券商(shāng)研报近(jìn)期指(zhǐ)出，AI领域(yù)对算力(lì)的需求不断提高(gāo)，推动了以Chiplet为代(dài)表(biǎo)的先(xiān)进(jìn)封(fēng)装技术的快速发展，提升(shēng)高(gāo)性能导热(rè)材料需求来满足散热需求(qiú)；下(xià)游终(zhōng)端应用领域的发展也带动(dòng)了导热材料的需求增加。

　　导热材料分类繁(fán)多，不同的导热(rè)材料有不同的(de)特点和应(yīng)用(yòng)场景。目前(qián)广泛(fàn)应用的(de)导热材料有合成(chéng)石墨材料、均热(rè)板（VC）、导热填(tián)隙材料、导热(rè)凝胶、导热(rè)硅脂(zhī)、相变材料等。其中合成石墨类(lèi)主要(yào)是用于均热；导热填隙材料、导热凝(níng)胶、导(dǎo)热硅脂和相变材料主(zhǔ)要用作提升(shēng)导热能力；VC可以同(tóng)时起到(dào)均热和导热作(zuò)用。

　　中信证券王喆等人在4月(yuè)26日发(fā)布(bù)的研报中表示，算力(lì)需求提升，导热材料(liào)需求有(yǒu)望放量。最先(xiān)进(jìn)的NLP模型中参(cān)数的数量呈指数(shù)级增长，AI大模型的持(chí)续推出带动(dòng)算力需求(qiú)放量。面对算力缺口(kǒu)，Chiplet或成(chéng)AI芯片“破局”之路。Chiplet技(jì)术是提升芯片集(jí)成(chéng)度的全新方法，尽(jǐn)可(kě)能多在物理距离短(duǎn)的范(fàn)围内(nèi)堆叠大量芯片，以使得芯片(piàn)间的信息(xī)传输速(sù)度足(zú)够快(kuài)。随着更多(duō)芯片的堆叠，不断提高封装(zhuāng)密(mì)度已经(jīng)成为(wèi)一种趋势。同(tóng)时(shí)，芯(xīn)片(piàn)和封装模组的热通量也(yě)不断増大，显著提高导热(rè)材料需求(qiú)。

　　数据中心(xīn)的(de)算力(lì)需求与日俱(jù)增，导(dǎo)热材料(liào)需求会提(tí)升(shēng)。根据中国信通院发布的(de)《中(zhōng)国数(shù)据中心能耗现(xiàn)状白(bái)皮书(shū)》，2021年(nián)，散热的(de)能耗(hào)占数(shù)据中心总能耗(hào)的43%，提高散热能力最为紧迫。随着AI带动(dòng)数据(jù)中心产业进一(yī)步发展，数据中心单机柜功(gōng)率将越来(lái)越大，叠加数(shù)据中(zhōng)心机(jī)架数的(de)增(zēng)多，驱动导(dǎo)热材料需求有望(wàng)快速增长(zhǎng)。

　　分析师(shī)表(biǎo)示，5G通信(xìn)基(jī)站相比于4G基站功(gōng)耗更大(dà)，对于热管理的要(yào)求更高。未来5G全(quán)球建设会为导热材料带来(lái)新增量。此外，消费(fèi)电子在实现智(zhì)能化的同时逐步向(xiàng)轻薄化(huà)、高性(xìng)能和多功能方向发展。另外，新能源车产销量不(bù)断提升，带动导热材(cái)料需求。

　　东方(fāng)证券(quàn)表示，随着(zhe)5G商用化基(jī)本普(pǔ)及，导(dǎo)热材料使用领域更加(jiā)多(duō)元，在新能源汽车(chē)、动力电池、数据中心等领域(yù)运用比例逐步增加(jiā)，2019-2022年(nián)，5G商用化带动我国导热材料市场规(guī)模年均(jūn)复合增长高达28%，并有望于24年达到186亿元(yuán)。此外，胶粘(zhān)剂、电磁屏蔽材料、OCA光(guāng)学胶等各类功能材料市场规模(mó)均在(zài)下游强劲需求下呈稳步上升之势。

　　导(dǎo)热材(cái)料产(chǎn)业链主要分为(wèi)原材料、电磁屏(píng)蔽(bì)材(cái)料(liào)、导热器件(jiàn)、下(xià)游终端(duān)用户四个领域。具(jù)体来(lái)看，上(shàng)游所(suǒ)涉及的(de)原材料主(zhǔ)要(yào)集中(zhōng)在高分子树脂、硅胶块、金属(shǔ)材(cái)料及布料(liào)等(děng)。下(xià)游方面(miàn)，导热材料通常需(xū)要与一些器件结合，二次(cì)开发形成导热器件并最终应用(yòng)于消(xiāo)费电池、通信基站、动力(lì)电池等领域。分析人士指出，由于导热材料在终端的中的成本(běn)占比并不高，但其扮演的角色非常重要，因而供应商业绩稳定性(xìng)好、获利能力稳定。

　　细分来看，在石墨领(lǐng)域有布局(jú)的上市(shì)公司为中石科技、苏(sū)州天脉(mài)；TIM厂商有苏州天脉、德邦科(kē)技、飞荣达。电(diàn)磁(cí)屏蔽材(cái)料有(yǒu)布(bù)局的上市(shì)公(gōng)司为长盈精(jīng)密、飞荣达、中石科技；导热器件(jiàn)有布(bù)局的(de)上市公司为(wèi)领(lǐng)益智造、飞荣(róng)达。

　　在导热材(cái)料领域有新增项目的上市(shì)公司为德(dé)邦科技(jì)、天赐材料(liào)、回天新材、联瑞新材、中(zhōng)石科技、碳元科技。

　　王喆表示，AI算力赋(fù)能叠加下游(yóu)终端应用升级，预计2030年全球导热材(cái)料市场空间将达到 361亿元, 建(jiàn)议关注两条投资(zī)主线：1）先进散(sàn)热材料主(zhǔ)赛道(dào)领域(yù)，建议关注具(jù)有技术和先发(fā)优势的公司(sī)德邦科技、中石(shí)科技、苏州天脉、富烯科技等。2）目前散热材(cái)料核(hé)心材仍(réng)然大(dà)量依靠进口，建议关注突破核心(xīn)技术，实现(xiàn)本土替代的联瑞(ruì)新材(cái)和(hé)瑞华泰等。

　　值得注意的是(shì)，业(yè)内人士(shì)表示，我国外导(dǎo)热材料发展较晚，石墨(mò)膜和TIM材料(liào)的核心原材料我国技术(shù)欠缺，核心原材料(liào)绝大(dà)部分得依靠进口。

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