(nèi)堆(duī)叠大量芯片，以使得芯(xīn)片间的信息传输速度足够快。随着(zhe)更多(duō)芯片的堆叠，不断提高封装密度(dù)已(yǐ)经成(chéng)为一种(zhǒng)趋势。同时，芯片和封装(zhu2l是多少毫升 2l是多少升āng)模(mó)组的热通量(liàng)也不断増(zēng)大，显(xiǎn)著提高导热材(cái)料需(xū)求。

　　数据中心的算力需求与日俱增，导热材料需求会提升。根据(jù)中(zhōng)国信通院发(fā)布的(de)《中国数据中心能耗(hào)现状白皮书》，2021年(nián)，散热的能(néng)耗占数(shù)据中心(xīn)总能耗的43%，提高散热能力最为紧迫。随(suí)着AI带动数据中心产业(yè)进一步发展，数(shù)据(jù)中(zhōng)心单机柜功率(lǜ)将越来越大(dà)，叠加数据中心机架(jià)数的(de)增(zēng)多，驱动导热材料需求(qiú)有(yǒu)望快(kuài)速增长。

　　分析师表示(shì)，5G通信基站相比于4G基站功耗(hào)更(gèng)大，对(duì)于热(rè)管理的要求更高。未来(lái)5G全(quán)球建设会为导热材料带(dài)来新增(zēng)量。此外，消费电子在实现智能化的同时逐(zhú)步向轻薄化(huà)、高性能(néng)和多功能(néng)方向(xiàng)发展。另(lìng)外，新能源车(chē)产销量(liàng)不断提升(shēng)，带动导(dǎo)热材料需(xū)求。

　　东方证券表示，随着5G商用化(huà)基本(běn)普及，导热材料(liào)使用领域更加多(duō)元，在新能源汽(qì)车(chē)、动力电池、数据中心等(děng)领(lǐng)域运用比例(lì)逐步增加，2019-2022年(nián)，5G商用化(huà)带动我国导热(rè)材料市场规模年均复合增长高(gāo)达(dá)28%，并有望于24年达到186亿元(yuán)。此外(wài)，胶粘(zhān)剂、电磁屏(píng)蔽材料、OCA光学胶等各类功能材料(liào)市场规模均在下(xià)游(yóu)强劲需求下(xià)呈稳步上升之势。

　　导热(rè)材料产业链主要分为原材料、电(diàn)磁屏蔽材料、导热器件、下(xià)游终(zhōng)端用户四个领域。具体来看，上游所(suǒ)涉及(jí)的(de)原材料主要集(jí)中在高分子(zi)树脂、硅胶块(kuài)、金属(shǔ)材料及布料等。下(xià)游(yóu)方面，导热材(cái)料通常(cháng)需要与一些器件结合，二次开发形成导热器件并最终(zhōng)应(yīng)用于消(xiāo)费电池、通(tōng)信(xìn)基站、动(dòng)力(lì)电池等领域。分析人士指出，由(yóu)于导热材料(liào)在终端(duān)的中的成(chéng)本占(zhàn)比并不高，但其扮演的角色非常重要，因而供应商业绩(jì)稳定性好、获利能力稳定。

　　细(xì)分来(lái)看，在石墨领域有布局的上市公司为中石科(kē)技、苏州天脉；TIM厂商(shāng)有苏州(zhōu)天脉、德邦科技、飞荣达。电磁屏(píng)蔽材(cái)料有布局(jú)的上市公司为(wèi)长(zhǎng)盈精密、飞荣达(dá)、中石科技；导(dǎo)热器件有布(bù)局(jú)的上(shàng)市(shì)公司(sī)为领(lǐng)益智造、飞荣(róng)达。

　　在导热材料领域有新增(zēng)项目的上市公司(sī)为德邦(bāng)科技、天(tiān)赐材料、回天新材(cái)、联(lián)瑞新材(cái)、中石科技、碳元科技。

　　王喆表(biǎo)示，AI算(suàn)力赋能叠加(jiā)下(xià)游(yóu)终端(duān)应用升级，预计2030年(nián)全球(qiú)导热材料市场空间将达(dá)到 361亿元(yuán), 建议(yì)关(guān)注(zhù)两条(tiáo)投(tóu)资主线(xiàn)：1）先(xiān)进散(sàn)热(rè)材(cái)料主赛道领(lǐng)域，建议关(guān)注具有技术和先发优势的公司德(dé)邦科技(jì)、中石(shí)科技、苏州天脉、富烯科技等。2）目前散(sàn)热材料(liào)核心(xīn)材(cái)仍然大量依靠进口(kǒu)，建议关注突破核(hé)心(xīn)技术，实现本(běn)土替代的联(lián)瑞新(xīn)材和瑞华(huá)泰等。

　　值2l是多少毫升 2l是多少升得注意的是(shì)，业内人士(shì)表(biǎo)示，我(wǒ)国外导热材料发展较晚，石(shí)墨膜和(hé)TIM材料的核心(xīn)原材料我国技术欠缺，核(hé)心原材料绝(jué)大部分得依靠进(jìn)口。

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