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起飞前多久停止登机,起飞前多久停止登机口

起飞前多久停止登机,起飞前多久停止登机口 半导体行业2022年盘点:存货风险抬升,行业毛利率出现向下拐点

  申(shēn)万(wàn)一级的半导体行业涵盖消费(fèi)电(diàn)子、元件等(děng)6个二级(jí)子行业,其(qí)中(zhōng)市值权重最大的是半导体行业,该(gāi)行业涵(hán)盖132家上(shàng)市公司(sī)。作为(wèi)国家芯(xīn)片战略发展(zhǎn)的重点领(lǐng)域,半(bàn)导体行业具备(bèi)研发技术壁垒(lěi)、产品国产替代化、未来前(qián)景广阔等特点,也因此(cǐ)成为(wèi)A股市场有影响力的科(kē)技(jì)板(bǎn)块。截(jié)至5月10日,半导体行业总市值(zhí)达到3.19万亿元(yuán),中芯(xīn)国际、韦(wéi)尔股份等5家企业市值在1000亿元以上,行业沪深300企业数量达(dá)到16家,无论是头部千亿企业数(shù)量还(hái)是沪深300企业数量,均(jūn)位居科技(jì)类行业前列。

  金融界上市(shì)公(gōng)司研究院(yuàn)发(fā)现,半导体行业自2018年以来经(jīng)过4年(nián)快(kuài)速发展(zhǎn),市场规模不断(duàn)扩大,毛利率稳步提(tí)升,自主研发的环境下(xià),上市公司科技含量越来越高。但与此(cǐ)同时,多数上市公司业绩(jì)高光时刻在2021年,行(xíng)业(yè)面临(lín)短(duǎn)期库存调整、需(xū)求萎缩(suō)、芯片(piàn)基数卡脖(bó)子(zi)等因素制(zhì)约(yuē),2022年(nián)多(duō)数上市公司业绩增速放缓,毛利率下滑(huá),伴随库存风险加(jiā)大。

  行(xíng)业营收规模(mó)创新高,三(sān)方面因素致前5企业市占率下滑(huá)

  半导体行(xíng)业(yè)的132家公司(sī),2018年实现起飞前多久停止登机,起飞前多久停止登机口营(yíng)业收(shōu)入(rù)1671.87亿元,2022年增长至4552.37亿元,复(fù)合增长率为22.18%。其(qí)中,2022年营收同比增长(zhǎng)12.45%。

  营收体量来看,主(zhǔ)营业务(wù)为半导体IDM、光学模组、通讯产品集(jí)成(chéng)的闻泰科技,从2019至2022年连(lián)续4年营收居行业首位,2022年(nián)实现营收(shōu)580.79亿元,同(tóng)比增长(zhǎng)10.15%。

  闻(wén)泰科技营收(shōu)稳步增(zēng)长(zhǎng),但半导体行业上市公司的(de)营收(shōu)集中度却(què)在下滑(huá)。选(xuǎn)取(qǔ)2018至2022历年营(yíng)收排名前5的企业,2018年长电科技(jì)、中(zhōng)芯国际(jì)5家企(qǐ)业实现营收1671.87亿元(yuán),占行业营收总值的(de)46.99%,至2022年前5大(dà)企业营收占比下滑至38.81%。

  表1:2018至(zhì)2022年历(lì)年营业收(shōu)入居前5的企业

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  制(zhì)表:金(jīn)融界上(shàng)市公(gōng)司研究院;数据(jù)来源:巨灵财经

  至于(yú)前(qián)5半导体公司(sī)营收(shōu)占比下滑,或主(zhǔ)要由三方面因(yīn)素(sù)导致。一是如(rú)韦尔股份、闻泰科技等头部企(qǐ)业营收(shōu)增速放缓(huǎn),低于行(xíng)业(yè)平均(jūn)增速。二是江波(bō)龙、格(gé)科微、海光信息等(děng)营收体量居前的企业(yè)不断上市,并在(zài)资(zī)本(běn)助(zhù)力之下营收快速增长。三(sān)是当半导(dǎo)体行业处于国(guó)产替代化、自主研(yán)发(fā)背景下的高成长阶段时,整个市场欣欣向(xiàng)荣,企业营收高速增(zēng)长,使得集中(zhōng)度分散(sàn)。

  行业归母(mǔ)净利(lì)润下滑13.67%,利(lì)润正增长(zhǎng)企业占(zhàn)比不(bù)足五成

  相(xiāng)比营收,半导体行(xíng)业(yè)的归(guī)母净利润(rùn)增速更(gèng)快(kuài),从(cóng)2018年(nián)的43.25亿元增长至2021年的657.87亿元,达到14倍。但(dàn)受到电子(zi)产品全球(qiú)销量增速放缓、芯片库(kù)存高位等因素影响,2022年行业整(zhěng)体净(jìng)利润567.91亿元,同比下滑(huá)13.67%,高(gāo)位出(chū)现调整。

  具体公司来看,归母净利润(rùn)正(zhèng)增长企(qǐ)业达(dá)到63家(jiā),占(zhàn)比为(wèi)47.73%。12家企业(yè)从盈利(lì)转为(wèi)亏损,25家企(qǐ)业净利(lì)润腰(yāo)斩(下(xià)跌幅度(dù)50%至100%之间)。同时,也有18家企业净利润(rùn)增速(sù)在100%以上(shàng),12家(jiā)企(qǐ)业增速在50%至100%之间。

  图1:2022年(nián)半导体企业归母净利润增(zēng)速(sù)区(qū)间

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  制(zhì)图:金(jīn)融(róng)界上市公司研究院(yuàn);数据来(lái)源:巨灵(líng)财经

  2022年增速优异的(de)企业来看,芯原股份涵(hán)盖芯片设计(jì)、半导体(tǐ)IP授权等业(yè)务矩阵,受(shòu)益于先进(jìn)的(de)芯片定制技术、丰富的IP储备以及强大的设计(jì)能力,公司得到(dào)了相关客户的广泛认可。去年(nián)芯原股份以(yǐ)455.32%的增速位列半导体行(xíng)业之首,公司利润(rùn)从0.13亿(yì)元增长至(zhì)0.74亿元。

  芯原股(gǔ)份2022年净利(lì)润体量排(pái)名(míng)行业(yè)第92名,其(qí)较快增速(sù)与低基数效(xiào)应有关。考虑利润基数,北方(fāng)华创归母(mǔ)净利润从(cóng)2021年(nián)的10.77亿元增长至23.53亿(yì)元,同比(bǐ)增长(zhǎng)118.37%,是10亿利润体量下(xià)增速最(zuì)快(kuài)的半导体企(qǐ)业。

  表2:2022年归母净利(lì)润增速居前(qián)的10大企业

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  制表:金融界上市(shì)公司研究院;数(shù)据来源:巨灵财经(jīng)

  存货周转率下降35.79%,库存风险显现

  在对半导体行(xíng)业经营风险分(fēn)析时(shí),发(fā)现存货周转率(lǜ)反映了分立器件、半导体(tǐ)设备等相关产品的(de)周转情况,存货周(zhōu)转(zhuǎn)率下滑,意(yì)味产品流(liú)通速度变(biàn)慢,影响(xiǎng)企(qǐ)业现金(jīn)流能力,对经(jīng)营(yíng)造成(chéng)负面影响。

  2020至2022年132家(jiā)半(bàn)导体企业的存货周转率中位数分别是3.14、3.12和2.00,呈现下行(xíng)趋势,2022年降幅(fú)更是达到35.79%。值得注意的是,存货周转率这一经营风险指(zhǐ)标反映(yìng)行业(yè)是否面临(lín)库存风险,是(shì)否出现供(gōng)过(guò)于求的局面(miàn),进而对(duì)股价表现有参考意义(yì)。行(xíng)业整体而(ér)言(yán),2021年存货(huò)周转(zhuǎn)率中位数与(yǔ)2020年(nián)基(jī)本持平,该年半(bàn)导体指(zhǐ)数上涨38.52%。而(ér)2022年存货周转(zhuǎn)率中位数和行业指数分别下滑(huá)35.79%和37.45%,看出两者相(xiāng)关性较大。

  具体来看(kàn),2022年半(bàn)导体行业存货周转率同(tóng)比增长的13家企业(yè),较2021年(nián)平均同比增长29.84%,该(gāi)年(nián)这些个股平均涨跌幅(fú)为-12.06%。而存(cún)货周转率同比下滑的116家企业,较2021年平均同(tóng)比(bǐ)下滑105.67%,该年(nián)这些个(gè)股平均涨(zhǎng)跌幅为-17.64%。这一数据说(shuō)明存货(huò)质量下滑的企业,股(gǔ)价表现(xiàn)也往往(wǎng)更不理想。

  其中(zhōng),瑞芯微、汇顶科(kē)技等(děng)营收(shōu)、市值居中上位置的企业,2022年存货周(zhōu)转率均为1.31,较2021年分(fēn)别下降(jiàng)了2.40和3.25,目前存货周转率均低(dī)于行业(yè)中位水平。而股价上,两股2022年分别下跌49.32%和53.25%,跌(diē)幅在行业中靠前(qián)。

  表3:2022年(nián)存货周转率表现较差的10大(dà)企(qǐ)业

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  制表:金融界上(shàng)市(shì)公司(sī)研(yán)究院;数据来源:巨灵(líng)财经(jīng)

  行业整(zhěng)体毛利率稳步提升,10家企(qǐ)业(yè)毛利率60%以(yǐ)上

  2018至(zhì)2021年,半导(dǎo)体行业(yè)上市(shì)公(gōng)司整体毛利率(lǜ)呈现抬升态(tài)势,毛利率中位数从32.90%提升至2021年的40.46%,与产业技术迭代(dài)升级、自主研发(fā)等有很大关系。

  图2:2018至(zhì)2022年(nián)半导体行业毛(máo)利率中位数

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  制(zhì)图:金融界上市公(gōng)司研究院;数据来源:巨灵财(cái)经

  2022年整体毛利(lì)率中位数为(wèi)38.22%,较2021年下滑超(chāo)过2个(gè)百分点,与上(shàng)游硅料等原材料价格上涨(zhǎng)、电子消费品需求放缓至(zhì)部(bù)分(fēn)芯片元件降价销售等因素有(yǒu)关。2022年半导体下滑5个百分点以上企(qǐ)业(yè)达(dá)到27家(jiā),其中富满微2022年毛利率降至19.35%,下降了34.62个(gè)百分(fēn)点,公司在(zài)年报中也说明了(le)与(yǔ)这两(liǎng)方面原因有关。

  有10家企业毛利率在(zài)60%以上,目前行业最高的臻镭科技达到87.88%,毛(máo)利率居前(qián)且(qiě)公司经营体量(liàng)较大的(de)公司有复旦微电(64.67%)和紫光国(guó)微(63.80%)。

  图3:2022年毛利率(lǜ)居前的10大企业

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  制(zhì)图(tú):金(jīn)融界上市公司研究院;数据来源:巨(jù)灵(líng)财经

  超半数企(qǐ)业研(yán)发(fā)费用增长四(sì)成(chéng),研发(fā)占比(bǐ)不断提(tí)升

  在国(guó)外芯(xīn)片市场卡(kǎ)脖子、国内自主研(yán)发上行趋势的背(bèi)景下,国内半导体企业(yè)需要不断通过研发(fā)投入(rù),增加企业竞争力,进(jìn)而对长久(jiǔ)业(yè)绩改(gǎi)观(guān)带来正向促进作用(yòng)。

  2022年(nián)半导(dǎo)体行(xíng)业累计研(yán)发费用为506.32亿元,较2021年增(zēng)长28.78%,研发费用再创新(xīn)高。具(jù)体公司而(ér)言,20起飞前多久停止登机,起飞前多久停止登机口22年132家企(qǐ)业研发费(fèi)用中位数为1.62亿(yì)元,2021年(nián)同期为1.12亿(yì)元(yuán),这(zhè)一数据表明2022年半(bàn)数企业研发费用同比增(zēng)长(zhǎng)44.55%,增(zēng)长幅度可观。

  其(qí)中,117家(近9成)企业(yè)2022年研(yán)发费(fèi)用(yòng)同比增长(zhǎng),32家企业(yè)增(zēng)长超过(guò)50%,纳(nà)芯微、斯(sī)普(pǔ)瑞(ruì)等(děng)4家企(qǐ)业(yè)研发费用同比增长(zhǎng)100%以上。

  增长金额来看,中(zhōng)芯(xīn)国际、闻(wén)泰(tài)科技和(hé)海光信(xìn)息,2022年研(yán)发费(fèi)用增长在6亿元以上居前。综合研发(fā)费用(yòng)增长(zhǎng)率和增长(zhǎng)金额,海光信息、紫光国微(wēi)、思瑞浦等企业(yè)比较突出。

  其中,紫(zǐ)光国(guó)微2022年研发费用增长5.79亿元(yuán),同比增长91.52%。公司(sī)去(qù)年推(tuī)出了国(guó)内(nèi)首款支持双模联网的联通5GeSIM产品,特种集(jí)成电路产品进(jìn)入C919大型客机供应链,“年产2亿件(jiàn)5G通信网络设备用石英谐(xié)振(zhèn)器产业化”项目顺利(lì)验收。

  表4:2022年研发费用(yòng)居前的10大(dà)企业

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  制图:金融界上市公司研究院;数据来源:巨灵(líng)财(cái)经

  从研发(fā)费用占营(yíng)收比(bǐ)重来(lái)看,2021年半导体行业的中位数(shù)为10.01%,2022年提升至13.18%,表明企业研(yán)发意愿增强,重(zhòng)视资(zī)金(jīn)投入。研(yán)发(fā)费用占比20%以(yǐ)上的(de)企业达到40家,10%至20%的企业达到(dào)42家。

  其中,有32家企(qǐ)业不仅连续3年研(yán)发费用(yòng)占比在10%以上,2022年(nián)研(yán)发费(fèi)用(yòng)还在3亿元(yuán)以(yǐ)上(shàng),可谓既(jì)有研(yán)发高占比又(yòu)有研发高(gāo)金(jīn)额。寒武纪-U连续(xù)三年研发费用占(zhàn)比居(jū)行业前3,2022年研发费用占比达到208.92%,研发费(fèi)用(yòng)支出(chū)15.23亿元。目前(qián)公司思(sī)元370芯片及加速(sù)卡在(zài)众(zhòng)多行业(yè)领(lǐng)域(yù)中(zhōng)的头部公司实(shí)现(xiàn)了批量销售或达(dá)成合作意(yì)向。

  表4:2022年研发(fā)费用占(zhàn)比居前的(de)10大企业(yè)

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  制图:金融界上市公司研究院;数据来源(yuán):巨灵(líng)财经

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