申万一级的半导体(tǐ)行业涵(hán)盖消费(fèi)电子、元件等(děng)6个(gè)二级子行(xíng)业(yè)，其中市值权(quán)重最大(dà)的是半导体行业，该(gāi)行(xíng)业(yè)涵盖(gài)132家上市公司。作为国(guó)家(jiā)芯片战略发展(zhǎn)的重点领域，半导体行业具备研发技(jì)术壁垒、产品国产替代化、未(wèi)来前(qián)景广阔等特点(diǎn)，也因此成为A股市场有影响力(lì)的(de)科技板块。截至5月10日，半导体行(xíng)业总(zǒng)市(shì)值达到(dào)3.19万(wàn)亿元，中芯国际、韦(wéi)尔股份等5家企业市值在1000亿元(yuán)以上，行(xíng)业(yè)沪深300企业数(shù)量达到16家，无论是头部千亿企业数(shù)量还是(shì)沪深300企(qǐ)业数(shù)量，均位(wèi)居科技类行业前列。

　　金融界上市公司研究院发现，半导体行(xíng)业(yè)自2018年以来经(jīng)过(guò)4年快速发展，市场(chǎng)规模不(bù)断扩大，毛利(lì)率稳步(bù)提升，自主(zhǔ)研(yán)发的环境(jìng)下，上市公司科技含(hán)量越来越高。但与(yǔ)此同时，多(duō)数上市公司业绩高(gāo)光时(shí)刻在2021年，行业面临短期库存调整、需求(qiú)萎(wēi)缩、芯片基数卡脖子等因(yīn)素(sù)制约(yuē)，2022年多数上(shàng)市公(gōng)司业绩增速放缓(huǎn)，毛(máo)利率下滑(huá)，伴随库存(cún)风(fēng)险加大。

　　行(xíng)业营收规模创新高，三方面因(yīn)素(sù)致前(qián)5企业市占率下滑(huá)

　　半导体行(xíng)业的(de)132家公司，2018年实现营业收入1671.87亿元，2022年增长至4552.37亿元，复(fù)合(hé)增长率为(wèi)22.18％。其中，2022年(nián)营收同比(bǐ)增长12.45％。

　　营收(shōu)体量来看，主(zhǔ)营(yíng)业(yè)务为半导体IDM、光学模组、通讯(xùn)产品集成的闻泰科技，从(cóng)2019至2022年连续4年营收居行(xíng)业首位，2022年实现营收580.79亿元，同比增(zēng)长10.15％。

　　闻(wén)泰科技营收(shōu)稳步增长，但(dàn)半导体行业上市公司(sī)的营收集(jí)中度却在(zài)下(xià)滑。选(xuǎn)取2018至2022历年营收排(pái)名前5的企业，2018年长电(diàn)科技、中芯国际5家企业实(shí)现营收1671.87亿元，占行业营收总值(zhí)的46.99％，至(zhì)2022年前5大企业营收占比下滑至38.81％。

　　表(biǎo)1：2018至2022年历(lì)年营业收入居前5的企业(yè)

　　制(zhì)表：金融界上市公司研究院；数据(jù)来源：巨灵财(cái)经

　　至于前5半导体公司营(yíng)收占比下滑，或主要(yào)由三(sān)方面(miàn)因素导致(zhì)。一是(shì)如韦尔股份、闻泰科技等头部企业营收增速放缓，低于(yú)行业平均增速。二(èr)是江波龙、格科微(wēi)、海(hǎi)光信息(xī)等(děng)营(yíng)收体量居前的企业不断(duàn)上市，并(bìng)在资本助力之下营收快速(sù)增长。三是当(dāng)半导(dǎo)体行业处于国产替代(dài)化(huà)、自主(zhǔ)研发背景下的高成长阶段(duàn)时，整(zhěng)个市场欣欣向荣，企业营收高速增长(zhǎng)，使(shǐ)得集(jí)中度分散。

　　行(xíng)业(yè)归(guī)母(mǔ)净利润下滑(huá)13.67％，利润正(zhèng)增长企(qǐ)业占比不足五成(chéng)

　　相比营(yíng)收，半导(dǎo)体行业的归母(mǔ)净利润(rùn)增速更快，从2018年的43.25亿元增长(zhǎng)至2021年的657.87亿元，达到14倍。但受到电子产(chǎn)品全球销量增速放缓、芯片(piàn)库存高(gāo)位等(děng)因素影响，2022年行业整体(tǐ)净(jìng)利润(rùn)567.91亿元，同比下(xià)滑13.67％，高位出(chū)现调整。

　　具体公(gōng)司来看，归(guī)母(mǔ)净(jìng)利(lì)润正增长企业达到63家，占比(bǐ)为47.73％。12家(jiā)企业从盈利(lì)转(zhuǎn)为亏损，25家(jiā)企业(yè)净利润腰斩(zhǎn)（下跌幅度50％至100％之(zhī)间）。同时，也有18家企业净利润增速(sù)在100％以上，12家企业增速(sù)在50％至100％之间。

　　图1：2022年半导体企(qǐ)业归母(mǔ)净(jìng)利润增速区间

　　制图：金(jīn)融界上(shàng)市公司研(yán)究(jiū)院；数(shù)据(jù)来源(yuán)：巨(jù)灵(líng)财经

　　2022年增(zēng)速(sù)优异的企业来看，芯原股耳朵旁的字有哪些字，带右耳朵旁的字有哪些(gǔ)份(fèn)涵盖(gài)芯片(piàn)设计、半导体IP授权等业(yè)务矩阵，受益于(yú)先进的芯(xīn)片定制技(jì)术、丰富的IP储备以及强大(dà)的设计(jì)能力，公(gōng)司得到了相关客(kè)户的(de)广泛认可。去年(nián)芯原(yuán)股份以455.32％的增速位(wèi)列半导体(tǐ)行业之首，公司利润(rùn)从0.13亿(yì)元增长至0.74亿元。

　　芯原(yuán)股份2022年(nián)净利润体量排名行业第92名，其较快增速与低基数效应有关(guān)。考虑利润(rùn)基(jī)数(shù)，北方华创(chuàng)归母净利润(rùn)从2021年的(de)10.77亿元增长(zhǎng)至23.53亿(yì)元，同比增长118.37％，是10亿利润体量下增速(sù)最快的(de)半导体(tǐ)企业(yè)。

　　表2：2022年归母(mǔ)净利润(rùn)增(zēng)速居(jū)前(qián)的10大(dà)企业

　　制表：金融(róng)界上市公司(sī)研究院；数(shù)据来源(yuán)：巨灵(líng)财经

　　存货周(zhōu)转(zhuǎn)率下降(jiàng)35.79％，库存风险显现

　　在(zài)对半导体行业经营风险分析时，发现存货(huò)周(zhōu)转率(lǜ)反映了分立器件、半导(dǎo)体(tǐ)设备等(děng)相关产品的周转情(qíng)况(kuàng)，存货周转率下滑，意味产品流通(tōng)速度变慢，影响企(qǐ)业现金流能力，对经营造(zào)成负面影(yǐng)响(xiǎng)。

　　2020至2022年132家半导(dǎo)体(tǐ)企业(yè)的存(cún)货周(zhōu)转率中(zhōng)位(wèi)数(shù)分别是3.14、3.12和2.00，呈现下行趋势，2022年降幅(fú)更是达到35.79％。值得注(zhù)意的是，存(cún)货周转率这一经营风(fēng)险指(zhǐ)标(biāo)反(fǎn)映行业是否面临(lín)库(kù)存风险，是(shì)否出现供过于求的局面(miàn)，进而对股价表现有参考(kǎo)意义。行业整体而言，2021年(nián)存(cún)货周(zhōu)转率中位数与(yǔ)2020年基本持(chí)平(píng)，该年半导体(tǐ)指数上(shàng)涨38.52％。而2022年存(cún)货周转率中(zhōng)位数(shù)和行业指(zhǐ)数分别下滑35.79％和37.45％，看出(chū)两者相关性较大。

　　具体(tǐ)来看，2022年半导(dǎo)体行业(yè)存货周(zhōu)转率同(tóng)比增长(zhǎng)的13家企业(yè)，较(jiào)2021年平均同(tóng)比增长29.84％，该年这些个股平均涨跌幅为(wèi)-12.06％。而存(cún)货周转率同比下(xià)滑的116家企业(yè)，较2021年平均(jūn)同比(bǐ)下(xià)滑105.67％，该年这(zhè)些个(gè)股平均涨(zhǎng)跌幅为(wèi)-17.64％。这一数据(jù)说明存货(huò)质量下滑的(de)企业，股价表现也往往更(gèng)不理(lǐ)想。

　　其中，瑞芯微、汇顶(dǐng)科技等营收、市值(zhí)居中上位置(zhì)的企(qǐ)业，2022年存货周转率均为1.31，较2021年分别下降了2.40和(hé)3.25，目前存货周转率均低(dī)于行业中位水(shuǐ)平。而股价上，两股2022年(nián)分别下跌49.32％和53.25％，跌(diē)幅在行业中靠前。

　　表3：2022年(nián)存货周转率(lǜ)表现较(jiào)差的10大(dà)企业

　　制表(biǎo)：金融界上市公司研(yán)究院(yuàn)；数据来源：巨灵(líng)财经

　　行业整体毛利(lì)率稳(wěn)步提升，10家企业毛利率(lǜ)60％以上(shàng)

　　2018至2021年，半导体行业上市公司整体(tǐ)毛利率(lǜ)呈现抬升(shēng)态势(shì)，毛利率(lǜ)中位数从(cóng)32.90％提(tí)升至(zhì)2021年的40.46％，与(yǔ)产业技术迭代升级、自(zì)主研(yán)发等有很(hěn)大(dà)关系(xì)。

　　图2：2018至2022年半(bàn)导体行业毛(máo)利率中位数

　　制图：金融界(jiè)上(shàng)市(shì)公(gōng)司研究院；数据(jù)来(lái)源：巨灵财(cái)经(jīng)

　　2022年(nián)整体(tǐ)毛利率中(zhōng)位数为38.22％，较2021年下滑超过2个百分(fēn)点，与上游硅料等原材料(liào)价格(gé)上(shàng)涨(zhǎng)、电(diàn)子消费品需求放(fàng)缓(huǎn)至部(bù)分芯片(piàn)元件降价销(xiāo)售等(děng)因(yīn)素有关(guān)。2022年(nián)半导体下(xià)滑5个百分点(diǎn)以上企(qǐ)业达到27家，其中富满微2022年毛利率降至(zhì)19.35％，下(xià)降了34.62个百分点，公司在年(nián)报中也说明了与这(zhè)两方面(miàn)原(yuán)因有关。

　　有10家企业毛利(lì)率在(zài)60％以上，目前行业最(zuì)高的臻镭科技(jì)达(dá)到87.88％，毛利率(lǜ)居前且(qiě)公司经(jīng)营体量(liàng)较(jiào)大的(de)公司有复旦微(wēi)电(diàn)（64.67％）和紫光国微（63.80％）。

　　图3：2022年(nián)毛利率居前的10大企业

　　制图：金融界上市公司研究(jiū)院；数据来(lái)源(yuán)：巨灵财经

　　超半数企业研发(fā)费用增长四成(chéng)，研(yán)发占比不断提(tí)升

　　在(zài)国外芯片市场卡脖子、国内自主研发上行趋势的背景下，国内半导体企业需(xū)要不断通过研发投入，增加企业竞争力，进(jìn)而对长久业绩改观带来正向(xiàng)促(cù)进作用。

　　2022年半导体行业累计(jì)研(yán)发(fā)费(fèi)用(yòng)为506.32亿(yì)元，较2021年增长28.78％，研发费用再创(chuàng)新高。具体(tǐ)公(gōng)司而言(yán)，2022年132家企业研发费用(yòng)中(zhōng)位数(shù)为1.62亿(yì)元(yuán)，2021年(nián)同期为1.12亿(yì)元(yuán)，这一数(shù)据表明2022年半数(shù)企业研发费用同比增长(zhǎng)44.55％，增长幅度可观。

　　其中，117家（近9成）企(qǐ)业2022年研发费用同比增长(zhǎng)，32家企业增长超过(guò)50％，纳芯(xīn)微(wēi)、斯普瑞等4家企业研发费用同比增长100％以上(shàng)。

　　增长金额来看，中芯国(guó)际(jì)、闻泰(tài)科(kē)技和海光信(xìn)息，2022年研发费用增长在6亿元(yuán)以上居前。综合研发(fā)费用增长率和增长金额，海(hǎi)光信息、紫(zǐ)光国微、思瑞浦等企(qǐ)业比较突(tū)出(chū)。

　　耳朵旁的字有哪些字，带右耳朵旁的字有哪些其中，紫光国微2022年研(yán)发费用(yòng)增长5.79亿元，同比增长91.52％。公司去年推出(chū)了国内(nèi)首款支持双(shuāng)模联(lián)网的(de)联通5GeSIM产品，特种集成电路产品(pǐn)进入C919大型客机供应链，“年产(chǎn)2亿件5G通信网络设备用石英谐振器(qì)产(chǎn)业化”项目顺(shùn)利验收。

　　表(biǎo)4：2022年研发费用(yòng)居前的10大(dà)企业

　　制图：金(jīn)融界上(shàng)市公(gōng)司研究院；数据(jù)来源(yuán)：巨灵财经

　　从研发费(fèi)用占营收(shōu)比(bǐ)重来(lái)看(kàn)，2021年(nián)半导体行业的中位数(shù)为10.01％，2022年提升(shēng)至13.18％，表明企业研(yán)发意愿增强，重视资金投(tóu)入。研(yán)发费用占比20％以上(shàng)的企(qǐ)业达(dá)到40家，10％至20％的企业达到(dào)42家。

　　其(qí)中，有32家(jiā)企业不仅连续3年(nián)研发费用(yòng)占比(bǐ)在10％以上，2022年研(yán)发费用还在3亿元以上，可谓(wèi)既有(yǒu)研发高占比又有研(yán)发高金额。寒武纪-U连续三年(nián)研发费用占比居行(xíng)业前3,2022年(nián)研发费用占比达到(dào)208.92％，研发费用支(zhī)出(chū)15.23亿元。目前公司思元370芯(xīn)片(piàn)及加速卡在众(zhòng)多行(xíng)业领域中(zhōng)的头(tóu)部公司实现了批(pī)量销售或达成合作意向。

　　表4：2022年研发费用占比居前的10大企业(yè)

　　制图：金(jīn)融界上市公司研(yán)究院(yuàn)；数据来(lái)源(yuán)：巨灵财(cái)经

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