八一勋章享受什么待遇，得了八一勋章享受什么待遇　　5月23日，日本(běn)经济(jì)产业省宣布修正了所谓强化高性能半导体制(zhì)造装置出(chū)口(kǒu)管制(zhì)措施(shī)的(de)省令(lìng)，并明(míng)确将于7月23日实施。日本(běn)此举(jǔ)定(dìng)会(huì)对自身经济(jì)、科技发(fā)展和国际形象造成反噬效应，最终得不偿(cháng)失。

　　日本经(jīng)济产业大臣西村康稔曾在公布规则方(fāng)案(àn)时(shí)称“我(wǒ)们的(de)出口限制并不针(zhēn)对某一(yī)特定国家”，但(dàn)这种“此(cǐ)地无银三百两”的说法显然没有说服(fú)力。

　　事(shì)实(shí)上(shàng)，日本政(zhèng)府(fǔ)限制高性能(néng)半导体(tǐ)设备出(chū)口(kǒu)指向明(míng)确，意图(tú)清晰。从去(qù)年10月份(fèn)开始，美国就对华(huá)实(shí)施了16纳(nà)米以下(xià)半导体(tǐ)设(shè)备出口(kǒu)管(guǎn)制措施，并多次诱(yòu)压日本、荷兰等在半导体(tǐ)设备(bèi)领域具有(yǒu)优势地位(wèi)的(de)国(guó)家紧(jǐn)跟其(qí)脚步八一勋章享受什么待遇，得了八一勋章享受什么待遇，形(xíng)成美(měi)日荷半导(dǎo)体遏华同盟(méng)，试图通过出口管制阻断中国在尖端半(bàn)导体领域的技术(shù)发展进程。日本此次(cì)也正是顺(shùn)应美国政府要求，强化对(duì)抗中国的姿态，与(yǔ)美(měi)国沆瀣一气(qì)，将经贸和(hé)科技(jì)问(wèn)题政(zhèng)治化、工具化、武器化(huà)，强行(xíng)割裂(liè)半导体全球大(dà)市场(chǎng)，塑(sù)造封闭“小圈子”，加大尖端半导体(tǐ)领域对华遏制打压力度。

　　从西(xī)村康稔的(de)解释来(lái)看，日本(běn)政府显(xiǎn)然在随美遏华上底气不足。一方面(miàn)，日(rì)本(běn)政府难以承受正(zhèng)面对抗中国的后果。多家日(rì)本媒体报道认为(wèi)，虽然此(cǐ)次管制措施未点名中国(guó)，但一定会引发(fā)中(zhōng)国的“强烈反制(zhì)措施”。中国商务部在5月(yuè)23日的答记者(zhě)问(wèn)中已经明确，中方(fāng)将(jiāng)保留采(cǎi)取措施(shī)的权利，坚决维护自身合(hé)法权(quán)益(yì)。而(ér)近日中国(guó)关(guān)键基础设施停(tíng)购美光科技产品，也足(zú)以证明中(zhōng)国(guó)在半导体(tǐ)反制(zhì)方面的工具储备十(shí)分丰(fēng)富。

　　另一方面，日本(běn)政府强行随美起舞只会损(sǔn)害本(běn)国经(jīng)济利益。在限(xiàn)制(zhì)出口规则实施后，日本东京(jīng)电子、尼康等(děng)十几家企业的经营将受到直接影响。而自(zì)美国(guó)去年10月实施对华出(chū)口管制以(yǐ)来(lái)，日本半(bàn)导(dǎo)体企业整体对华出(chū)口额已呈下降(jiàng)趋(qū)势。5月(yuè)23日修正案公布后，多家日半导体(tǐ)企业股价下跌。对(duì)华(huá)出口管制(zhì)造(zào)成的不(bù)安全感，将(jiāng)迫使日半导(dǎo)体企业调(diào)整(zhěng)长(zhǎng)期经营战略，为日本(běn)半导体产业的未来发展增添了极大不确(què)定性。

　　长(zhǎng)久以来，中日两国在半导体领(lǐng)域(yù)分工明(míng)确，合作紧(jǐn)密(mì)，为世界半导体产业发展和国际市场稳定作出了突出贡献。然(rán)而，为配合美遏华举措(cuò)，日(rì)本政府近年(nián)来(lái)不惜挥舞经济安保大棒(bàng)实施“无(wú)差(chà)别攻击”，这(zhè)既打伤了中日半导体等(děng)经贸(mào)科技领(lǐng)域合作的良好(hǎo)基础，更打伤了日本本国企业的(de)发(fā)展信心和前景(jǐng)。希望日本(běn)政府尽(jǐn)快修正(zhèng)错误(wù)，回到中日合作(zuò)共赢的正轨。

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