券商(shāng)研报近期指(zhǐ)出，AI领域对(duì)算力(lì)的需求不断提高，推动了以Chiplet为(wèi)代(dài)表的先(xiān)进(jìn)封装技术的快速(sù)发展，提升高(gāo)性能导(dǎo)热材(cái)料需求来满(mǎn)足散(sàn)热需求；下(xià)游终端应用(yòng)领域的发展也带动了(le)导热材料的需求增加。

　　导热材(cái)料分类繁多，不同(tóng)的(de)导(dǎo)热(rè)材料有不同的(de)特点和应(yīng)用场景。目前广泛(fàn)应用的导(dǎo)热(rè)材料有(yǒu)合成石墨材料、均热(rè)板（VC）、导热填隙(xì)材料、导热(rè)凝胶、导(dǎo)热硅脂、相变(biàn)材料等。其(qí)中(zhōng)合成石墨类(lèi)主要是(shì)用于均热；导热填隙(xì)材(cái)料、导热凝胶、导热硅脂和(hé)相变材料主要用作(zuò)提升导(dǎo)热能力；VC可(kě)以同(tóng)时起到均热和(hé)导热作用。

　　中信证券王(wáng)喆等人在4月26日(rì)发布(bù)的(de)研(yán)报(bào)中表(biǎo)示，算(suàn)力需求提升(shēng)，导热材(cái)料需求有望放量。最先进的NLP模型中参数的数(shù)量呈指数(shù)级增长，AI大模型的持续(xù)推出(chū)带动算力(lì)需求放(fàng)量(liàng)。面对算(suàn)力缺口(kǒu)，Chiplet或(huò)成AI芯(xīn)片(piàn)“破局(jú)”之路。Chiplet技术是提升芯片集(jí)成(chéng)度的全新方法，尽(jǐn)可能多在物理距离短的范(fàn)围(wéi)内堆叠大量芯片，以使得芯片间的(de)信息传输速度足(zú)够快。随着更多(duō)芯(xīn)片的堆叠(dié)，不断提(tí)高封装密度已经成为一种趋势。同(tóng)时，芯片和封(fēng)装(zhuāng)模组的热通量也不断(duàn)増大，显著(zhù)提高导热材料(liào)需求。

　　数据中心的算(suàn)力需(xū)求与日俱增，导热材料需求会提升。根据中国信通院发布的《中国数据中(zhōng)心能(néng)耗现(xiàn)状(zhuàng)白皮书》，2021年，散热的能耗占数据(jù)中心总(zǒng)能耗的(de)43%，提高散热(rè)能力最为紧迫。随(suí)着AI带动数据中心产(chǎn)业进一步发(fā)展(zhǎn)，数据中(zhōng)心(xīn)单(dān)机柜功率(lǜ)将(jiāng)越来越大(dà)，叠(dié)加数据中心机架(jià)数(shù)的增(zēng)多，驱动导热材料(liào)需求有望快速增(zēng)长。

　　分析师表示，5G通信(xìn)基站相(xiāng)比于4G基站功耗更大(dà)，对于热管理的要求更高(gāo)。未(wèi)来(lái)5G全球建设(shè)会为(wèi)导(dǎo)热材料带来新增量。此外，消费电子在实现(xiàn)智能化(huà)的同(tóng)时(shí)逐步向轻薄(báo)化、高性能(néng)和多功(gōng)能方向发展。另外，新能源车产销量不断提升(shēng)，带动导热材料需求。

　　东方证券(quàn)表(biǎo)示，随着5G商用化(huà)基本普及，导热材料使用领域更加多元，在(zài)新能源汽车、动(dòng)力电池、数据(jù)中心等领(lǐng)域运用比例逐步增加，2019-2022年，5G商用化带动我国导热材(cái)料市(shì)场规模年均复合(hé)增长高达28%，并有(yǒu)望于24年达到(dào)186亿元。此外，胶粘剂、电(diàn)磁(cí)屏蔽材料、OCA光学(xué)胶等各类功能材料市场规模(mó)均在(zài)下游强劲需求下呈稳步上升之势。

　　导热材(cái)料产业链主要分为(wèi)原材料(liào)、电磁屏(píng)蔽材(cái)料、导热器件、下游终(zhōng)端用户四个领(lǐng)域。具体来看(kàn)，上(shàng)游所涉及的原材料主要集(jí)中在高分子树脂、硅胶块、金属(shǔ)材料及布(bù)料(liào)等。下游(yóu)方面，导热材料通常需(xū)要(yào)与一些器件结合，二次开(kāi)发形(xíng)成导热器件并最终应用于消费电池、通(tōng)信基(jī)站、动力(lì)电(diàn)池等领域。分析人士指(zhǐ)出，由于(yú)导热(rè)材料在终端的中的成(chéng)本占(zhàn)比并不高，但其扮演的角色非常重要，因而供应商业绩(jì)稳定性(xìng)好、获利能力稳定。

　　细分(fēn)来看，在(zài)石墨领域有(yǒu)布局的上市(shì)公司为(wèi)中长沙哪个区是中心区，长沙哪个区属于市中心石科技(jì)、苏州天脉；TIM厂商有苏州天脉(mài)、德(dé)邦科(kē)技、飞荣达。电磁屏(píng)蔽材料有布局的上市公司为(wèi)长(zhǎng)盈(yíng)精(jīng)密(mì)、飞荣达、中石(shí)科技(jì)；导热(rè)器件(jiàn)有布(bù)局的上市(shì)公司为领(lǐng)益智造(zào)、飞荣(róng)达。

　　在(zài)导热材料(liào)领域有新增(zēng)项目的上市公(gōng)司为德邦科(kē)技、天赐材料、回(huí)天(tiān)新材、联瑞新材、中石科技、碳元科技(jì)。

　　王(wáng)喆表示，AI算(suàn)力赋(fù)能(néng)叠加下游终端应(yīng)用升级(jí)，预(yù)计2030年全球导热材料市场空间将达到 361亿元(yuán), 建议关注两条投资主线(xiàn)：1）先(xiān)进散(sàn)热材(cái)料主赛道(dào)领域(yù)，建(jiàn)议关注具有技术(shù)和(hé)先发(fā)优势的公司德邦科(kē)技(jì)、中石科技、苏州天脉、富烯科技等。2）目前散热材(cái)料核心材仍然大量依靠进(jìn)口，建议关注突破核心(xīn)技(jì)术，实(shí)现本土替(tì)代的联瑞新材和瑞华泰等。

　　值得(dé)注(zhù)意(yì)的是(shì)，业内(nèi)人士(shì)表(biǎo)示，我国外导热材料发展较晚，石墨膜和TIM材料的核心(xīn)原(yuán)材料我国(guó)技术欠缺，核心(xīn)原材料绝大部(bù)分得依(yī)靠进口。

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