5月(yuè)23日(rì)，日本经济产业省(shěng)宣布修正了(le)所谓强化(huà)高性(xìng)能半导(dǎo乔丹有多高)体(tǐ)制造装置出口管制措(cuò)施的省令，并(bìng)明确将于7月23日实施。日本此举定会对自身经济、科技发展(zhǎn)和国际形象(xiàng)造(zào)成反(fǎn)噬(shì)效应，最(zuì)终得不偿失。

　　日本经济(jì)产业大(dà)臣西村康(kāng)稔曾在公布规则方(fāng)案时称“我们的出口(kǒu)限制(zhì)并不针(zhēn)对某(mǒu)一(yī)特定国家”，但这(zhè)种“此地无(wú)银三百两”的说法显然没(méi)有说服力。

　　事实上，日本政府限(xiàn)制高性能半(bàn)导体设备出(chū)口指向明确，意图(tú)清(qīng)晰。从去年10月份开始，美国就对华实施了(le)16纳米以下半导体设(shè)备出口管制措施，并(bìng)多(duō)次诱压日(rì)本、荷(hé)兰等在半(bàn)导体设备领域具有优势地位的国家紧跟其脚步(bù)，形成美日荷半(bàn)导体(tǐ)遏华同盟，试图(tú)通过(guò)出口管制阻(zǔ)断(duàn)中(zhōng)国在尖端半导体领域(yù)的技(jì)术(shù)发展进程(chéng)。日本此次也(yě)正(zhèng)是顺(shùn)应美国政府要求，强化对抗(kàng)乔丹有多高中国(guó)的姿态，与(yǔ)美国沆瀣一气，将经贸和科(kē)技问题政治化、工(gōng)具(jù)化、武器(qì)化，强行割裂半导体(tǐ)全球大市场，塑造封闭“小圈子(zi)”，加大尖(jiān)端半(bàn)导体领域(yù)对华遏制打(dǎ)压力度(dù)。

　　从(cóng)西(xī)村康稔的解释来(lái)看，日本政府显(xiǎn)然在随美遏华上底气不(bù)足。一方面，日本政(zhèng)府难以(yǐ)承受正面对抗中(zhōng)国(guó)的后果。多家日本媒体报道认为，虽然(rán)此次管制措施未点名中国，但一(yī)定会引(yǐn)发(fā)中国(guó)的“强烈反制措(cuò)施”。中国商务部在5月23日(rì)的答记者(zhě)问中已(yǐ)经明确，中方将(jiāng)保留采取措施的权利，坚决维(wéi)护自身合(hé)法权益。而近(jìn)日(rì)中国关键(jiàn)基础设施停购美光科(kē)技(jì)产品，也足以证明(míng)中国在半导体反制方(fāng)面的工具储备十(shí)分丰富。

　　另一方面，日本政府强(qiáng)行随美起舞只会(huì)损害本国(guó)经济利益。在限(xiàn)制出口规则实施后，日(rì)本东(dōng)京(jīng)电(diàn)子、尼康等十几家企(qǐ)业的经营(yíng)将受到直接影(yǐng)响。而(ér)自(zì)美国去年(nián)10月实施对华出(chū)口(kǒu)管制以来，日本半(bàn)导(dǎo)体企(qǐ)业整体对华出口额(é)已呈下(xià)降趋势。5月23日(rì)修正案公(gōng)布(bù)后(hòu)，多家日半导体企(qǐ)业股价下(xià)跌。对华出(chū)口管制(zhì)造成的不安(ān)全感，将迫(pò)使日半导体企业调整长期经(jīng)营战略，为日本(běn)半导(dǎo)体产业的(de)未(wèi)来发(fā)展增(zēng)添了极大(dà)不确定性。

　　长久以来，中日两国在半导体(tǐ)领域分工明确，合(hé)作(zuò)紧密，为世界(jiè)半导体产业发展(zhǎn)和(hé)国(guó)际市场稳定作出了突出贡献。然而，为(wèi)配合美遏华举措，日(rì)本政府近年来不惜挥舞经济安(ān)保(bǎo)大棒实施“无(wú)差别攻击(jī)”，这既打(dǎ)伤了中日半乔丹有多高导体(tǐ)等经(jīng)贸科技领域(yù)合作的良好基(jī)础，更打伤了日本本国企业的(de)发(fā)展信心和(hé)前景。希望日本政府尽快(kuài)修正错误(wù)，回到中日合作共(gòng)赢(yíng)的正轨。

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