申(shēn)万一(yī)级(jí)的半导体(aj和耐克的区别是什么，aj和乔丹的区别是什么tǐ)行(xíng)业涵盖消费(fèi)电(diàn)子、元(yuán)件等6个二级(jí)子行业，其中(zhōng)市(shì)值权(quán)重(zhòng)最大的(de)是半导体行业(yè)，该行(xíng)业涵盖(gài)132家上市(shì)公司。作(zuò)为国家芯片战略发(fā)展的重点(diǎn)领域(yù)，半导体行业具(jù)备(bèi)研发技术壁(bì)垒、产品(pǐn)国产替(taj和耐克的区别是什么，aj和乔丹的区别是什么ì)代化、未来前景广阔(kuò)等特点(diǎn)，也因(yīn)此成(chéng)为A股市场有影响力的科(kē)技板块。截至(zhì)5月10日，半导(dǎo)体行业总(zǒng)市(shì)值达到3.19万亿元(yuán)，中芯国(guó)际、韦尔(ěr)股(gǔ)份等5家企业市值在1000亿元(yuán)以上，行(xíng)业沪深(shēn)300企业数量达到16家，无论是头部千亿企业数(shù)量(liàng)还是沪深300企业数(shù)量，均位居科技类行业前列。

　　金融界上市(shì)公司(sī)研究院发现(xiàn)，半导体行(xíng)业自2018年以来经过4年快(kuài)速(sù)发展，市场规模不断扩大(dà)，毛利率(lǜ)稳(wěn)步提(tí)升，自(zì)主研(yán)发(fā)的(de)环境(jìng)下(xià)，上市公司(sī)科技(jì)含量越(yuè)来(lái)越高(gāo)。但(dàn)与此同时(shí)，多数上市公(gōng)司业绩高光时刻(kè)在2021年，行业面临短期库存调整、需求萎缩、芯(xīn)片基数(shù)卡脖子等(děng)因(yīn)素制约，2022年多数上市公司业绩增速放(fàng)缓，毛利率下滑，伴随库存(cún)风险加大。

　　行业营收规模(mó)创(chuàng)新(xīn)高，三方面(miàn)因素致前5企业市占率下滑

　　半导体行(xíng)业的132家公司，2018年实现营业收(shōu)入1671.87亿元，2022年增长至4552.37亿(yì)元，复(fù)合增长率(lǜ)为22.18％。其中，2022年营收同(tóng)比增长12.45％。

　　营收体量来看，主营业务为(wèi)半(bàn)导体IDM、光学模组(zǔ)、通讯(xùn)产(chǎn)品(pǐn)集成的(de)闻泰科技，从2019至2022年连续4年营收居行(xíng)业(yè)首(shǒu)位，2022年实现营收(shōu)580.79亿元，同比增长10.15％。

　　闻泰科技营(yíng)收(shōu)稳步(bù)增长，但半导(dǎo)体行业上市公司(sī)的营收集中(zhōng)度却在下滑。选取2018至(zhì)2022历年营收(shōu)排名(míng)前5的企业，2018年长电(diàn)科技、中芯国际5家(jiā)企(qǐ)业实(shí)现(xiàn)营收(shōu)1671.87亿元，占行(xíng)业营收总值的46.99％，至2022年前(qián)5大企业营(yíng)收占(zhàn)比下滑至(zhì)38.81％。

　　表(biǎo)1：2018至2022年历年营(yíng)业收入居(jū)前(qián)5的企业

　　制(zhì)表(biǎo)：金融(róng)界(jiè)上市公司(sī)研究院(yuàn)；数据(jù)来源：巨灵财经

　　至于前5半(bàn)导体公司营(yíng)收占比下滑(huá)，或主要由三方面因(yīn)素导致。一是如韦尔(ěr)股份、闻(wén)泰科技等头部企业营收增速放缓，低于行业平均增速(sù)。二是江波(bō)龙(lóng)、格科微、海(hǎi)光信息等营收体量居前的(de)企业不断上(shàng)市，并在资本助力(lì)之下营(yíng)收快速增长。三是当半(bàn)导体行业处(chù)于国产替代化、自主研发背景(jǐng)下的高成长阶段(duàn)时，整个(gè)市场欣欣(xīn)向(xiàng)荣，企业营收高(gāo)速增长，使得集中度分(fēn)散(sàn)。

　　行业归母(mǔ)净利润(rùn)下(xià)滑13.67％，利润(rùn)正(zhèng)增长(zhǎng)企业占(zhàn)比不足五成

　　相比营收，半导体行业的归母净利润增(zēng)速(sù)更快，从(cóng)2018年(nián)的43.25亿元增长(zhǎng)至2021年(nián)的657.87亿元(yuán)，达到14倍。但(dàn)受到电子(zi)产(chǎn)品全球销(xiāo)量增速放(fàng)缓、芯片库(kù)存高位等因素影响，2022年(nián)行业(yè)整体(tǐ)净利(lì)润567.91亿元，同比下滑13.67％，高(gāo)位出现(xiàn)调(diào)整。

　　具体公司(sī)来看，归母(mǔ)净利润正增(zēng)长企业达到63家，占比为(wèi)47.73％。12家(jiā)企业从盈利转为亏损，25家企业净(jìng)利润腰(yāo)斩（下(xià)跌幅度50％至100％之间）。同时，也有18家(jiā)企(qǐ)业净利润增速(sù)在100％以上，12家企业增速在50％至(zhì)100％之(zhī)间。

　　图1：2022年半导(dǎo)体企业(yè)归(guī)母净利润增速(sù)区间

　　制图：金融界上(shàng)市公司研究院；数据来源：巨灵(líng)财经

　　2022年增速(sù)优异的企(qǐ)业来看，芯原股(gǔ)份涵盖芯片设计、半导(dǎo)体IP授(shòu)权等业(yè)务矩(jǔ)阵，受益于先进的(de)芯片定制技术、丰富的IP储(chǔ)备以(yǐ)及强大的设计能力，公司(sī)得到了相(xiāng)关(guān)客(kè)户的广泛认可。去(qù)年芯(xīn)原(yuán)股份(fèn)以455.32％的增速位列半导(dǎo)体(tǐ)行业之首，公司(sī)利润从(cóng)0.13亿元增长至0.74亿元。

　　芯原(yuán)股份(fèn)2022年(nián)净利润体量(liàng)排名行业第(dì)92名，其(qí)较(jiào)快增速与(yǔ)低基数(shù)效应有关。考虑利润基数，北方(fāng)华创归母(mǔ)净(jìng)利(lì)润从(cóng)2021年(nián)的10.77亿元增长至23.53亿元，同比增长118.37％，是10亿利润体量下增速最快(kuài)的半导体企业。

　　表(biǎo)2：2022年归母(mǔ)净利润增(zēng)速居前的10大(dà)企业(yè)

　　制表：金融界上(shàng)市公司研究(jiū)院；数据来源(yuán)：巨灵财(cái)经

　　存货(huò)周转率下降35.79％，库存风(fēng)险显现(xiàn)

　　在对半(bàn)导(dǎo)体行(xíng)业经(jīng)营风(fēng)险分析时，发现存货周转率反映了(le)分立器件(jiàn)、半导(dǎo)体设备等相(xiāng)关产(chǎn)品的(de)周转情况(kuàng)，存(cún)货周(zhōu)转率下滑，意味(wèi)产品流通速度变慢，影响企业现金流能(néng)力，对经营造成负面影(yǐng)响。

　　2020至2022年132家(jiā)半(bàn)导(dǎo)体企业的存货周转率中(zhōng)位(wèi)数分别是3.14、3.12和2.00，呈现下行趋势，2022年(nián)降幅更是达到(dào)35.79％。值(zhí)得注意的(de)是，存货周转率这一经营风险指标反映行业是(shì)否面临库(kù)存风险，是否出现供过于(yú)求的局面，进而对股(gǔ)价表现有(yǒu)参考意义。行业整体而言(yán)，2021年存货周转(zhuǎn)率中位数与2020年基本(běn)持平，该年半导体指(zhǐ)数上涨38.52％。而(ér)2022年存(cún)货周(zhōu)转率(lǜ)中位数和(hé)行(xíng)业指数分别下滑35.79％和37.45％，看出两者相关(guān)性较大。

　　具(jù)体来(lái)看，2022年半导(dǎo)体行业存货(huò)周转率同比(bǐ)增长的13家企业，较2021年平均同比增长29.84％，该年这(zhè)些个股平均(jūn)涨(zhǎng)跌幅为(wèi)-12.06％。而存货周转率同比下滑(huá)的116家(jiā)企(qǐ)业，较(jiào)2021年平均同比下滑105.67％，该年(nián)这(zhè)些个(gè)股平均(jūn)涨跌幅为-17.64％。这一数据(jù)说明存货质(zhì)量下滑的企业，股(gǔ)价(jià)表现也(yě)往往更不(bù)理想。

　　其中(zhōng)，瑞芯(xīn)微、汇顶(dǐng)科(kē)技等营收(shōu)、市值居中上位置的企业，2022年存货周转率均为1.31，较2021年分别下降了2.40和3.25，目(mù)前存货(huò)周转率(lǜ)均(jūn)低于行业(yè)中位水(shuǐ)平。而股(gǔ)价(jià)上，两股2022年分(fēn)别下跌(diē)49.32％和(hé)53.25％，跌幅在行(xíng)业中靠(kào)前(qián)。

　　表3：2022年存货周转率(lǜ)表现(xiàn)较差的10大企业(yè)

　　制表：金(jīn)融界上市(shì)公(gōng)司(sī)研(yán)究院；数据来源(yuán)：巨灵财经(jīng)

　　行业整(zhěng)体毛利率稳(wěn)步提升，10家企业毛利(lì)率60％以上

　　2018至(zhì)2021年，半(bàn)导体行业(yè)上市公(gōng)司整体毛利率呈现抬升态势，毛(máo)利率中位数从32.90％提升至2021年的(de)40.46％，与产业技术(shù)迭代升级、自(zì)主研(yán)发等有很大关(guān)系。

　　图2：2018至2022年半导体(tǐ)行业毛利(lì)率中位数

　　制(zhì)图：金融界上市公司研究院；数据(jù)来源：巨(jù)灵财经

　　2022年整(zhěng)体毛(máo)利率中(zhōng)位数为38.22％，较2021年下滑超过2个百分点，与上游硅料等原(yuán)材料价格(gé)上涨、电(diàn)子消费品需(xū)求(qiú)放缓至部分芯片元件降价销售等因(yīn)素有关。2022年半导(dǎo)体下滑5个百分点(diǎn)以上企业达到(dào)27家(jiā)，其中(zhōng)富(fù)满微2022年毛利率降至19.35％，下降了(le)34.62个百(bǎi)分点，公司在年报中也说(shuō)明(míng)了与(yǔ)这两方(fāng)面原因(yīn)有(yǒu)关(guān)。

　　有10家企业(yè)毛利率在60％以上，目前行业最(zuì)高(gāo)的臻镭科技(jì)达到87.88％，毛利(lì)率居前且公司(sī)经营体量较大(dà)的(de)公司(sī)有复旦微电(diàn)（64.67％）和(hé)紫光国微(wēi)（63.80％）。

　　图3：2022年毛利(lì)率居前的10大企(qǐ)业(yè)

　　制图：金(jīn)融界(jiè)上(shàng)市(shì)公司(sī)研(yán)究院；数据(jù)来源：巨灵财经

　　超半数企业研发费用增长四(sì)成(chéng)，研发占比不断提升

　　在国外芯片市场卡脖子(zi)、国内自主(zhǔ)研发上行趋势的背景(jǐng)下，国内半导(dǎo)体企业需(xū)要不断通过研发投入，增(zēng)加企业竞争(zhēng)力，进而对长(zhǎng)久(jiǔ)业(yè)绩改观带来(lái)正(zhèng)向促进(jìn)作用。

　　2022年(nián)半(bàn)导体(tǐ)行业累计研发费用为506.32亿(yì)元(yuán)，较2021年(nián)增长28.78％，研发费用再(zài)创新高。具体公(gōng)司而言，2022年132家企业(yè)研(yán)发费用中位数为1.62亿元，2021年同期为(wèi)1.12亿(yì)元，这一(yī)数据表明2022年半数企(qǐ)业研发(fā)费用(yòng)同(tóng)比增长(zhǎng)44.55％，增长(zhǎng)幅度(dù)可(kě)观。

　　其中，117家（近9成）企(qǐ)业2022年研发费用同比(bǐ)增长(zhǎng)，32家企业增长超过50％，纳芯微、斯普瑞(ruì)等4家企业研发(fā)费用同(tóng)比增长(zhǎng)100％以上。

　　增长金额来(lái)看，中(zhōng)芯(xīn)国际、闻(wén)泰科技和海光信息，2022年(nián)研发(fā)费用增长(zhǎng)在6亿(yì)元(yuán)以(yǐ)上居前(qián)。综合(hé)研发费用增长率和增长金(jīn)额，海光(guāng)信(xìn)息、紫(zǐ)光国微(wēi)、思瑞(ruì)浦等企业比(bǐ)较突出(chū)。

　　其(qí)中，紫光国(guó)微2022年研发费用增长5.79亿元(yuán)，同比增长91.52％。公司去年(nián)推出了国内(nèi)首款支持双模联网的联通5GeSIM产品，特种集(jí)成电路产品进入(rù)C919大型客机供应链，“年产2亿件5G通信网络设(shè)备用石英(yīng)谐振器产业(yè)化”项目顺(shùn)利验收(shōu)。

　　表4：2022年(nián)研发费用居前的10大企业

　　制图(tú)：金融界(jiè)上市公(gōng)司研究(jiū)院(yuàn)；数据来源(yuán)：巨灵(líng)财经

　　从(cóng)研发(fā)费(fèi)用占营收比重来看，2021年半导体行业的中位数为10.01％，2022年提升至13.18％，表(biǎo)明企业研发意愿增(zēng)强，重视(shì)资(zī)金(jīn)投入。研发费用占(zhàn)比(bǐ)20％以上的企(qǐ)业达到(dào)40家，10％至20％的企业达到42家(jiā)。

　　其中(zhōng)，有32家(jiā)企(qǐ)业(yè)不仅连续3年研(yán)发费用占比(bǐ)在10％以上，2022年研(yán)发费(fèi)用还在3亿元以(yǐ)上，可谓既(jì)有研发高(gāo)占比(bǐ)又有研发高(gāo)金(jīn)额。寒武纪-U连续三年研发费用占比(bǐ)居行业前3,2022年研发费用占比达到208.92％，研发费用支出(chū)15.23亿元。目(mù)前(qián)公(gōng)司思元370芯(xīn)片及(jí)加速卡在(zài)众多行业领域中的头部公司(sī)实现了批(pī)量(liàng)销售或达成合作意向。

　　表4：2022年研发费用(yòng)占比居前的(de)10大企(qǐ)业

　　制图：金(jīn)融(róng)界(jiè)上(shàng)市(shì)公(gōng)司研究院；数据来(lái)源：巨灵财经

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