券商研报(bào)近期指出，AI领域对(duì)算(suàn)力的需求不断提高，推动(dòng)了以(yǐ)Chiplet为代表的先进封装技术的(de)快(kuài)速发展，提(tí)升高(gāo)性能导热(rè)材料需求来满足散热需求；下游终端应用领域的发展也(yě)带动(dòng)了导热材料的需(xū)求(qiú)增加。

　　导热材料分类繁多，不(bù)同的(de)导热(rè)材料有不同的(de)特点和应用(yòng)场(chǎng)景。目前广(guǎng)泛(fàn)应(yīng)用的导(dǎo)热材料(liào)有(yǒu)合成石(shí)墨材料、均热(rè)板（VC）、导热填隙材料、导(dǎo)热(rè)凝(níng)胶(jiāo)、导热硅脂、相变材(cái)料等。其中合(hé)成石墨类主要是用(yòng)于(yú)均热(rè)；导热(rè)填(tián)隙材料、导热凝(níng)胶(jiāo)、导热(rè)硅脂和相(xiāng)变(biàn)材料主要用作提升导(dǎo)热能(néng)力；VC可(kě)以同(tóng)时(shí)起到均(jūn)热和(hé)导热作用。

　　中信证券王喆等人在4月26日发布的(de)研报中表示，算力(lì)需求提升(shēng)，导(dǎo)热材(cái)料(liào)需求有望放量。最先进的NLP模型中(zhōng)参数的数量呈(chéng)指(zhǐ)数级增(zēng)长，AI大模型的持续推出带动算力需求放量(liàng)。面对算力(lì)缺口，Chiplet或成AI芯(xīn)片“破局(jú)”之路。Chiplet技术是提升芯片集成度(dù)的(de)全新方法，尽(jǐn)可能(néng)多(duō)在物理距离(lí)短的范围内堆叠(dié)大量芯片，以使得(dé)芯片间的信息(xī)传输速度足够(gòu)快。随着更多芯片(piàn)的堆叠，不(bù)断提高封装密度已经成为(wèi)一种趋势。同时，芯片和封装模组的(de)热通量也不断(duàn)増(zēng)大，显著提高导热材(cái)料需(xū)求。

　　数据中心的算力需求(qiú)与日俱增，导热材料需求会提升(shēng)。根(gēn)据中(zhōng)国信通院发布的《中(zhōng)国数据中心能耗(hào)现状(zhuàng)白(bái)皮书》，2021年(nián)，散热(rè)的(de)能耗占数据中心总能耗的43%，提高(gāo)散(sàn)热能力(lì)最为紧迫。随着(zhe)AI带动(dòng)数据中心产业进一步(bù)发(fā)展，数据中心单机柜功率将越(yuè)来越大，叠加数据中心(xīn)机架数的增多，驱(qū)动导(dǎo)热材料需求有望快速增长。

　　分析师表示，5G通信基站相(xiāng)比于(yú)4G基站功耗更大(dà)，对于(yú)热管(guǎn)理的要求更高。未来(lái)5G全球建设会为(wèi)导热材料带来新增量。此外，消费电子在(zài)实(shí)现(xiàn)智能(néng)化的同时逐步(bù)向轻薄化、高性能和(hé)多功能方向发展。另外，新能源车(chē)产销量(liàng)不(bù)断提升，带动导热材料需求。

　　东方证券表示，随着(zhe)5G商用化基本(běn)普(pǔ)及，导热材料使(shǐ)用领域更加多元，在新能源(yuán)汽车、动力电池、数(shù)据中(zhōng)心等领域(yù)运(yùn)用比(bǐ)例逐步增加，2019-2022年，5G商(shāng)用化(huà)带动我国导热材料市场规模年均复合增长高达(dá)28%，并有望于24年达到(dào)186亿元。此外，胶粘剂、电磁(cí)屏蔽材料、OCA光学胶等各类功能(néng)材料市场规模均在下游强劲需(xū)求下呈稳步上升之(zhī)势。

　　导热材料(liào)产业链主要(yào)分为原材料、电(diàn)磁屏(píng)蔽材(cái)料、导(dǎo)热器件、下游(yóu)终端用户(hù)四个领(lǐng)域(yù)。具体来看(kàn)，上游(yóu)所涉及的原材料(liào)主要集中在高分子树脂(zhī)、硅胶(jiāo)块、金属材(cái)料及布料等。下(xià)游方(fāng)面(miàn)，导热材料(liào)通常需(xū)要与一些器件结合，二次开发形成导热器(qì)件并最终应(yīng)用于消(xiāo)费电池、通信基站、动力电(diàn)池(chí)等(děng)领域(yù)。分析人士(shì)指(zhǐ)出，由于导热(rè)材料在终端的(de)中的成本占比并(bìng)不高，但其扮(bàn)演的角色非(fēi)常重要，因而供应商业绩(jì)稳定(dìng)性(xìng)好、获利能力稳(wěn)定。

　　细分来看，在石墨领域有布局的上市(shì)公司为中石(shí)科技、苏州天脉；TIM厂商有苏(sū)州天脉、德邦科(kē)技、飞荣达一公里大概多少步 一公里大概要走几分钟。电磁屏蔽(bì)材料有布局的上(shàng)市(shì)公(gōng)司为长盈(yíng)精密、飞荣达、中石科技(jì)；导热器(qì)件有布局(jú)的上市公司为(wèi)领益智造、飞荣达。

　　在导热材(cái)料领(lǐng)域有新增(zēng)项目的上市公司为德邦科(kē)技、天(tiān)赐材料、回天新材、联瑞新材、中石科技、碳元科技。

　　王喆表示，AI算(suàn)力(lì)赋能(néng)叠(dié)加下(xià)游终端应用升(shēng)级，预计2030年全球(qiú)导热材料(liào)市场空间将达到 361亿元, 建(jiàn)议关(guān)注两条投资主线：1）先进散热材料主(zhǔ)赛道领域，建议(yì)关注具有(yǒu)技术和(hé)先(xiān)发优(yōu)势的公司德邦科(kē)技、中石科技、苏州天脉、富烯科技等。2）目前(qián)散热材料核心(xīn)材(cái)仍然大量依靠进口(kǒu)，建议(yì)关注突(tū)破核心技(jì)术(shù)，实现本(běn)土替代的联瑞新材和瑞华泰等。

　　值得注意的是(shì)，业内人士表示，我国外(wài)导(dǎo)热(rè)材料发展较晚(wǎn)，石墨膜和TIM材料的(de)核心原材料我国技术欠缺，核心原材料绝(jué)大部(bù)分得依(yī)靠进口。

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